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目录
6 k# m& |7 v# ^4 t9 ?1 O6 V$ l0 ]序 ) ?3 _& ~( q- G; M1 T( h& W
前言 1 d) \& o! { U8 }. j, A
第1章 高速电路板设计
; m9 {: O8 ^" X; |3 k3 f1.1 PCB历史发展回顾
7 C4 Q$ E! S( j- K2 s2 ~6 w. R9 T1.2 PCB设计技术发展
! m" B% B/ K. _2 D: W# u第2章 Expedition Enterprise设计流程 1 |9 ?6 _: Q2 L" v3 s' Y
2.1 Mentor Graphics公司
/ B8 U# ], C1 N9 m$ H/ T* N$ f2.2 Expedition Enterprise协同设计平台
) A. { f3 S) h+ R6 r& o4 Y0 b& _2.3 Expedition Enterprise高速PCB设计流程
1 X$ R2 ~# `* R) q) }, i0 a4 s- n$ G第3章 中心库管理
4 `9 _" l! N; H. ~3.1 中心库的基本概念 8 G% Q- n. G5 @" A* U0 |
3.2 中心库结构
* b+ O6 l( y7 w, i/ b: j. ?3.3 中心库管理工具Library Manager设计环境
P7 l5 \# q3 ?% V3.4 创建中心库
5 e0 r5 P& G4 Z/ G3.5 创建焊盘库
0 r/ V9 {: T, ~0 v6 f K b3.5.1 焊盘编辑器（Padstack Editor）
& v$ T& C- H! v( `3 a* o3.5.2 焊盘堆叠（PadsCacks） # D) i4 x( Y0 m8 C/ F& d$ W% o4 V0 K
3.5.3 焊盘图形（Pads）
% R% Q) F9 s: y3.5.4 孔（Holes）
+ N. d* t" v7 c& Y3.5.5 自定义焊盘及钻孔符号（Custom Pads&Drill Symbols） + t2 I3 {: `6 u9 |/ P' b. V( z
3.5.6 表贴焊盘（Pin—SMD）创建流程 7 H7 C- S4 b; n4 K* F7 P
3.5.7 通孔焊盘（Pin—Through）创建流程
! Q+ U) l+ w9 f8 @- s: G; l! i* M! }35.8 安装孔焊盘（Mounting Hole）和过孔（Via）创建流程 : ?0 w- I; M& M$ t
3.6 创建封装库 0 F2 Z4 C" W) q4 C' S) Y
3.6.1 封装编辑器（Cell Editor） ) R, a h/ N p
3.6.2 Package Cell Properties封装属性编辑
) M, h, ?* ]: ?; I) i1 f3.6.3 Edit Graphics封装图形编辑 + @: f& ?. a' Y. ` Z6 O; @' o% m$ T! O
3.6.4 表贴封装SOP48创建流程
/ O) H- r ^; |) @5 m n3.6.5 通孔封装创建流程 # H& \+ _ M) x1 p3 l
3.7 创建符号库
; E# x$ l' ^8 U u* X" E0 ^. Q3.7.1 符号库介绍
1 ^0 R& ]8 _ g5 P% ]3.7.2 符号编辑器（Symbol Editor） + E m% z d3 f
3.7.3 Symbol Editor常用操作
$ { n9 W+ v6 ^9 H7 g37.4 使用Symbol Wizard创建元器件符号
6 Z' ]5 c7 @) s5 s0 J* b5 V3.8 创建器件库 ! a) W) d$ J2 ^
3.8.1 器件编辑器（Parl Editor） ) m% P6 t$ P8 l
3.8.2 器件创建流程 ; M ~) U4 a* ~/ A
3.8.3 创建多封装器件 " B. _7 T: X6 l" N% O. u w( {
3.8.4 定义可交换引脚 0 N+ K' J! t; {3 G% h
第4章 原理图创建与编辑
, n5 x6 o- L: ]+ h8 W4.1 DxDesigner设计环境 . b t5 d, ]7 w2 r, m, q& A
4.1.1 DxDesigner用户界面
' m i t' }- v3 e6 s4.1.2 DxDesigner主要菜单功能
|0 T0 E5 l/ m42 原理图工程环境设置
6 E) m! i: _5 t6 c4.2.1 Project设置 1 s! b. j: s1 Y0 }2 z! v6 l4 ~0 _9 ^
4.2.2 Schematic Editor设置
# k( d8 v* @. \6 d9 l4.2.3 Graphical Rules Checker设置
3 y# |* ^* p9 m) z) l' K7 _4.2.4 Navigator设置
