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目录
5 o- V5 D3 L7 w3 ]序 " n4 f+ `( H @1 ]5 p( d4 Y
前言
6 e% n$ O: a* f( h0 y第1章 高速电路板设计
! S X4 `# e; J0 {, m; a1.1 PCB历史发展回顾
1 O" W2 s1 a3 I8 k1.2 PCB设计技术发展
# B6 |! J2 X6 R- Y2 k. C4 H第2章 Expedition Enterprise设计流程
/ l O% L7 X) Q b5 n6 \1 J8 h: N2 D2.1 Mentor Graphics公司
/ a" j c. C! m* Y, Y2.2 Expedition Enterprise协同设计平台 2 m- P$ r: z6 y2 W) q5 `
2.3 Expedition Enterprise高速PCB设计流程 1 V, j7 o* K% C, u/ J
第3章 中心库管理 % ^' B" b3 g" B! i! `, \; i
3.1 中心库的基本概念 * p2 J7 c/ H2 w, e1 M d
3.2 中心库结构
5 p8 Z' O6 u. V) E& V& D3.3 中心库管理工具Library Manager设计环境
& Z! k+ N: I& I1 D1 O3.4 创建中心库
@4 c3 w3 Z# H" s2 r3.5 创建焊盘库
9 f/ v. n( R/ _/ @; D, S+ @3.5.1 焊盘编辑器（Padstack Editor） 6 N2 T* X* K/ K/ W" D- a' w
3.5.2 焊盘堆叠（PadsCacks） : V+ X1 S. M& B" r; o/ n( t! V1 M
3.5.3 焊盘图形（Pads）
8 Q, p: ]4 q% d3.5.4 孔（Holes） 5 P3 \7 k7 J) P z
3.5.5 自定义焊盘及钻孔符号（Custom Pads&Drill Symbols）
$ K1 w* f0 t0 t. f7 X; w! a" G3.5.6 表贴焊盘（Pin—SMD）创建流程 ( v" c5 C$ E. C, k# N. v
3.5.7 通孔焊盘（Pin—Through）创建流程
' [! G7 @5 k. U, h* S+ ]35.8 安装孔焊盘（Mounting Hole）和过孔（Via）创建流程
& f, g g D2 O) |0 e2 N9 U/ k8 [3.6 创建封装库
$ i8 d6 V' W/ q7 r3.6.1 封装编辑器（Cell Editor）
1 k2 [4 R8 W$ U5 B3.6.2 Package Cell Properties封装属性编辑 3 N5 K3 f# d `0 Z" e* h+ W
3.6.3 Edit Graphics封装图形编辑
3 t9 x! c+ Z* Q3 F0 w; m$ L3.6.4 表贴封装SOP48创建流程 * ~/ q; ~7 S2 H4 {: V& p
3.6.5 通孔封装创建流程
4 d9 w4 Y5 T* T' X5 R7 K9 A* [# r3.7 创建符号库 & e1 f( p6 r( U
3.7.1 符号库介绍 ; R) b/ ~9 F( z% {; r: Y/ ^
3.7.2 符号编辑器（Symbol Editor）
7 I; X6 N/ t! _) J& S2 n6 z3.7.3 Symbol Editor常用操作
/ m. I2 F {. g8 p2 c. _5 }37.4 使用Symbol Wizard创建元器件符号 % v6 _3 u/ S J# b- I: b- j$ q
3.8 创建器件库 . ^! u4 y- w5 n: z9 g8 G/ e
3.8.1 器件编辑器（Parl Editor） 1 J9 \( t# x) s5 ^; J3 P
3.8.2 器件创建流程 8 ^+ s4 @3 H: c8 f
3.8.3 创建多封装器件 6 S2 j* _+ M& o5 P: a/ L+ \# E
3.8.4 定义可交换引脚
: S, P4 i# x* `) h第4章 原理图创建与编辑 . [, T; _% o2 |9 H. ^; A
4.1 DxDesigner设计环境
, }) J, A( [; |9 g, y1 {4.1.1 DxDesigner用户界面 ' X6 r2 I& \$ P6 n- H) Q
4.1.2 DxDesigner主要菜单功能 0 F6 `% W! k1 L8 G9 v& \8 o
42 原理图工程环境设置
: {) i# P5 b* T, O, W( P; E4.2.1 Project设置 4 f% y( {& ]9 P. \* w: H
4.2.2 Schematic Editor设置 ' _" K5 n. p- ~! M; J, j6 `0 M
4.2.3 Graphical Rules Checker设置 ; l0 ]0 U0 a- y( W% \4 `5 f
