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2010-2011 在深圳富士康  主要负责封装创建与layout 
0 j1 \# Z% W, X/ W4 Z6 q2011-2012    因工作表现优异,调往天津培训新人三月和layout工作 
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' N' @6 N! _7 w7 A2013-2014  工作表现优异,提升layout组长,再次期间多次与休士顿、台北layout合作完成(4CPU, 2CPU)服务器主板,主导完成20块小板。. |7 j$ O, n; c( C' G# Z 
工作流程; 
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' e% B# L4 X' `% K/ O4 g1、导入原理图和机构图生成PCB文件,并按照要求进行布局、布线,及元器件封装设计和封装库的管理·维护(服务器类型)。(熟悉ddr3/4 规则,dfm制程规则)0 {! b. b) W6 m4 X( J' O 
 2、检查PCB设计规范,并做修改,使之符合电路和生产要求 
1 Y3 C: f1 o4 k  V3 C% {1 y3 \ 3、生成Gerber文件; G) I) C4 w5 b# | 
 4、与PCB板厂交流,回复板厂在制作PCB中遇到的工程问题 
) l: Q* K6 B) y8 n) y. m5、 PCB文档资料整理和记录) J% P% r8 J. b# j9 `( N 
6、精通allegro软件  能独立完成6~12层板(熟悉volar cam350 辅助软件)。  9 [7 W, e8 ^# P( \/ N# L+ N2 M 
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本人留下工作简历希望能有人联系,QQ271406873 电话18666296517 |   
 
 
 
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