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PCB设计技巧常见问题分析(1)

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发表于 2008-8-25 17:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB设计技巧常见问题分析(11、4 O, Q0 E  s7 R0 x, z  [5 l1 _
如何选择PCB板材?
5 G5 a; W# ?9 b' @* n选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。 例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减 有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介 质损在所设计的频率是否合用。 1 u7 Z/ C, C( q$ ~  L* Q6 b  W. b
  
: y$ t' J& r" }0 o& o! b  Z2
、如何避免高频干扰?
  + d/ o  U* A4 V6 s) Y& u9 g0 y

" K1 s% F) S' P8 z. l
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰  (Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。  
6 e; v3 g& Z, l. T" g  h) A
2 X9 c$ c0 z; H* w, }
3、在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?   ( c1 y  S1 s3 n6 F. }3 Q
3 w3 o& l3 v- `
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗  (output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
5 L% y) |0 p* L# t$ j/ H
7 X3 \7 `1 ?  {$ M# ~8 ]
4、差分布线方式是如何实现的?
8 |8 j, O% }0 [$ w; r+ o
/ c* X* \# {! @* I: k9 k" G
差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距 由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式有两种,一为两条线走 在同一走线层(side-by-side),一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者 side-by-side实现的方式较多。

2 V6 C% K0 ~' R! U6 x. p
% }( V( ~: \- d0 T1 ~5、对于只有一个输出端的时钟信号线,如何实现差分布线?
# L% Y. w" e5 E4 p' B! M! _6 [( d) z
要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时 钟信号是无法使用差分布线的。
5 |* k* Y& Q  M; u! O

% V! d# Z! f1 z: n6
、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?

' `. S0 o: i& S% X2 y5 L+ ?接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。
( [5 x2 M& e  W1 W, @& h
0 W( S+ d" c/ M6 K) R                                                     本文出自:PCB抄板资料站

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 楼主| 发表于 2008-8-25 17:37 | 只看该作者

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3#
发表于 2008-8-26 15:14 | 只看该作者
学习了,楼主有心了
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