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1#
发表于 2014-5-12 22:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1. 我画了一个PCB电路板,请教一下,我想核对一下封装大小,如何1:1打印PCB?
. x* L- |$ ^9 h/ ?; b' Z8 V5 q; k4 Z  ?
2. 我把PCB发出来了,算是自己的第一个六层板联系,过几天核对完器件封装就打算送到PCB板厂制作了。
! M8 ?* O4 ]9 ~请网友们指教一下,还有哪些地方可改进的空间呢?我会及时修改的。5 U( T  Z5 W" g: z% q3 S

9 Y, B, p+ U" R( ~3 f
7 y; S  p& u- z+ s9 z. r+ t板子基本原理就是一片FPGA,通过三个插座把UI引出来。 带了一片DDR2 RAM。' |7 K- a. b  t& u5 i9 q
大体布局如下:
! w+ \: R1 z: C4 P- E左上部分电源。1 m' h# S& k( k; b; L) e7 h
中间是USB/UART.% D/ p& ]) H( u* I  d. o
下面是JTAG,USB仿真器。
0 [& O" ]; c1 k  ~, x5 c* E& B8 l. e  ]: e: L
! [0 {4 K' U5 J1 a# d

- F7 B/ H) X- J7 \; N+ F. d' ?% m& W
版本 cadence16.3# m: E* f; c. r1 y& J
20140506.VideosProj.v0.17.autosilk.zip (1.2 MB, 下载次数: 63) $ Y( w$ A* ]6 i; {, o5 h8 q3 M4 E  r

& g! H2 a. p* o+ I2 s

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 楼主| 发表于 2014-5-13 12:50 | 只看该作者
guhcun 发表于 2014-5-13 12:266 M" T: `( ]6 m8 U2 s- @& b
楼主说了这个板是子卡,不能独立使用,要配合底板,如果底板上有个USB口要拉两根IO线怎么办?
+ B! d+ g8 \$ t0 r$ b' ^+ Q
说的有道理,我底板的设计包括一片ARM,ad和da,
5 ], k5 h7 H; L如果需要USB,还真的需要差分。
, y& C" U- ?2 G2 x3 e/ Y这个我一开始确实没考虑到。$ Q) ?1 E& Q( n- Y+ B8 u) ?& g

* [. n) S3 k5 X2 ~9 j$ r0 z我最开始的想法是都做成差分,但是60多对差分,同时还要等长,走线难度有点大,$ t5 j7 C& p' G% E* I
所以后来我就删了,想最后选出2-3对做一个下,其它就不做了。
) I2 V# n$ Z. s" l' {4 J! B& C  f( w
当然,最理想的可能都是差分走出来是吧,这样用的时候即可以作为普通GPIO,用到差分的时候又可以随意选择一对,
: T& r- `! [# E2 w2 M5 a" N6 T不受太多的限制,是吧。

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发表于 2014-5-16 09:45 | 只看该作者
Yu_Shuang 发表于 2014-5-15 20:19
* r6 _# K3 W8 D. K: r我这两天又做了下优化,把所有IO都做成了差分和等长,* g% ]& K( f, i5 v  S# Z
你说的私印层坐在了ASS层,这个我不是很懂,0402的 ...

0 H* q, e- f0 X. w我说!楼主啊!差分你误差也不设置啊!DP没做到!在则就是内层1.2层是相邻层!普通信号还好!ddr线就不要重叠了!这样会产生串扰!影响信号速率! 还有就是铜到铜分割间距太近了!至少20米勒!板子单位设置mil为单位!不要设置millimeter!不过这样看个人习惯!一般都是设置mil 就是了!

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 楼主| 发表于 2014-5-13 10:18 | 只看该作者
这么说吧,我现在做的是一个核心板,FPGA的USER IO,都是以差分对形式出现的,
- {2 e  F& F3 Q" s% d但是也可以不用。- }  y3 N# K& L& e! f
我一共引出来100多IO,两两都是差分。0 K( E" {8 a  ^
但是我底板上不需要使用差分,绝大多数都是用IO就可以了。
" t* V& C6 H( F* E所以我只做的等长, 如果需要差分,我打算只选出一两对做一下就可以了。0 \8 G  L1 {  ?
都做差分的,布线太麻烦了。
: _0 Y  j8 |& ^( ~7 K* Y! k
5 Y( L/ w7 A9 C2 Q( l请问我现在的做法是不是有问题呀? 是不是不做差分是不对的?

