一个关于LM317的问题

zsuhh

" e; x- U' S) H  H. c6 x5 T' ?4 m4 CLM317的spec上写着“Heatsink suRFace connected to Pin 2.” 是否是说，我在pcb布板时要把散热的部分连到第二脚？我不想用额外的散热器，板子足够大，想直接把LM317的散热部分画在板子上，请问該如何画？有没有参考图的？非常感谢！

Vincent.M

你要给出：
+ Y' h9 X' i% G, V) d0 {你用到的LM317的封装类型
最大功耗（或者输入输出电压和负载电流）
产品单板可能的工作最大环境温度

否则没有办法判断和给出建议。

Vincent.M

0 U, c+ d( E9 g# I) A  w& u& R
还有
- \3 [, t2 L" _2 p  I- p% [" i用的哪个厂家的，热物性参数，每个厂家还有些差异。
6 A% Q0 K7 `, o* Ypcb几层，打算几oz的

zsuhh

输入12V，输出5V, 电流500mA左右，双面板，室温，TO-220封装

Vincent.M

zsuhh 发表于 2014-4-20 14:12
! L4 B4 r& R& e# A8 c- I2 X9 P, M5 s0 M输入12V，输出5V, 电流500mA左右，双面板，室温，TO-220封装

仙童LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为1.25w
TI  LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为2w
; l' b" h0 O4 w" n; A) [- r
4 O8 i4 Q7 h/ U7 [1 i$ e
你热耗有3.5W,TO-220结环热阻要小于28.57℃/W了，远小于手册中Junction to Ambient 热阻是80℃/W，所以这个封装是直插的，不接散热器就不好弄了。
! h, `$ X8 N: S/ ^8 m% |% E
你不想用散热器的话，需要换贴片的或者将TO-220的放倒在pcb上焊接，利用pcb接触面散热了，如果利用pcb散热，计算一下：
仙童LM317 TO-220 Junction to Case热阻5℃/W，你需要23.57℃/W的Case to Ambient 热阻。
! s: A4 u0 R8 P1 tpcb铜皮面积：
& h( \( c* \) o普通1oz的1.6mm FR-4板，不带via的，至少需要30cm^2的铜皮。

建议你好好考虑一下，3.5W，选一个热阻小于23.57℃/W的散热片就行。

2 ]) r4 k" L  c+ s6 b# m哦，对了，TI的LM317，散热器热阻选择还要再小1℃/W。

, X& j) [: p2 Y$ P9 o



1 h( a7 l" J7 @* l  X( ^) E( B! B4 ~

zsuhh

真是专业啊。如果我想减少热耗到最小，12V到5V转换，500ma输出，用什么方案最合适呢？

part99

zsuhh 发表于 2014-4-20 11:19
: O/ T0 q& s1 h% I# j真是专业啊。如果我想减少热耗到最小，12V到5V转换，500ma输出，用什么方案最合适呢？

应该用DC-DC，而不要用LDO。
& p- h+ i9 G& x8 |* ]& ghttp://www.diodes.com/datasheets/AP3211H.pdf

sjh835170

Vincent.M 发表于 2014-4-20 15:27
+ n% I2 ~5 `$ T7 {, B2 A仙童LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为1.25w
TI  LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为2w

分析透彻，学习了。

zsuhh

part99 发表于 2014-4-21 02:48
应该用DC-DC，而不要用LDO。
4 m$ {% B  ~; _& ~http://www.diodes.com/datasheets/AP3211H.pdf

谢谢