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orcad 中如何为同一个PART分配多个封装

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发表于 2014-5-27 13:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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         先前就一直有这样的一个想法,但是今天终于找到了方法:
% `8 S% v7 q+ Z9 W. d) K' c" C3 V        下面介绍的方法以SPB 16.5为例,* X4 B4 E  J, k* E: s
        其实就是用ALT_SYMBOLS的属性即可解决问题:% j# ~+ ]& V( a# }9 @8 \) w
        方法1:
# m, X$ V- X8 ?, _& z0 ^        The ALT_SYMBOLS property does not include the JEDEC_TYPE property and alternate symbols are not side-specific.
# o: D; F+ o. h  A                (SOIC20, DIP20_3)代表的含义如下:
- S! P' K# n. Y                TOP allows: SOIC20, DIP20_3 and Jedec_type DIP206 E& c' |2 z, O# H4 [
                   BOTTOM allows:         SOIC20, DIP20_3 and Jedec_type DIP20
! i% b8 H! A2 P) ]5 w" `        使用方法:即在orcad中中,为PART增加ALT_SYMBOLS的属性,然后value为"(SOIC20, DIP20_3)"
' r' ^+ t, a' w        这种方法在导入PCB EDIT 后,选择“move ”,再选择对应的封装,不会出现,可以切换的封装列表,但是可以每点一下“alt_symbol”可以循环切换:(如图1)+ q' G& }( `2 A" e; q& F. [+ d
        方法2:- z9 t, x$ i4 a4 I7 b& @
        2.
; `# u9 i* x0 f1 m0 b& B1 j  ^        The ALT_SYMBOLS property does not include the JEDEC_TYPE property, and alternate symbols are side-specific.
* `' f: q8 j% R; m        (TOP: SOIC20, DIP20_3; BOTTOM: DIP20_3)
) ]& s5 w7 n. ^' q! B, I" F9 _; M' q                含义如下$ x1 N. W0 x9 A% K) j8 ?
                TOP allows: DIP20 SOIC20 and Jedec_type DIP20
; |8 l& W* D/ c                BOTTOM allows: DIP20_3 and Jedec_type DIP20
% n. o2 p" N# ~        使用方法:即在ORCAD中中,为PART增加ALT_SYMBOLS的属性,然后value为"(T:SOIC20, DIP20_3;B:SOIC20, DIP20_3)"9 H* W' z5 _9 m* w; P) M/ r7 Y4 u
        如图2:
: \: w$ s  w0 f! J# y( Q# x1 A        这种方法在导入PCB EDIT ,选择“PLACE MAUAL ”后,再选择对应的封装,就会出现,可以切换的封装列表:(如图3)
0 h# `$ g: P9 k3 O% U* D
. K4 Y2 ^1 o9 ~        3 d: _# g: b9 D+ r7 Q2 y& ?/ @( o. p1 {1 G
       

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图1

图1

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图2

图2

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图3

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