有关封装的问题

tanchengfang

我用orcad画好原理图，想用pads LAYOUT，应该用哪里的封装啊？
6 o1 [' a3 H9 P* yORCAD库内的封装还是PADS的，儿PADS内有Parts和Decals两种，应该用哪个？
如果Parts和Decals内的封装尺寸相同而名字不同，怎么办？如在Decals内叫CX12-B而在Parts内叫CAP-CX02-C.应该用哪里的封装？
0 U& P/ r. X7 s- G) u请各位指点？
) J2 P5 S( }( C) b不胜感激！！！

numbdemon

原帖由 tanchengfang 于 2008-8-25 20:13 发表
我用ORCAD画好原理图，想用PADS LAYOUT，应该用哪里的封装啊？
ORCAD库内的封装还是PADS的，儿PADS内有Parts和Decals两种，应该用哪个？
; o4 C& q" k* s. S$ x如果Parts和Decals内的封装尺寸相同而名字不同，怎么办？如在Decals内叫CX1 ...

. d2 b  \" A9 d8 @$ H/ h& v$ W0 K
有关于PADS封装的问题 可以去PADS专区咨询阿
) |+ {5 }5 m8 t, P- G我用的是OrCAD+Allegro
" I( j* Q6 X/ E: j$ P/ m有时间的话可以研究一下pads

anticipate

楼上的,orcad 是怎么加入allegro的封装的啊,能不能详细说明一下

cityzhao

Orcad里的footprint要和Pads里的decal名字相同

numbdemon

原帖由 anticipate 于 2008-9-3 10:33 发表
楼上的,orcad 是怎么加入allegro的封装的啊,能不能详细说明一下

# Z) i3 b) {; e" q. ~( k在orcad 的元件属性里面 加上PCB FOOTPRINT,其值为package symbol的名字
7 n" k) j. J! L导网表的时候选默认就可以了