|
|
针对这个问题，我在别的帖子回复过自己的一些理解：LZ说的PCBA地线应该是指单板工作地要不要接到金属外壳或者保护地吧4 u* h! L2 Y+ d1 ~& I5 {5 g B
1 C U- d; R7 b0 ?6 Q( K对于产品是金属外壳的，GND guard一般都通过安装孔与外壳连接吧，这种情况下，出于对接口ESD、雷击或者外壳ESD等要求，一般要求GND guard与板内GND隔离，常用的措施包含高压瓷介电容，瓷片电容等隔离。产品测试以及实际安装使用时，要求接地良好。——通常情况下，这样做的好处是，金属外壳的产品一般易受外部静电或者雷击，电涌、电位不等这些共模干扰的影响，隔离比不隔离对单板上工作地保护有效，而且接口上的干扰能够直接通过GND guard泄放。0 l3 }! l% O: ~/ C3 w. V, Q
' Z- C+ M. J# N# z! n: T, q
对于产品是非金属外壳，并且本身没有接地点的，GND guard一般处于RS233，USB等接口位置，这种情况下，GND guard不连通单板工作GND起不了保护作用，因为无处泄放，比如USB定位脚一般接GND guard，如果隔离单板大片GND，在ESD测试时，USB外壳是很容易累计电荷并导致fail的，如果能给USB安装脚所在的GND guard到单板大片GND一个通路，那么esd的共模干扰能够泄放到单板上，维持一个电位平衡，测试ok。6 n2 ~$ d1 @) |: |; m- n; B
当然，也有例外，做过几块通讯终端，两层板不足以承受每次test的ESD能量，最终通过高阻值R+高压C 串联解决的。) k" E" u* q$ C, M
, W" i( J! E0 U: n3 D所以，就我个人看法，对不同产品，不同接口的防护等级需求，甚至不同板层，保护地与单板工作地的处理，都可能是不一样的。* ~% i4 O/ a1 b, s+ G# J
但是，如果能合理分析，解决问题还是有章可循的。 |
|
/1 
发表于 2014-4-16 22:28
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主
发表于 2014-5-20 17:40