一个关于LM317的问题

zsuhh

LM317的spec上写着“Heatsink suRFace connected to Pin 2.” 是否是说，我在pcb布板时要把散热的部分连到第二脚？我不想用额外的散热器，板子足够大，想直接把LM317的散热部分画在板子上，请问該如何画？有没有参考图的？非常感谢！

Vincent.M

你要给出：
你用到的LM317的封装类型
最大功耗（或者输入输出电压和负载电流）
产品单板可能的工作最大环境温度
3 V. h: |$ Q' }
  g2 u% u* k8 n' `- N5 B& S否则没有办法判断和给出建议。

Vincent.M

9 q  l  h# I7 R) G, x; x7 m
还有
用的哪个厂家的，热物性参数，每个厂家还有些差异。
pcb几层，打算几oz的
9 W) }. w1 l, U

zsuhh

输入12V，输出5V, 电流500mA左右，双面板，室温，TO-220封装

Vincent.M

zsuhh 发表于 2014-4-20 14:12
  g7 t  O& c1 T5 L& w5 |8 i输入12V，输出5V, 电流500mA左右，双面板，室温，TO-220封装

2 R9 q3 ~- @4 E1 F% `& h
仙童LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为1.25w
TI  LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为2w


你热耗有3.5W,TO-220结环热阻要小于28.57℃/W了，远小于手册中Junction to Ambient 热阻是80℃/W，所以这个封装是直插的，不接散热器就不好弄了。

, N, R# E4 Y% P- s( N9 g2 \你不想用散热器的话，需要换贴片的或者将TO-220的放倒在pcb上焊接，利用pcb接触面散热了，如果利用pcb散热，计算一下：
+ X* w/ Q/ k7 {# K/ B仙童LM317 TO-220 Junction to Case热阻5℃/W，你需要23.57℃/W的Case to Ambient 热阻。
pcb铜皮面积：
普通1oz的1.6mm FR-4板，不带via的，至少需要30cm^2的铜皮。

建议你好好考虑一下，3.5W，选一个热阻小于23.57℃/W的散热片就行。
+ N- G7 Z, `' g3 e( F6 ~
哦，对了，TI的LM317，散热器热阻选择还要再小1℃/W。
8 p4 X% P& r- p
6 P4 u$ B* B0 R
! S- f5 \- l+ q3 x- D4 E1 H
1 C5 h) q" @. ~

zsuhh

真是专业啊。如果我想减少热耗到最小，12V到5V转换，500ma输出，用什么方案最合适呢？

part99

zsuhh 发表于 2014-4-20 11:19
# g- H; Y9 \) U- T9 ^4 J1 ^: c真是专业啊。如果我想减少热耗到最小，12V到5V转换，500ma输出，用什么方案最合适呢？

应该用DC-DC，而不要用LDO。
http://www.diodes.com/datasheets/AP3211H.pdf
4 D8 E' W) [- n" E( ]

sjh835170

Vincent.M 发表于 2014-4-20 15:27
仙童LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为1.25w
TI  LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为2w

8 C$ u2 m' w: \! M分析透彻，学习了。

zsuhh

part99 发表于 2014-4-21 02:48
5 P$ h/ J# f5 b6 v- [3 u. d' L应该用DC-DC，而不要用LDO。
http://www.diodes.com/datasheets/AP3211H.pdf

谢谢