|
|
2010-2011 在深圳富士康 主要负责封装创建与layout
0 O2 H9 E- e! x' R5 }6 C& l i0 S; e2011-2012 因工作表现优异，调往天津培训新人三月和layout工作
" ~8 T L8 l( \. . X8 H8 f9 k2 K0 L% T. T
2013-2014 工作表现优异，提升layout组长，再次期间多次与休士顿、台北layout合作完成（4CPU， 2CPU）服务器主板，主导完成20块小板。, M$ u. r0 c& f$ Z; K7 S
工作流程;
; U/ ~0 `6 f. f9 m ]! r
7 `5 Z' S& G# C/ H2 Z+ Y$ D1、导入原理图和机构图生成PCB文件，并按照要求进行布局、布线，及元器件封装设计和封装库的管理·维护（服务器类型）。（熟悉ddr3/4 规则，dfm制程规则）
& L- I! _; U, y6 q 2、检查PCB设计规范，并做修改，使之符合电路和生产要求. ^( i2 x0 m$ A# W7 B# N
3、生成Gerber文件
0 V- P+ C% n& V% _5 G 4、与PCB板厂交流，回复板厂在制作PCB中遇到的工程问题! O; U8 l/ R, _
5、 PCB文档资料整理和记录- D% c, @) ]. e& a9 K: ]5 M
6、精通allegro软件 能独立完成6~12层板（熟悉volar cam350 辅助软件）。
. O' e" |% @1 o3 w7 j$ z$ ~( t, E. x: _0 A/ W+ K
本人留下工作简历希望能有人联系，QQ271406873 电话18666296517 |
|
/1 
发表于 2014-3-14 22:17
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主