[求教]关于封装的规范。

Yu_Shuang · 发表于 2014-5-21 12:37

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本帖最后由 Yu_Shuang 于 2014-5-21 12:40 编辑

最近画了一块板，送到厂家，人家说做倒是能做，就是看了头疼，太不规范。

我自己对照了一下买回来的其他开发板，又看了下一块内存条的丝印层外观，确实感觉自己的板子太不规范。

主要的感觉就是，自己画封装的时候，比较随意，最后生成的私印层，特别难看，有的外面有圈圈，有的没有，
反正不是很美观，我想请教一下各位网友，有没有相关的规范呢？

我知道每家公司的规范可能不同。但是有没有一种比较通用的呢？比如C语言里面有老外写的C编码规范，
看了之后，写出来的代码虽然比不上正规企业的代码规范，但是起码有自己的风格，可读性也比较好。

对于我自己来说，我画的元件封装，只画了place_bound_top silkscreen_top 和 assembly_top，然后在assembly_top和silkscreen_top 加了ref，其它没有了，而且画的时候也比较随意，没有什么特别的原则。

但是我看到有的开发板，可能还加了component_value，device_type，虽然我不知道device_type是干嘛的。有的板子除了标识元件索引，还标识了引脚的net名，比如jtag的引脚。等等。

有没有网友提供一分类似的这种PCB的layout规范，私印层规范，和封装的规范呢？我很想学习一下，或者参加一个类似的培训。