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有什么办法把接插件的通孔焊盘在paste mask层表现出来

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1#
发表于 2014-3-7 15:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads layout做gerber时,有什么办法把接插件的通孔焊盘在paste mask层中表现出来(开窗)?
  • TA的每日心情

    2019-11-19 16:12
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2014-3-7 15:56 | 只看该作者
    设置solder层的时候,在options选项下面,给over(under)size padsby:后面输入4-5mil试试看。
    - ~% O! o9 I7 S4 J* ]不知道怎么回事,上传图片不成功。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2014-3-19 11:56 | 只看该作者
    可以在此焊盘周边加铜皮形式分别设为为PASTE层与SOLDER层.

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    4#
    发表于 2014-3-19 17:41 | 只看该作者
    也可以在paste mask做一个和插件焊盘一样大小的铜皮

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2014-3-20 14:24 | 只看该作者
    liu279550720 发表于 2014-3-19 17:41
    3 B4 L7 H5 w5 [, P也可以在paste mask做一个和插件焊盘一样大小的铜皮
    3 C+ `0 W7 C9 s* U0 J2 Z
    在Pads9.3中试验结果:: L4 k" F, @; N' ^* I1 T( r- ~
    1.对于通孔型(不管是否非金属化)焊盘,在Paste Mask层都无法表现出来(在CAM中的paste Mask top/bottom层,是否勾选pads选项都一样)。! ]3 B& P- m) G8 M) N0 P6 L% p8 g  q

    8 X+ E0 G" j7 \1 v$ S" E所以,只有一种方式来把通孔型焊盘在paste mask top/bottom表现出来,这种方式就是在paste mask top/bottom放置铜皮。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2014-4-9 20:02 | 只看该作者
    把铜皮做的封装里面 不过把层设置成你所要的上锡层就是了
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