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PCB抄板过程中最重要的环节­—抄板测试

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发表于 2008-8-25 17:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB抄板过程中最重要的环节 —抄板测试
0 t; C/ O. t0 xPCB抄板完成后,需要将其进行测试以保证对PCB抄板的准确度。测试的方法和分类如下。/ L/ \& {' d2 A& B$ i5 p

& U: Y: V( X4 d; }; Y4 n: a1.测试PCB抄板是否有短路或是断路的状况。0 q2 J8 {* `' Y& N# J7 H$ [
+ v$ O# C3 p* y3 d2 H  i( I
可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出PCB各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
% G9 @  W" A$ ?: ]$ _& V
" I; y9 k: s: V8 z0 N2.零件安装与焊接 1 D  N6 l1 M& c0 Z$ {& q6 b
9 d2 a- X- i) i1 [) ~+ F
抄板完成的最后一项步骤是安装与焊接各零件。无论是THTSMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接在PCB上。首先将接脚切割到靠近板子,并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上,让底部接触到助溶剂,这样可以将底部金属上的氧化物除去。在加热PCB后,这次则移到融化的焊料上,在和底部接触后焊接就完成了。
8 P2 a0 ?7 y1 H& u  p0 t1 r2 H" z. G0 Q+ W: |7 z* D
自动焊接零件的方式则称为再流回焊接(Over Reflow Soldering)。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物,在零件安装在PCB上后先处理一次,经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了,接下来就是准备进行PCB的最终测试了。
4 g7 U" Y6 t" G测试是为了保证PCB抄板的正确性,只有保证了和原PCB板同样的特性,才能交付给客户,才能进行再开发。所以对PCB抄板的检测是必须的。# ^# E/ L: m9 y0 T
                          ' G, z. c5 F7 c7 q& i
                                                     本文出自:PCB抄板资料站
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 楼主| 发表于 2008-8-25 17:35 | 只看该作者
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