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目录
, A5 c- t1 E/ n6 x; ~6 X序
! l. D; @2 h, X5 j \前言 ! U$ |. }+ M6 Q8 ~& _6 k+ t& V
第1章 高速电路板设计
- z; k1 }8 [. ?1.1 PCB历史发展回顾 & ~1 X; u0 p- \' m# o b3 d
1.2 PCB设计技术发展 : W: P& ]) y' d% x2 S" r/ M4 X
第2章 Expedition Enterprise设计流程 % X/ j1 I: `) C2 k1 U
2.1 Mentor Graphics公司 4 H' M' X: ?7 F6 a3 P
2.2 Expedition Enterprise协同设计平台
4 q; f2 c/ U9 z H& f% u8 Y5 B2.3 Expedition Enterprise高速PCB设计流程 / S: n0 F9 T, g& d5 ~& I
第3章 中心库管理 ' y3 ]* ^3 e* U* A G: H
3.1 中心库的基本概念 $ ?- U p3 P3 _9 F
3.2 中心库结构 ! U1 e# a. t1 X" M3 c; I
3.3 中心库管理工具Library Manager设计环境
( L0 f1 H: T1 ?) ^' Z I3.4 创建中心库 ) ^: P3 `; s. [6 @$ @0 J- a4 Q
3.5 创建焊盘库 5 {8 f2 h$ {% y/ Q: W0 M, I
3.5.1 焊盘编辑器（Padstack Editor）
8 ^8 S* ~* d9 b( ^3.5.2 焊盘堆叠（PadsCacks）
) }( j( A( C, X- n$ k. J3.5.3 焊盘图形（Pads） ( i) Z. {" H( j& G% \9 S+ y
3.5.4 孔（Holes）
4 ]& A8 t) L, y3 B5 q$ R3.5.5 自定义焊盘及钻孔符号（Custom Pads&Drill Symbols） / p) [1 l+ w* v( _