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2#
发表于 2014-5-12 22:52 | 只看该作者
plot setup中scaling factor设成1就是1:1打印了吧,你可以试试看

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3#
发表于 2014-5-13 09:55 | 只看该作者
里面有很多差分对,楼主只是用蛇形线做了等长处理

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4#
发表于 2014-5-13 09:57 | 只看该作者
比如FMC_HPC_HA21_P和FMC_HPC_HA21_N明显是一对差分对,这两个net的管脚都是相邻的,就是为了方便让你设置差分对的

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6#
发表于 2014-5-13 11:15 | 只看该作者
Yu_Shuang 发表于 2014-5-13 10:18
, r: y* Q- ~" F$ |; G: b这么说吧,我现在做的是一个核心板,FPGA的USER IO,都是以差分对形式出现的,3 L# b1 F1 v/ q7 l: P4 y9 l
但是也可以不用。
/ O, C* [1 \) b  Z/ @: {. B我一共 ...

6 k' m! q, J# k- }4 h. Q你是硬件工程师吗?差分线传输信号的原理你知道吗?

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7#
发表于 2014-5-13 11:59 | 只看该作者
guhcun 发表于 2014-5-13 11:152 W4 Y! w1 ~7 U
你是硬件工程师吗?差分线传输信号的原理你知道吗?
. [3 n2 U% ], `  T" Y
它只是作普通的GPIO来用。。。

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8#
发表于 2014-5-13 12:26 | 只看该作者
李明宗伟 发表于 2014-5-13 11:59* b9 ?( _9 `; z  V. i  B* p  ~8 Y9 b$ q
它只是作普通的GPIO来用。。。
( _. _/ w0 w3 e0 L
楼主说了这个板是子卡,不能独立使用,要配合底板,如果底板上有个USB口要拉两根IO线怎么办?

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10#
 楼主| 发表于 2014-5-13 12:54 | 只看该作者
除了FPGA的IO,我其它部分的走线,有没有明显的问题呢?请网友们多多指教,我努力改正。

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11#
发表于 2014-5-13 13:51 | 只看该作者
板子上有12V电源,电压越大,约束规则里面的距离也要相应的加大,楼主画的板子上shape-pin,shape-shape的距离是0.127mm,这个距离是软件默认的,应该改大一点,改成0.3或0.4差不多,还有,电源接口上的管脚与shape连接的线宜粗不宜细,部分的走线还可以优化一下,拉短一点,减少一些转角

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12#
发表于 2014-5-13 17:13 | 只看该作者
楼主啊!还得好好学习啊!晶振不要穿线!同层普铺铜不要叠加!走线还得大大优化啊!

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13#
发表于 2014-5-13 17:58 | 只看该作者
查看了楼主的电路板,发现,0402的元件丝印做在了ASS层,ass层一般是安装层的意思,表示实物大小,最好将丝印做在silkscreen层,如果你不想改,出文件的时候记得出ass层的丝印。大部分元件都是用lp wizard做的,应该没问题,如果你想核对封装,可以导出DXF格式,在autocad中很好测量。其余结合楼上的高见吧!

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14#
 楼主| 发表于 2014-5-15 20:15 | 只看该作者
allegro小菜 发表于 2014-5-13 17:13
& H) d( G: c( @% N, n3 h楼主啊!还得好好学习啊!晶振不要穿线!同层普铺铜不要叠加!走线还得大大优化啊!

& t2 e( [8 i) @* V晶振不要穿线,同层普通不要叠加,能再解释一下吗?  _4 M+ B6 @$ Y* u0 |
我不是很懂。

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15#
 楼主| 发表于 2014-5-15 20:19 | 只看该作者
我这两天又做了下优化,把所有IO都做成了差分和等长,& k: Y& \9 C8 R- s
你说的私印层坐在了ASS层,这个我不是很懂,0402的封装我也是用IPC生成的呢,有索引的,没看出问题。2 u* F9 ~& `  W
走线我再优化优化,我上传了自己改过的,请网友们再多多指教,我尽量多跟高手多学一点。
& q9 L" D# Q/ P5 a/ k3 z
* D1 M% D. H# ^8 d3 E2 m1 p+ f+ R( v
cadence16.3 PCB7 v8 x' G7 g1 [# U( ?% |
20140515.VideosProj.v0.20.autosilk.zip (994.53 KB, 下载次数: 21)
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