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发表于 2014-5-12 22:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
1. 我画了一个PCB电路板,请教一下,我想核对一下封装大小,如何1:1打印PCB?
( H4 B2 G/ F  N
# H3 ^$ e' K- O% }* y2. 我把PCB发出来了,算是自己的第一个六层板联系,过几天核对完器件封装就打算送到PCB板厂制作了。
$ D! ~3 T6 x. U$ X请网友们指教一下,还有哪些地方可改进的空间呢?我会及时修改的。& F2 @3 x- \1 u1 V2 ^; _

! v& e" `8 q" q. r6 b: m% J. c5 I& U/ V( Y5 q
板子基本原理就是一片FPGA,通过三个插座把UI引出来。 带了一片DDR2 RAM。' ^6 U( s6 c1 V( Y  _4 n0 d( `0 N) h
大体布局如下:
% ~( A- {) \- c$ Y/ R5 H! _左上部分电源。
0 Y# C9 k5 V6 F8 F6 L% O中间是USB/UART.' i( o( A& W) L2 Q
下面是JTAG,USB仿真器。% c; L$ r  E& `  J" `. l5 l9 e
: [8 K# U$ i$ x8 J* c0 h' _. B- m1 k
9 a* U3 u% a6 Q- {

. H8 ^* ^7 ?; p6 p' x
* \& O$ m: G9 P2 N; J" Z版本 cadence16.39 O9 k2 |/ g3 ?2 T+ v; u$ o
20140506.VideosProj.v0.17.autosilk.zip (1.2 MB, 下载次数: 63)
4 d2 ~: }3 p5 y# T- z
( Q- a! i+ Q/ O& U

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 楼主| 发表于 2014-5-13 12:50 | 只看该作者
guhcun 发表于 2014-5-13 12:26
# Z  s9 T1 [; w' i/ k: x楼主说了这个板是子卡,不能独立使用,要配合底板,如果底板上有个USB口要拉两根IO线怎么办?
: E# _5 H# f1 D) i) m  Z
说的有道理,我底板的设计包括一片ARM,ad和da," ]! Q/ W' w7 g$ j* H0 W! N
如果需要USB,还真的需要差分。* J# \, K  y+ N; P0 u2 h, i
这个我一开始确实没考虑到。
/ |9 \) E1 t9 _; t4 D1 m. j# Q7 t( z, R5 h' d# `3 m$ u$ R# c; n
我最开始的想法是都做成差分,但是60多对差分,同时还要等长,走线难度有点大,
4 q7 y3 G1 V# h6 ?所以后来我就删了,想最后选出2-3对做一个下,其它就不做了。
  J' n8 G5 O% l1 f0 _$ w; [
* Y& ~1 M2 x6 v当然,最理想的可能都是差分走出来是吧,这样用的时候即可以作为普通GPIO,用到差分的时候又可以随意选择一对,
# T( Z8 c% A  H& Y1 q不受太多的限制,是吧。

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发表于 2014-5-16 09:45 | 只看该作者
Yu_Shuang 发表于 2014-5-15 20:19
: ?& H/ p1 y1 S4 y3 O我这两天又做了下优化,把所有IO都做成了差分和等长,8 [6 O# V5 \* T
你说的私印层坐在了ASS层,这个我不是很懂,0402的 ...

+ D1 C8 t; D( K; D, v" f我说!楼主啊!差分你误差也不设置啊!DP没做到!在则就是内层1.2层是相邻层!普通信号还好!ddr线就不要重叠了!这样会产生串扰!影响信号速率! 还有就是铜到铜分割间距太近了!至少20米勒!板子单位设置mil为单位!不要设置millimeter!不过这样看个人习惯!一般都是设置mil 就是了!

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 楼主| 发表于 2014-5-13 10:18 | 只看该作者
这么说吧,我现在做的是一个核心板,FPGA的USER IO,都是以差分对形式出现的,7 D& i& J, s) j# ^! S+ |. y* h
但是也可以不用。
# G, ?* ?6 N' K0 C" B. C! ]: d2 O我一共引出来100多IO,两两都是差分。6 k4 K/ g) D" M
但是我底板上不需要使用差分,绝大多数都是用IO就可以了。& S8 z0 ^% f* z/ Q" q
所以我只做的等长, 如果需要差分,我打算只选出一两对做一下就可以了。
8 }% A% q! l3 _& S都做差分的,布线太麻烦了。
8 z( a$ j9 A1 j0 [
. L' Q2 O: L# u; ]( E' k请问我现在的做法是不是有问题呀? 是不是不做差分是不对的?