4.2.4 Navigator设置 , f5 `0 a" m( r' a7 B
4.2.5 Display设置
# _' y3 h# }9 v0 X& i4.2.6 DxDesigner Diagnostics设置
! u- l9 _; A# q; |% G1 ]4.2.7 Cross Probing设置 5 }" O3 ]- C: O) j% Z* `0 ]
4.2.8 其他设置
$ [$ j2 U) m, O' @+ V+ D4 n4.3 创建原理图工程 8 p8 ]+ f# |) ~3 _2 |) L, `
4.4 添加原理图图框 1 \$ X2 I/ r) P. G4 Z2 O! E2 m' H
4.5 放置与编辑元器件 & a" Y% g% ^. P! G. g4 {
4.5.1 放置元器件
a, F$ k5 f- W- y d$ Y4.5.2 复制元器件
# L0 }# N4 l6 b) _4 z, i4.5.3 删除元器件 6 r6 { O% f/ x1 m4 r
4.5.4 查找元器件 # O3 _5 ^) o1 o6 w- y
4.5.5 替换元器件 7 q+ ~5 C; W* G& Q
4.5.6 旋转和翻转元器件 # l" y, x- X/ w* {
4.5.7 改变元器件显示比例
, @9 L( `7 U( A) z/ K8 ?( E u4.5.8 对齐元器件 % A! X& Q6 Q% h1 _% A1 B
4.6 添加与编辑网络／总线
& C6 Z/ h7 E. q; z8 l+ `4.6.1 添加网络
2 j3 K! g/ `6 o: _. A( r4.6.2 编辑网络
0 g2 D' `) p! T4.6.3 添加总线 ! ^) S( m. b, G6 E9 T/ ]/ B% w0 T- b
4.6.4 编辑总线 + b% A0 F& V0 W, |
4.7 添加与编辑图形／文字
% v. J' J! i1 e1 H9 A9 P第5章 层次化以及派生设计 * e( u) i5 b/ J3 \
5.1 层次化设计
, i+ w; y8 d/ X+ |/ C* C8 n5.1.1 自顶向下设计 8 f l/ X% _) p
5.1.2 自底向上设计 ) M2 `( G, k- l: r
5.2 原理图设计复用 ; o6 o6 I) X8 E3 w1 {$ T8 T2 a G
5.2.1 工程内及工程间设计复用 , I, t- z8 K* Z9 X$ A/ R: B
5.2.2 基于中心库的设计复用 " F P& X0 g( x5 q0 {
5.3 派生设计 ! x& X6 l5 M% c' t5 W! c; ?" A X2 u! Z
5.3.1 DxDesigner派生管理设置
; o/ C2 }3 e. @5.3.2 创建派生管理工程 % `# y; Q/ [5 c, _9 n
5.3.3 输出派生管理工程文档 ' [" K; C# ]! _# ]/ r
5.3.4 Expedition PCB派生管理设置 ( r0 D% H9 q @+ f
第6章 设计项目检查和打包
- X- e' {( W3 o% n0 H6.1 原理图设计检查与校验 8 N7 w4 |* C E5 p2 P
6.1.1 DxDesigner Diagnostics 4 b$ {: _7 Z: ^6 _% V- L; K
6.1.2 Design Rule Check ! Q& |+ t9 C7 w
6.2 原理图设计打包
/ |# K/ ^+ O b( K4 ~$ F: V6.2.1 Packager设置 . ^* t0 i: l9 M
6.2.2 从DxDesigner打包信息到Expedition PCB ( w3 P) m! A" a5 g# N
6.2.3 特殊元件信息打包
G3 ^# _: B2 t) w2 ]# e$ \4 p6.3 产生BOM表 9 T6 E4 }1 f) X
6.4 输出PDF原理图
{4 T+ \6 j3 ^- y第7章 PCB设计环境 & a, X2 p5 d7 Q0 X! i6 ~ O8 I
7.1 Expedition PCB设计环境
- o5 w! ?6 \' o* I) j. z7.1.1 Expedition PCB用户界面
. r& \. j3 N3 o5 u! F$ p7.1.2 Expedition PCB主要菜单
$ }$ Q, c }! [7.1.3 Expedition PCB基本功能键
0 Z. k: j0 D/ L1 i W; F7.2 Expedition PCB功能操作 ! _$ q' |2 h; Q1 B
7.2.1 基本操作模式 2 [/ G! v, ]+ h
7.2.2平移和缩放 ) y8 @0 L# L ?/ j/ ~, o
7.2.3笔画操作（Stroke） # s5 {; P# y) l
7.2.4操作对象选择 # d# H. n, ~" Q: S
7.2.5高亮标识对象 " T* b" C; s( _$ z+ z8 n( O% g
