封装基板微带阻抗计算需要注意的细节

pjh02032121

搞SI的搞射频的都知道“阻抗”这个词，其在电路设计中的重要性，尤其高速高频，你懂得......
2 w8 F5 n. q4 HPCB工程师常用polar这个工具来计算阻抗，真的很方便。
3 j7 _$ q& `  B4 y' o' q" L6 Y/ `做IC封装设计的也用其来计算封装基板的走线阻抗。封装基板也是PCB，这样做肯定也行，但个别地方需要注意。
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Strip line的阻抗计算，完全没有问题；
5 [9 b) G' P  G1 EMicronstrip line则务必留意，塑封封装后基板的上表面会覆盖Molding compound,计算时必须考虑到。
8 l9 _$ ^3 W/ y' ?; v" \+ A4 Z( aMolding compound是一种混合物，一般由树脂（环氧、酚醛）、填充剂（二氧化硅粉）、硬化剂、脱模剂等混合而成。Dk/Df～4/0.01
* b; _7 B/ s+ M7 C; \; D. V. G
& m% z9 K$ b6 k1 ]下面我们看封装基板上90Ohm的差分微带，不考虑molding compound的影响，polar计算结果如下：

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  R* L; T! S' F; ~# Q按照以上叠层结构，考虑表层覆盖于0.7mm的molding compound后（由于polar不支持这种结构，我们将molding compound的Dk/Df与阻焊绿油等效，总厚度为700um），计算结果显示差分阻抗降为82.5Ohm。
与目标90Ohm差了好远，由此也可以看出molding compound的影响不能忽视。


! C5 u8 D" S2 I( G) P& U. @3 }我们通过ansoft的2d电磁厂仿真工具，构建相同的模型，仿真后查看电磁场分布，结果如下图，交流阻抗在82.5附近，与上图计算结果基本相同。
/ b8 F8 z" k2 ^0 V8 m我们从这里可以直观的看到部分电场已超出绿油的范围，渗透到molding compound内部。如果计算不考虑molding compound，而默认为自由空间的话，最终封装后实际的阻抗会偏离预定目标，结果可想而知。


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# J0 {( ^0 ?) n+ F最后，建议polar在软件中增加如下结构。
! Q# o6 I# b: E7 L

杜晓

虽然看的不是很懂，但支持。并努力学习。

alian_chen

努力学习
' q9 N2 b% M& a6 m4 _: h0 a

hsquanliu

后面的2D仿真软件是哪个软件？

zpofrp

之前我计算的时候就是忽视了molding compound，结果仿真的结果与计算的差别太大。

pjh02032121

hsquanliu 发表于 2014-8-12 21:53
7 L& G& R! l9 D! p+ s* q% {后面的2D仿真软件是哪个软件？

/ s3 F7 P& t* A5 ~. e! pQ3D
, k& J% ]# v' c' F5 j( |

gochip

细节决定成败

qq451356924

学习了。