3.5.6 表贴焊盘（Pin—SMD）创建流程
% A' @: t& n8 `! l( Z, R3.5.7 通孔焊盘（Pin—Through）创建流程
3 F% E; C" y- S4 _35.8 安装孔焊盘（Mounting Hole）和过孔（Via）创建流程 ; S9 F$ C4 d8 Y7 N
3.6 创建封装库 $ O* Z; w2 c4 v# l1 ]* u
3.6.1 封装编辑器（Cell Editor） $ D1 ~! U4 [3 r3 C, U3 z. ?, l
3.6.2 Package Cell Properties封装属性编辑 ; X% o+ B* ~$ z ?. u& l0 X* d
3.6.3 Edit Graphics封装图形编辑 8 D% }9 @) P2 w3 _, b
3.6.4 表贴封装SOP48创建流程 2 L |" i" i. v: v9 R, r: W9 A
3.6.5 通孔封装创建流程
0 v, U, E, Y1 A" `3.7 创建符号库 ! }- S3 M* h8 E
3.7.1 符号库介绍
3 P/ z: P! I7 L/ u- r$ j0 f3.7.2 符号编辑器（Symbol Editor）
; ~5 ]4 q. J" v2 c9 j, j3.7.3 Symbol Editor常用操作 * H2 e$ N; u* I* e4 Z
37.4 使用Symbol Wizard创建元器件符号 # a* d2 F5 N$ l" f+ W+ Y5 v1 E
3.8 创建器件库
8 o( p8 m/ l# U1 k9 [3.8.1 器件编辑器（Parl Editor）
. \; K' S% u% i! p3.8.2 器件创建流程
5 n) ?# j* ^! r4 U/ F; x$ U3.8.3 创建多封装器件 4 P5 q/ _1 ~8 c# T
3.8.4 定义可交换引脚
8 R1 H; G6 e( l% z$ j第4章 原理图创建与编辑 8 D7 G' U* V1 n Q6 m$ l1 k$ ]' n3 X
4.1 DxDesigner设计环境 : `5 O/ P' X; a0 ?
4.1.1 DxDesigner用户界面 L j, X5 O. n6 B9 F4 _
4.1.2 DxDesigner主要菜单功能 6 N' o$ B6 g k# i( ?6 Z
42 原理图工程环境设置 # E2 e2 {+ {: k; {8 ~
4.2.1 Project设置
% ]& Z5 F2 p. T$ i4.2.2 Schematic Editor设置
% }$ _9 F) H& S8 s: U( M4.2.3 Graphical Rules Checker设置
/ A; I5 ]* u! [4.2.4 Navigator设置
( H2 S5 F7 ]* T, z' s$ ]+ M& G5 ~# F4.2.5 Display设置
0 `, {: N2 U# l6 l4 k4.2.6 DxDesigner Diagnostics设置 1 R; V" i+ `; X
4.2.7 Cross Probing设置 ( C9 C; H$ Q' P9 X7 T2 A
4.2.8 其他设置
+ P8 o/ o8 B0 x$ @6 S) H' s4.3 创建原理图工程
9 p+ ?5 J* k+ b4.4 添加原理图图框
: H1 f# }7 K6 a$ R4.5 放置与编辑元器件 4 j, L; V4 p G+ }/ \8 \
4.5.1 放置元器件 d# j- P" K4 p
4.5.2 复制元器件
8 r7 s+ h& [0 a X. R4.5.3 删除元器件
$ ^/ Y, ^/ E, P4 v% C9 Y. U4.5.4 查找元器件
( L' A1 ^1 N9 | T, F' m4.5.5 替换元器件 + Z7 \! \9 {2 d5 I* L
4.5.6 旋转和翻转元器件 8 K( X7 Y" l0 k% v- t
4.5.7 改变元器件显示比例 # s0 w2 b4 }7 [7 q& c7 }
4.5.8 对齐元器件
J9 p! p& a( }* d4.6 添加与编辑网络／总线
/ v' E8 |0 C! Y5 L% Q4.6.1 添加网络
! ?' `+ I2 G! Z- P: v* N4.6.2 编辑网络
( ^$ ` D# H1 M5 Z6 K' N4.6.3 添加总线 7 } i* x4 k% m+ `! r; H) u0 I8 @( t
4.6.4 编辑总线 $ J; ~, i |* ~8 Q/ q
4.7 添加与编辑图形／文字 ! W( Q3 } N: b- r* L5 U
第5章 层次化以及派生设计 8 I/ r& m2 R# r
5.1 层次化设计 + P& F! e' ?& V4 k
5.1.1 自顶向下设计 ; k( N* \$ b' r# w4 L
5.1.2 自底向上设计
! U2 c* Y6 [& m/ j! ]! i8 B5.2 原理图设计复用
5 M! P, {( Y0 \5 _' Z; y$ ^5.2.1 工程内及工程间设计复用 : T: u* t& w: A) N* f9 n$ l: o
5.2.2 基于中心库的设计复用 * G* V& j0 s& M. v7 ]4 P9 v4 Q
5.3 派生设计 & }% c- P9 h: j) \
5.3.1 DxDesigner派生管理设置
' j& ]7 H: g1 ^2 W, R( ]5.3.2 创建派生管理工程 8 t* R' a% Q d% E6 }
5.3.3 输出派生管理工程文档 ) j6 f# B) m. `8 i. D( }
5.3.4 Expedition PCB派生管理设置 8 ]; J* a. @- {( V% h2 W
第6章 设计项目检查和打包 # ~6 O- w C9 F* l9 {3 Z
6.1 原理图设计检查与校验 8 Q/ y* {% t8 V; w/ }1 Z7 r
6.1.1 DxDesigner Diagnostics
1 h+ A r/ g& E# ^: i6.1.2 Design Rule Check 2 g8 }$ {( o% `0 m8 {2 @) {
6.2 原理图设计打包 ( M' a( B# Z# L8 d( b( ?