4 U# `! N7 ]% M3 A- r4.2.5 Display设置 1 V" W! y2 g+ g+ J2 D( m$ }
4.2.6 DxDesigner Diagnostics设置
: r, \- s6 X' @' M, E9 a* ?6 Y4.2.7 Cross Probing设置 - L8 P# i. K6 l' P. Y$ H
4.2.8 其他设置
: r V, ^# O4 I0 K) Y1 w4.3 创建原理图工程
) c' Z& F8 k" f" R+ C0 Z7 A9 g4.4 添加原理图图框 7 {) \9 c# C# W+ N
4.5 放置与编辑元器件
6 ~7 `! c k" S9 K+ Q7 t" q! o8 {4.5.1 放置元器件 8 N, h3 y# \( ~
4.5.2 复制元器件
# ^. |. K9 ~2 i4.5.3 删除元器件 1 C4 N) O' r6 P, G% J
4.5.4 查找元器件 7 Z2 d* Z$ k# B6 [+ ~' g% W
4.5.5 替换元器件 * V& o. r6 m2 d5 E' M1 E. d
4.5.6 旋转和翻转元器件 0 Q- Q' Y! J# }. s: E) G. M
4.5.7 改变元器件显示比例 ' U3 m4 i, u o5 q. g) k# t% {
4.5.8 对齐元器件 % u: y) Y, ? [- N' }0 r. f# ^; H
4.6 添加与编辑网络／总线
! n' t- N0 J, l- h/ V! M* S4.6.1 添加网络
/ D/ d, ?0 W- x8 e6 S% i4.6.2 编辑网络 ' D% D2 g8 i$ E5 w r8 U
4.6.3 添加总线 5 G' b, N* z) C9 {$ z2 @( G1 k( ]
4.6.4 编辑总线
9 M) c! |& I1 k' o9 f& W4.7 添加与编辑图形／文字 " s; ]& w t2 B9 A" t! l
第5章 层次化以及派生设计 3 y7 u( w3 V, T0 c. p O- m
5.1 层次化设计 ( [+ v; ]: l. o( S
5.1.1 自顶向下设计 & W( l8 t! g0 R$ j6 s! Z
5.1.2 自底向上设计
) ~, f6 I. e( O' i6 c" B5.2 原理图设计复用
k; G8 q( a' M+ R( ^5.2.1 工程内及工程间设计复用 ' s1 {( N8 \9 @' I9 B k
5.2.2 基于中心库的设计复用
4 Z) L: x V+ F5.3 派生设计 7 X8 r& @. k3 I q [
5.3.1 DxDesigner派生管理设置
* E) B* n5 h3 D$ u5.3.2 创建派生管理工程 " g9 c8 g8 q: N$ \" R( j
5.3.3 输出派生管理工程文档
0 O/ i) t2 U( l7 c4 [9 `' Y5.3.4 Expedition PCB派生管理设置 4 O1 {; [4 V) _ h
第6章 设计项目检查和打包 : B2 ]) q* i6 u( S: D& w
6.1 原理图设计检查与校验
0 |* A- @7 \$ n6.1.1 DxDesigner Diagnostics
$ H4 ~/ ^ p5 T! S- Z% \, d6.1.2 Design Rule Check
: [( C0 H3 e. a1 h- Z6.2 原理图设计打包
, ~; n1 t W0 g+ t6.2.1 Packager设置
4 e- }5 V, x% B' V/ g2 ^7 w6.2.2 从DxDesigner打包信息到Expedition PCB : R$ M, i: D- h- e: ~$ f
6.2.3 特殊元件信息打包 $ S, g9 n6 ~3 n
6.3 产生BOM表
! a6 C j& Q. @- d) u$ [5 J6.4 输出PDF原理图 $ S- x9 a2 c9 E: K5 n& J) e! t& B
第7章 PCB设计环境 ' f" s4 N+ p t3 ^6 e- I
7.1 Expedition PCB设计环境
2 [" T! C4 X" m4 f, f7.1.1 Expedition PCB用户界面 # d+ O5 `$ D. Y9 r4 D) V
7.1.2 Expedition PCB主要菜单 & C% `: J' }9 B8 R0 a% `9 z! G
7.1.3 Expedition PCB基本功能键
0 M1 S) h' O0 g* ]8 F) P7.2 Expedition PCB功能操作
U) w& n& ~0 N# I) u8 h/ _. g5 c7.2.1 基本操作模式 ; \5 S* i4 k# ~/ V K4 `3 t
7.2.2平移和缩放 9 d3 X3 a9 ^7 k. V/ M$ s: W. x
7.2.3笔画操作（Stroke） 8 R+ e' v' @- D) y
7.2.4操作对象选择 / h$ ^, n# l8 z( c" [7 j
7.2.5高亮标识对象
