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[Ansys仿真] HFSS 差分线&过孔仿真学习贴

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1#
发表于 2014-3-19 11:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 defir 于 2014-3-19 11:43 编辑 6 o3 r6 Z1 k3 g  y

1 ]9 I$ S. X$ m. s1 i      最近相对清闲,开始看看HFSS在PCB仿真上的一些应用。通过几天的资料搜集,照猫画虎。从开始毫无头绪,到现在稍微有点感觉。学习的过程总是不会那么顺利的,软件的使用,概念的理解都是会有问题的。特意写个帖子总结自己的学习,也请教下各位前辈,学习的路上才不那么孤单。            7 N/ }0 u# _) F
     EDA365上Ansoft仿真板块相对冷清,但已熟悉这里,就在这里写帖子了,希望前辈们多多指教。同样还在初学路上的各位多多交流。
7 l+ j4 }7 Q% Y/ l6 W' |      
. O6 w% t$ q7 q( o# o7 D; h3 G! u8 j& m) D4 x7 p

9 ~7 V% w/ _% f" D, z; S( Q2 x/ t) o: h
" e0 P% @' B. c; k: X3 E

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来自 2#
 楼主| 发表于 2014-3-19 12:00 | 只看该作者
       先发一个HFSS查分线分析的例子,来源于其他论坛,本人整理而成。昨天在照着这份文档学习的时候也发现了一些错误的地方,有更正过来。大家在照此份文档学习时发现的错误,也麻烦回复说明下,在此谢过!      文档PDF版:
" O+ K9 b4 K, w1 [% d; R9 P' E" f       HFSS 差分信号分析实例.pdf (1.5 MB, 下载次数: 325)
: Y: \: {( v7 X5 C% z( e/ O9 M- b- ?
, J9 h. w- G; A# z
; y/ r0 H$ U+ X3 k! G8 t' B
      照文档做的模型:! C8 B6 J1 M( U
       Diff_Pair.rar (27.14 KB, 下载次数: 114)
# c" C6 ?% i/ F) l      
2 E+ H* Z4 u* |4 E9 ?: J3 x      有两个问题:
( V2 `! v' X( D) I
/ a) E- s2 J- q
9 s0 |3 o* z5 X  ~. B/ I
     1、 文档中的结果/ U  x) z* o% M' i
       " o4 d0 x8 n* I
      我分析的结果(很明显不对)5 L8 Y) `7 M8 q0 c5 |0 ]1 M" n
   
3 _+ _2 l1 _  ^$ W
5 b  r* R) i' R/ G, B
& U& N" q) J2 ^3 W
  2、Create Modal Solution Data Report和Create Terminal Solution Data Report的区别) L4 j$ \9 y% I  A& a. o( h* r
     文中描述为:* @% [1 Z, `5 B7 l1 T) x
     键单击工程树下的 Results 节点,从弹出菜单中选择【Create Modal SolutionData ReportRectangularPlot】命令,打开如图12.40 所示的报告设置对话框。
* M. F$ Z. L1 }/ q. z, x3 w: \) B$ ?
6 A! y4 {, P: U- d' e* {- D
图 12.40 “报告设置”对话框

7 M+ J1 F: b6 h. _0 O7 V6 f. }
   按照文中的操作,软件中出现的界面中没有差分线的选项,如图:
   
Create Terminal Solution Data Report是有的,但是结果不对(见问题1)。

) R" F( q6 I+ s% W! u2 `
麻烦各位帮忙看看是什么问题。谢过!!

2 K* j. k2 |! F% l
9 I0 C; k/ L2 a' i$ p: g
/ f) U/ N  g! [6 m* B; W$ `2 Z
    ( W, |- M/ G, s3 e' ~
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    发表于 2014-11-24 11:17 | 只看该作者
    defir 发表于 2014-11-24 11:05
    ! c$ `) _: Q: T7 ^0 C1 I差分的和单端的不差太多
    5 o* I+ G# M  H/ Q& w0 `+ O/ E
    我主要的IC封装方面的仿真,还是有很大的差别哦。1 P" b9 q6 k# H3 ?4 I& m1 m! R
    对于IC仿真来说,我就是一小白,还有很多基础东西都不怎么懂,还需进一步学习啊!  Z% W/ R. g4 V1 Q* {

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     楼主| 发表于 2014-11-24 11:20 | 只看该作者
    zpofrp 发表于 2014-11-24 11:17
    , I5 m9 j  }/ A% Q" s3 v我主要的IC封装方面的仿真,还是有很大的差别哦。3 E' B1 b* O- P) x  p3 K* n3 b! e. L
    对于IC仿真来说,我就是一小白,还有很多基础东西都不 ...

    % O6 B: T( D3 R) \: bIC就不懂了。
    & \( k1 p3 u# ^# K" q
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    4#
    发表于 2014-11-24 10:54 | 只看该作者
    目前还只会单端的仿真,差分还不怎么会

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    5#
     楼主| 发表于 2014-11-24 11:05 | 只看该作者
    zpofrp 发表于 2014-11-24 10:541 l% e) j0 R1 ^5 N: D" L8 v
    目前还只会单端的仿真,差分还不怎么会

    . J7 W4 t  ^" f; f# V差分的和单端的不差太多0 z# E: S; l0 K( x$ a( o) \
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    8#
    发表于 2014-11-24 11:24 | 只看该作者
    defir 发表于 2014-11-24 11:20
    7 b8 Q' i) C. T2 G  r$ |IC就不懂了。
    # a/ N. V- L# [) Z5 c# v' K5 ^# X( r
    IC封装方面的资料很少,不好找的!

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    9#
    发表于 2015-9-22 12:07 | 只看该作者
    关注&谢谢

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    12#
    发表于 2017-7-30 21:15 | 只看该作者
    aaaaaaaaaa

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    14#
    发表于 2017-7-30 21:16 | 只看该作者
    好东西,学习了
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