7.2.6查找对象
+ I' E$ M$ d0 k& z. }) g+ F7.3 创建PCB工程
( a: S, Y5 i [* ]$ U& O, \" R7.3.1 新建PCB工程 + e/ f7 x% c% Y& r6 @% c9 o2 ^
7.3.2 Expedition PCB工程文件结构
0 n/ m. N' m7 J: Q$ b7.3.3前向标注 0 ]( b4 h. H7 z$ j" w" m4 g
7.4 Expedition PCB显示与控制 - z* Q$ H1 C0 F D8 z0 r4 z ~2 |
7.4.1 激活Display Control菜单
. p4 j) o( Q: x: s7.4.2 Display Control界面
/ _2 C% a' g% L P$ L7.4.3 Layer标签页 * |, w9 f* k& _; n& Y
7.4.4 General标签页 ' c z9 k0 Z# ?$ v+ @' f+ a( O
7.4.5 Part标签页
* T( h# U7 L6 T7 v7.4.6 Net标签页
! ^" H$ e# {4 H+ t) T2 ~" g7.4.7 Hazard标签页
% d: d4 c2 D+ s9 S7.4.8 Groups标签页 & \+ Q/ z. s% Y. B; s
7.5 Setup Parameters参数设置 # I1 J! l9 ]1 i/ |9 _/ w7 O) o
7.5.1 Setup Parameters界面
* Y, Q8 w$ d4 X ]% u w7.5.2 General标签页 3 n' q* E* O4 z% {# x
7.5.3 Via Definitions标签页 , |3 s* z+ q& E6 `! L
7.5，4 Layer Stackup标签页
# E/ `$ w: f8 P% I& L" j7.6 Editor Control编辑控制 $ ^1 V$ W$ @+ V7 X) S, u/ t
7.6.1 激活Editor Control菜单 0 u1 p' t, X! Y+ m0 [4 k s
7.6.2 Editor Control界面 . I; l1 H) F4 s/ c# Q7 i
7.6.3 Common Settings公共设置项
, [$ A" s5 n. I7.6.4 Place标签页
9 j9 @5 u, C m5 o5 X6 f4 |5 k7.6.5 Route标签页 : y! c9 d1 M1 w' E, ~
7.6.6 Grids标签页
5 e9 V; g' ]( A第8章 创建电路板 6 R- u& f9 @' |" w' U; A/ |
8.1 创建PCB板框 ' R# W7 z: u% E0 V3 K
8.1.1 导入DXF文件创建板框 3 H* M* n: l/ b. x: @
8.1.2 导入IDF文件创建板框 3 \/ t7 { V0 r4 u9 a# W# d0 U
8.1.3 在Expedition PCB中绘制板框 7 r7 t# L+ o! F; o# Q2 U
8.2 绘图模式基本操作 5 U+ Y" P5 I/ Q/ ~6 B8 U
8.2.1 绘制图形 f3 p$ [( B3 O2 J$ B( Q( y
8.2.2 图形编辑命令
$ y# W8 g- s2 O; @! R6 P' v# e, H8.3 绘制布线边框 8 @; t. v J5 I7 K( O7 r4 G4 X
8.4 放置安装孔 8 D3 `" n% j) T" c9 j( i3 \$ R; V# a
8.5 设置原点 . D+ \- e. `8 c* M) `
8.6 设置禁布区
P0 s, n [# A- D; |" k7 M……
7 }0 W2 f: @7 c2 V/ }! Y第9章 PCB布局
( x( e* D2 E( } _2 b第10章 PCB布线
9 m* k# h8 X C0 c4 V第11章 平面及敷铜
0 w9 G- w/ t! |8 J* K, N第12章 约束规则设定 ( i6 b! E1 J8 s4 k1 x; Z
第13章 设计规则检查
, [' C* e5 H1 @% F/ v第14章 可制造性与可测试性设计 4 W! T& Z b/ b
第15章 尺寸标注 0 b6 h/ \1 V4 c! s. Q) G8 n1 s% Q( ^
第16章 生产数据文件 1 a) ~* ~9 B- q1 O, i) o6 x
附录A RF射频电路设计指南 * S" g2 H+ F7 [- B! e
附录B 多人协同设计指南 - y" V. f; E: Y( e$ l7 Y
附录C DxDataBook应用指南 ) B( N, o" }4 n# r1 M7 ?
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发表于 2014-4-15 10:16
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