弱弱的问一下大神：ic封装设计所用到的软件有哪些啊

史努比

有没有大神给讲讲ic设计的流程，及所用软件，跪求

yuju

; M+ C: W; X9 l! V( A) C" R
: K- `! \9 ]' S$ lapd, sip, epd, upd,mentor,    CAD also can do it, etc.

annahu22

IC设计需要用PADS软件。高速的用CANDENCE。都可以的。  先用PADS把芯片的封装做出来。并布好芯片的FINGER，然后把芯片复制到你要封装的PAKGE。摆好FINGER，与基板上的引脚相连，就可以了。不太会组织语言，不知是否明白。还有什么问题可以问我。

史努比

annahu22 发表于 2014-4-21 14:27
IC设计需要用PADS软件。高速的用CANDENCE。都可以的。  先用PADS把芯片的封装做出来。并布好芯片的FINGER， ...

我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其实是与基板管脚（键合指）相对应的，但并不是基板上的管脚，封装的finger与基板的finger要用键合线连接。也就是说基板设计与ic封装设计是独立分开的，基板更偏向于pcb设计？
# p7 h* E% Y5 ?/ i下面有几个问题：
1.芯片或者说die可以直接焊接到封装上，可以不用基板？
2.还有candence软件里面有package designer和SIP，这两个软件功能上的区别是什么。

史努比

yuju 发表于 2014-4-21 22:40
apd, sip, epd, upd,mentor,    CAD also can do it, etc.

同样的问题，问大神.
( C+ h8 {9 o- p: {& m我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其实是与基板管脚（键合指）相对应的，但并不是基板上的管脚，封装的finger与基板的finger要用键合线连接。也就是说基板设计与ic封装设计是独立分开的，基板更偏向于pcb设计？
' c% z, M. d7 M1 n4 G 下面有几个问题：
1.芯片或者说die可以直接焊接到封装上，可以不用基板？
2.还有candence软件里面有package designer和SIP，这两个软件功能上的区别是什么。

annahu22

史努比 发表于 2014-6-20 07:37
我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其 ...

给你推荐一本书，看一下。Candence系统级封装设计 -----Allegro SIP/apd设计指南。看一下。就会有CANDENCE做IC设计啦。

ai吃芒果

annahu22 发表于 2014-8-28 09:28
给你推荐一本书，看一下。Candence系统级封装设计 -----Allegro SIP/apd设计指南。看一下。就会有CANDENC ...

  c+ i; O7 M+ ?, K% o2 _* y8 R能够发来用用吗 确实没有百度到。

zane

ai吃芒果 发表于 2015-2-4 11:21
+ d, y; v+ _& d% N3 ?$ `: Z能够发来用用吗 确实没有百度到。

( B2 _$ Z8 F' `7 o看这本《Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南》，cadence用于系统封装的软件操作教科书
6 a/ b" S4 o4 ^" ^: [

lgj0810

《Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南》 可见里面的例题有没有

lgj0810

841115471@qq.com 有的麻烦给一份 谢谢

gochip

package designer主要针对单颗die，SIP针对多个die还可以有被动器件

姽婳连篇

史努比 发表于 2014-6-20 07:38
同样的问题，问大神.
我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package） ...

, N% R$ _# i& \2 X) A- R! T; DDIE可以直接上在基板上像FC的产品就是直接背贴的
SIP是 system in package和package不一样
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