6.2.1 Packager设置 4 p6 u8 V" s- V; V2 Y
6.2.2 从DxDesigner打包信息到Expedition PCB 0 g3 F# Y& o( I/ i* [8 J. M$ @ [
6.2.3 特殊元件信息打包 ) C) y, `6 t H p" s5 c
6.3 产生BOM表 }, k& [5 ]+ T3 \* A
6.4 输出PDF原理图
2 ~& H% g7 o( i% K) F- f第7章 PCB设计环境
: r, b* R) e7 {" j$ ~! n3 ]9 f7.1 Expedition PCB设计环境 x* S1 ^( n1 W9 _) u2 ]
7.1.1 Expedition PCB用户界面
* T F1 }+ x% K% H# n7.1.2 Expedition PCB主要菜单 0 ]! {: k( q( T- p( z
7.1.3 Expedition PCB基本功能键 }- e3 `6 ^! U0 Z9 k; J! C# T6 G
7.2 Expedition PCB功能操作 9 }/ ^, s0 o b: ]4 M6 `3 n
7.2.1 基本操作模式
, C4 t# I2 S- g7 z$ g$ e3 N# ~7.2.2平移和缩放 ; V2 O: K) F2 S5 s* U7 f8 g+ h( {
7.2.3笔画操作（Stroke） " _0 b c b: b+ j+ [
7.2.4操作对象选择
# Q: g/ q# S- y$ U- F7.2.5高亮标识对象 0 i) t/ {! v3 @$ ~7 |! M/ L4 s
7.2.6查找对象
; x- a9 |& `: p7.3 创建PCB工程 # o; A. V- `" [5 C
7.3.1 新建PCB工程
5 ^" A: x. f. B. ^( B7.3.2 Expedition PCB工程文件结构 ( B* q5 M, t/ T, }
7.3.3前向标注
3 t N5 s( {! D5 S" y' d% G7.4 Expedition PCB显示与控制 . L! F( @9 r% h0 Q0 @4 `0 k9 J
7.4.1 激活Display Control菜单
1 w9 \% u1 }- R) C4 S7 W8 p, H' Y: c# \7.4.2 Display Control界面
8 y' J6 j; j: C1 m. t4 T1 f) s7.4.3 Layer标签页
1 c0 N; K- M5 ]: R1 M7.4.4 General标签页 9 O2 h; s4 X# g5 ]* z+ y- y
7.4.5 Part标签页
; }$ X a4 y8 j, }: f7.4.6 Net标签页 # W/ _' c' F- Z" F; u) D( S: O0 f
7.4.7 Hazard标签页
$ G0 R- F, a1 C4 z& @7.4.8 Groups标签页 ' e" B5 A7 Y8 B5 Q8 a0 Z
7.5 Setup Parameters参数设置
) x+ O. v9 q/ a4 T( [/ a7.5.1 Setup Parameters界面 + C2 C& v2 a9 ^1 T; Z
7.5.2 General标签页
6 {) u( S- y9 k" I+ k- ?7.5.3 Via Definitions标签页 * s4 {0 p! V4 O! D
7.5，4 Layer Stackup标签页 - [7 r5 Y$ s& p: t- C
7.6 Editor Control编辑控制
" i& N5 R; b6 u' l- n7.6.1 激活Editor Control菜单
9 _$ {7 X. ]3 L4 Q; P7.6.2 Editor Control界面 " c% Z9 B) D' q9 U& ~
7.6.3 Common Settings公共设置项
! r% b6 {2 o4 w7.6.4 Place标签页
; z' r+ D- A* i) }: n7.6.5 Route标签页 3 I1 e' g) F; M3 `0 z1 y+ @. y
7.6.6 Grids标签页
K( L6 i: U% }. [7 c& M6 m$ v第8章 创建电路板
; K& x; L# S8 @: |6 O4 M, w8.1 创建PCB板框
+ k# E/ W' R+ L4 p( b; h+ b" e8.1.1 导入DXF文件创建板框
# |. o' h. H9 G" Q5 h+ F- T8.1.2 导入IDF文件创建板框
+ |- L9 B8 |( N$ y3 H; Z8.1.3 在Expedition PCB中绘制板框 5 x" J& F+ A& }6 B! Q( _/ l
8.2 绘图模式基本操作
$ K' l% j# o2 F3 s! Y0 e; e8.2.1 绘制图形 * t. o* ~8 j2 w4 S0 I
8.2.2 图形编辑命令
. \' K+ g6 ~, \: F1 y8.3 绘制布线边框 " q: j7 o0 z {
8.4 放置安装孔
: x' M# C/ y0 V8.5 设置原点 6 ~4 }) c7 \5 L+ J7 ^5 H/ v6 ~: D
8.6 设置禁布区
4 l7 u) Y0 C ^" z' f, U+ i8 g……
- x1 K3 F+ x. O: M$ |# j1 G! Q第9章 PCB布局 + N7 \$ p4 D! R0 ?) V; p' q [
第10章 PCB布线 3 s$ a: r5 @# l: V1 ?, V' ?% c; [/ X
第11章 平面及敷铜 1 _# s2 ]& D' h# w/ t: C; f) j
第12章 约束规则设定
& _9 `0 J2 R1 Z7 v% i' r6 u# w5 M第13章 设计规则检查 ; }. B1 ?9 X: d- M ], F# _
第14章 可制造性与可测试性设计 % Z7 D6 k7 N! ^& b+ [
第15章 尺寸标注 8 t) m# K/ _: r. w. U* {" n
第16章 生产数据文件
% y7 ^5 t1 \! @附录A RF射频电路设计指南 ) K5 ~) Q( B* t4 ] u0 J
附录B 多人协同设计指南
- s' s, e2 R2 y附录C DxDataBook应用指南 1 r" B3 M/ u( ^" q
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发表于 2014-4-15 10:16
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