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" {- y- O$ ~7 g3 C, f买了一块沉金的pcb，根据卖家提供的bom表买了一堆零件。想自己手工焊接。
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5 M8 c; ^( H; H3 P- w. f- B9 [板子是四层沉金板，我直接用烙铁上的锡，锡很薄。QFP的直接拖锡就够了，BGA用BGA焊台加工的。贴片电阻电容手焊。# I- l4 D. ^! Y
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但是QFN的芯片悲剧了，锡太薄...加了个技术群，建议返厂做：HASL或者OSP（板子是别人设计的，再说已经焊了。。。没戏）1 z. w; b1 S- r h/ @# Q7 _8 j5 ?
; B7 E4 y2 r& E) F( Q! i4 P. b
好吧，这个好像设计到表面处理工艺了。。。。
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7 G; P% o ^3 O查了一下，有点小困惑：- g' d# b1 ^& B* q1 J. F+ u
pcb表面处理工艺：喷锡，镀金，沉金，HASL（热风整平),osp...好像都是。。。
% E7 q/ }& X/ h3 y但是在沉金的基础上在上锡，那叫什么。。8 D& B' O. H6 |5 R% u( c7 T
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还有一般涉及到BGA，QFN的板子是不是直接交给工厂焊接？
) ?* l; Q1 C( R+ ^7 q$ h" Y6 X; T0 c3 O1 {! L" W
能不能科普下，从pcb设计到元器件组装的整个流程，能不能最大程度进行手工
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发表于 2014-2-14 17:24
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