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想和大家讨论一下PCBA地线要不要接产品金属外壳

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1#
发表于 2014-4-16 22:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我一直在看一些资料,就是产品的PCBA地线,也就是相对电压的0V线,要不要接到产品的金属外壳,有人说不要,那样没用,大部分产品金属盖外壳并没有和大地链接到一起,也有人说要接,那样可以防护产品的FCC和ESD,我看到有些PCB板故意将螺丝孔和板边做成裸露铜,让PCB板地线通过板边和螺丝固定接到外壳上去,也有一些PCB板在螺丝孔位置尽量让铜皮远离螺丝孔。请大家说说,我们的产品PCBA的0V地线,要不要接产品的外壳

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发表于 2014-4-18 12:36 | 只看该作者
针对这个问题,我在别的帖子回复过自己的一些理解:LZ说的PCBA地线应该是指单板工作地要不要接到金属外壳或者保护地吧
2 L% a7 \+ r, t
8 b6 m& d. x# K$ r8 G1 U. {+ }对于产品是金属外壳的,GND guard一般都通过安装孔与外壳连接吧,这种情况下,出于对接口ESD、雷击或者外壳ESD等要求,一般要求GND guard与板内GND隔离,常用的措施包含高压瓷介电容,瓷片电容等隔离。产品测试以及实际安装使用时,要求接地良好。——通常情况下,这样做的好处是,金属外壳的产品一般易受外部静电或者雷击,电涌、电位不等这些共模干扰的影响,隔离比不隔离对单板上工作地保护有效,而且接口上的干扰能够直接通过GND guard泄放。
4 ~1 a5 r" e  }6 u( A# b, R
7 @) q/ j* Z3 V对于产品是非金属外壳,并且本身没有接地点的,GND guard一般处于RS233,USB等接口位置,这种情况下,GND guard不连通单板工作GND起不了保护作用,因为无处泄放,比如USB定位脚一般接GND guard,如果隔离单板大片GND,在ESD测试时,USB外壳是很容易累计电荷并导致fail的,如果能给USB安装脚所在的GND guard到单板大片GND一个通路,那么esd的共模干扰能够泄放到单板上,维持一个电位平衡,测试ok。
4 U+ P& j& H! x9 ?9 {  ~当然,也有例外,做过几块通讯终端,两层板不足以承受每次test的ESD能量,最终通过高阻值R+高压C 串联解决的。8 b* k( [, d, l7 u4 o  l- [: t

, U- H' @: p; H' A2 J/ J) S所以,就我个人看法,对不同产品,不同接口的防护等级需求,甚至不同板层,保护地与单板工作地的处理,都可能是不一样的。! U" Q% ^: b4 T2 r
但是,如果能合理分析,解决问题还是有章可循的。

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2#
 楼主| 发表于 2014-4-17 10:09 | 只看该作者
怎么没人讨论呢

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3#
发表于 2014-4-17 10:13 | 只看该作者
接了總比沒接要好,至少對靜電和防雷這一塊還是有效果的吧!

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4#
 楼主| 发表于 2014-4-17 11:04 | 只看该作者
向上吧,青年 发表于 2014-4-17 10:13
% v/ Q/ O; z) x3 A2 K3 _5 D接了總比沒接要好,至少對靜電和防雷這一塊還是有效果的吧!

. p% E$ Q- c6 e2 e  c9 I呵呵,我一直有个笨的问题就是,要是把地线接到外壳,在做ESD测试时,对外壳放电,不是让高压电直接通过电源线送到PCB板上了吗。那不是坏得更快。,请求解答!

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5#
发表于 2014-4-17 13:47 | 只看该作者
通常板子上的地是會通過一顆安規電容接到金屬外殼的!

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8#
发表于 2014-5-16 17:17 | 只看该作者
楼上的说得对,我一般都会用一个安规Y电容,1nF/2KV左右的!

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9#
发表于 2014-5-19 10:40 | 只看该作者
用芯片硬抗也行呀,呵呵。

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10#
发表于 2014-5-20 17:40 | 只看该作者
必须接,不论从ESD,EMI以及散热来说,都是有益而无害的

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11#
发表于 2014-5-20 21:36 | 只看该作者
螺丝孔我一直都是通过磁珠接到地,不知道恰当否啊

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12#
发表于 2014-5-21 08:35 | 只看该作者
看从事行业。个人认为:
$ N( [: E) h, |, Y* ]. f" D一般来说从事军用、医疗应该就会不接  C8 p, D; \2 C0 U% X. Z
从事消费类的电子产品都会接
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