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针对这个问题,我在别的帖子回复过自己的一些理解:LZ说的PCBA地线应该是指单板工作地要不要接到金属外壳或者保护地吧
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8 b6 m& d. x# K$ r8 G1 U. {+ }对于产品是金属外壳的,GND guard一般都通过安装孔与外壳连接吧,这种情况下,出于对接口ESD、雷击或者外壳ESD等要求,一般要求GND guard与板内GND隔离,常用的措施包含高压瓷介电容,瓷片电容等隔离。产品测试以及实际安装使用时,要求接地良好。——通常情况下,这样做的好处是,金属外壳的产品一般易受外部静电或者雷击,电涌、电位不等这些共模干扰的影响,隔离比不隔离对单板上工作地保护有效,而且接口上的干扰能够直接通过GND guard泄放。
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7 @) q/ j* Z3 V对于产品是非金属外壳,并且本身没有接地点的,GND guard一般处于RS233,USB等接口位置,这种情况下,GND guard不连通单板工作GND起不了保护作用,因为无处泄放,比如USB定位脚一般接GND guard,如果隔离单板大片GND,在ESD测试时,USB外壳是很容易累计电荷并导致fail的,如果能给USB安装脚所在的GND guard到单板大片GND一个通路,那么esd的共模干扰能够泄放到单板上,维持一个电位平衡,测试ok。
4 U+ P& j& H! x9 ?9 { ~当然,也有例外,做过几块通讯终端,两层板不足以承受每次test的ESD能量,最终通过高阻值R+高压C 串联解决的。8 b* k( [, d, l7 u4 o l- [: t
, U- H' @: p; H' A2 J/ J) S所以,就我个人看法,对不同产品,不同接口的防护等级需求,甚至不同板层,保护地与单板工作地的处理,都可能是不一样的。! U" Q% ^: b4 T2 r
但是,如果能合理分析,解决问题还是有章可循的。 |
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