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PCB设计技巧常见问题分析(1)

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发表于 2008-8-25 17:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB设计技巧常见问题分析(11、0 F/ w) N# i" L  u9 K7 P
如何选择PCB板材?* i3 i4 @0 J9 l& l
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。 例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减 有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介 质损在所设计的频率是否合用。 5 `5 w7 b4 \/ s" }6 z- a1 W: q
  6 r. M7 p$ }; S; p# Y$ ^! Q! [: ]% V& N
2
、如何避免高频干扰?
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5 b0 l/ h6 r2 J  s
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰  (Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。  
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3、在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?   
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* x+ P. F/ g6 q* d0 \3 z0 o  m0 i( ]
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗  (output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

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4 V8 ~: f+ r- B. Y: t* m' d4、差分布线方式是如何实现的? . Z% s! _" c5 T9 w* y

6 `8 s5 ]8 X  d: S) h7 D3 p+ u: {- U
差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距 由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式有两种,一为两条线走 在同一走线层(side-by-side),一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者 side-by-side实现的方式较多。

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5 B) i8 e$ n: _4 X5、对于只有一个输出端的时钟信号线,如何实现差分布线? & v# Z7 i$ z$ ~) M/ P5 i& k. Q/ ?

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要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时 钟信号是无法使用差分布线的。
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4 F' j4 k, V1 Z. Q# t6
、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?

; O4 N2 v, x6 l接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。
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                                                     本文出自:PCB抄板资料站

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 楼主| 发表于 2008-8-25 17:37 | 只看该作者

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3#
发表于 2008-8-26 15:14 | 只看该作者
学习了,楼主有心了
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