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2#
发表于 2014-5-12 22:52 | 只看该作者
plot setup中scaling factor设成1就是1:1打印了吧,你可以试试看

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3#
发表于 2014-5-13 09:55 | 只看该作者
里面有很多差分对,楼主只是用蛇形线做了等长处理

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4#
发表于 2014-5-13 09:57 | 只看该作者
比如FMC_HPC_HA21_P和FMC_HPC_HA21_N明显是一对差分对,这两个net的管脚都是相邻的,就是为了方便让你设置差分对的

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6#
发表于 2014-5-13 11:15 | 只看该作者
Yu_Shuang 发表于 2014-5-13 10:18
! w. K- E( i2 h% ?这么说吧,我现在做的是一个核心板,FPGA的USER IO,都是以差分对形式出现的,% ~4 E' A" f( |/ V9 p' O- X
但是也可以不用。
% v6 w8 v) N6 v- d4 e9 @1 X6 F3 y* g/ P我一共 ...

2 ]8 P2 c0 Q9 u你是硬件工程师吗?差分线传输信号的原理你知道吗?

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7#
发表于 2014-5-13 11:59 | 只看该作者
guhcun 发表于 2014-5-13 11:15
- v7 [+ P, G8 f$ k你是硬件工程师吗?差分线传输信号的原理你知道吗?

- f- v# D8 a0 V/ F  F) N- W它只是作普通的GPIO来用。。。

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8#
发表于 2014-5-13 12:26 | 只看该作者
李明宗伟 发表于 2014-5-13 11:59- }, K0 H1 v# f3 P, \" e- a  [
它只是作普通的GPIO来用。。。
+ ?7 X& w  Z6 ^" h9 X7 {
楼主说了这个板是子卡,不能独立使用,要配合底板,如果底板上有个USB口要拉两根IO线怎么办?

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10#
 楼主| 发表于 2014-5-13 12:54 | 只看该作者
除了FPGA的IO,我其它部分的走线,有没有明显的问题呢?请网友们多多指教,我努力改正。

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11#
发表于 2014-5-13 13:51 | 只看该作者
板子上有12V电源,电压越大,约束规则里面的距离也要相应的加大,楼主画的板子上shape-pin,shape-shape的距离是0.127mm,这个距离是软件默认的,应该改大一点,改成0.3或0.4差不多,还有,电源接口上的管脚与shape连接的线宜粗不宜细,部分的走线还可以优化一下,拉短一点,减少一些转角

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12#
发表于 2014-5-13 17:13 | 只看该作者
楼主啊!还得好好学习啊!晶振不要穿线!同层普铺铜不要叠加!走线还得大大优化啊!

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13#
发表于 2014-5-13 17:58 | 只看该作者
查看了楼主的电路板,发现,0402的元件丝印做在了ASS层,ass层一般是安装层的意思,表示实物大小,最好将丝印做在silkscreen层,如果你不想改,出文件的时候记得出ass层的丝印。大部分元件都是用lp wizard做的,应该没问题,如果你想核对封装,可以导出DXF格式,在autocad中很好测量。其余结合楼上的高见吧!

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14#
 楼主| 发表于 2014-5-15 20:15 | 只看该作者
allegro小菜 发表于 2014-5-13 17:13- z+ u1 ~+ l2 N2 X
楼主啊!还得好好学习啊!晶振不要穿线!同层普铺铜不要叠加!走线还得大大优化啊!
2 w8 k# w( M- o" N! t' r. H. \# F
晶振不要穿线,同层普通不要叠加,能再解释一下吗?! ]" H6 n# s3 m6 g: _
我不是很懂。

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15#
 楼主| 发表于 2014-5-15 20:19 | 只看该作者
我这两天又做了下优化,把所有IO都做成了差分和等长,
! N# @3 j! U3 r" ^你说的私印层坐在了ASS层,这个我不是很懂,0402的封装我也是用IPC生成的呢,有索引的,没看出问题。
% P9 Y) T4 l7 D7 z. ]走线我再优化优化,我上传了自己改过的,请网友们再多多指教,我尽量多跟高手多学一点。
1 b) }, c5 f5 L, A2 [: Q+ u' E3 z
* a  h/ W% e# C+ ~0 u, k
  h- f7 v$ [0 B* A+ P, _cadence16.3 PCB
% e3 K: V; y6 z7 B1 m 20140515.VideosProj.v0.20.autosilk.zip (994.53 KB, 下载次数: 21)
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