, G4 W$ U3 {5 F. i- _ ^7.2.6查找对象
0 {; ~6 r% Z2 S2 B f" D7.3 创建PCB工程 * u/ b& G& {8 J' @; {0 F/ u/ ^
7.3.1 新建PCB工程
% {0 a2 b* W; @% {# _# z7.3.2 Expedition PCB工程文件结构
- q3 z! P' q; s# ]/ U6 o8 I% a7.3.3前向标注 " }. w; E+ ^, y3 r. Y
7.4 Expedition PCB显示与控制
* |' E/ w) |( i$ s+ }7.4.1 激活Display Control菜单 - S k9 ^; ?+ d. I- a& K1 L8 j- C
7.4.2 Display Control界面
6 z7 k6 }7 Y4 J) b1 m- u7.4.3 Layer标签页
- T; i0 \4 A4 o* A4 D7.4.4 General标签页 0 Y9 K2 c" Z+ w2 s5 v/ D U
7.4.5 Part标签页 4 s# `- s7 x- V1 h- x* ^
7.4.6 Net标签页
9 z1 v- W, ^) E$ E" H: _7.4.7 Hazard标签页 # n; ]: H+ H# ~4 N
7.4.8 Groups标签页
& h, o2 }. f% ~1 y$ l O) I7.5 Setup Parameters参数设置 ! O. ?0 F4 Z6 Y5 {9 C3 E
7.5.1 Setup Parameters界面 ' f3 H5 q6 Q3 |
7.5.2 General标签页 9 @) Y# a0 V0 e' N& `' D! R% d
7.5.3 Via Definitions标签页
- p: N |% x4 H, e: D) _% c8 i7.5，4 Layer Stackup标签页
7 m; } B! K. y+ X7.6 Editor Control编辑控制 # `8 m- A. s3 g9 Q
7.6.1 激活Editor Control菜单
' H G$ L6 P6 }( x6 G! B# @% M0 C- v7.6.2 Editor Control界面
7 ]! L1 N' C& u9 _+ ? f" u7.6.3 Common Settings公共设置项 8 c! F8 v2 s* s
7.6.4 Place标签页
; P, {8 `0 Y1 j' j; i7.6.5 Route标签页 - w; E; d( S* z1 W! S
7.6.6 Grids标签页
, w5 y1 d0 @5 {' o7 j8 m1 n/ c. ]第8章 创建电路板 % I8 G( [7 p4 \7 \$ U ^4 E) j
8.1 创建PCB板框 9 Z- j0 X2 V$ V' X
8.1.1 导入DXF文件创建板框
; R5 H0 C, Q8 {. J, B8.1.2 导入IDF文件创建板框
+ c7 P% l) \1 r* Q9 U' ^8.1.3 在Expedition PCB中绘制板框 8 {# E* ? O8 m! E& v3 h7 x* l+ |
8.2 绘图模式基本操作 9 p4 t( b# k+ B0 J/ ^' i
8.2.1 绘制图形
9 a1 i) q" `9 w c( x' O8.2.2 图形编辑命令
& W+ D" t" }$ _2 I8.3 绘制布线边框
% }+ W) X; x% N/ v4 N4 @8.4 放置安装孔
, e% V: r$ q! d1 ?! b/ ]8.5 设置原点 , E; F( I1 _. t& p8 s; o( u
8.6 设置禁布区
2 _% c4 V! O! w5 r" ^* R……
/ r5 {& b% f9 n2 H# z' @第9章 PCB布局
7 I5 b. W3 J8 |1 D. w! F( V; B第10章 PCB布线
% s+ q% j$ ^. `- O L第11章 平面及敷铜
) @7 v4 P: Y2 Y- Z5 T8 r X' B; ?, J第12章 约束规则设定
0 L7 L$ }" ]/ z/ ~, L( T$ S第13章 设计规则检查
1 j( Y2 B0 O# P% l/ M1 W第14章 可制造性与可测试性设计
" z& y3 N$ n, \7 @第15章 尺寸标注 . o/ D1 L% d3 h- x
第16章 生产数据文件 5 r! D* i2 u+ `$ `
附录A RF射频电路设计指南 / n* o! }/ x+ m4 J6 b( q( G( G
附录B 多人协同设计指南 0 z$ M1 n) E! H7 u* L
附录C DxDataBook应用指南
; H% b! b% R5 a; ?4 W4 Q% O |
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发表于 2014-4-15 10:16
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