关于封装有些疑问？请纠错！

wanghairui168

1、封装我做的时候一般都采用规格书上推荐的最大值进行计算：宽度+4mil 长度+12~20mil
2 B; K/ R4 d: i( g/ Z) |: k2、关于有IC类的有延伸引脚，因为很多规格书上都没有给出延伸引脚的参数一般我都是把给出的引脚+20mil
3、关于BGA类的引脚，我没有加大，都是按照规格书上给出来的中间值给处理
4、关于DIP类的封装：内径我都只加大12mil ,在做焊盘时，在原有的基础上再加上个20mil，钻孔参数都是+50mil
5、在做IC封装时（例两边有引脚），它的间距一般我都采用芯片的实体间距（不加引脚）然后再加上自己设计引脚的间距来做！
* h+ L$ U1 U5 e/ Y8 P& B" f6、像很多资料在IPC上都有定义，这里也不说了！
3 j0 M, N1 A/ W
因为很多数据都是自己的经验，请版主指正下！

wanghairui168

是太简单了？