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6 s* J: i6 u. \: ^买了一块沉金的pcb，根据卖家提供的bom表买了一堆零件。想自己手工焊接。
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9 e8 Q5 j: e1 Q( \, B9 I6 \# a板子是四层沉金板，我直接用烙铁上的锡，锡很薄。QFP的直接拖锡就够了，BGA用BGA焊台加工的。贴片电阻电容手焊。6 Z. \; M% `1 f- ?. v7 G# K( x$ F$ m
( }; e! f/ [9 @
但是QFN的芯片悲剧了，锡太薄...加了个技术群，建议返厂做：HASL或者OSP（板子是别人设计的，再说已经焊了。。。没戏）. k& C# A2 ^9 n/ b! E5 M( O7 P$ L
p7 s2 z c9 ^) G# U1 X9 _好吧，这个好像设计到表面处理工艺了。。。。
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8 w3 a y6 \( P# |8 {) k查了一下，有点小困惑：9 [( z! x* X2 w2 C2 c7 R+ Q
pcb表面处理工艺：喷锡，镀金，沉金，HASL（热风整平),osp...好像都是。。。+ P. O. a# s5 y+ E! E6 k( a
但是在沉金的基础上在上锡，那叫什么。。
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4 S$ _5 Z( V2 s& J2 m还有一般涉及到BGA，QFN的板子是不是直接交给工厂焊接？0 a9 C, p e0 v% `& L. p
+ K; n, w7 [( |) G8 p能不能科普下，从pcb设计到元器件组装的整个流程，能不能最大程度进行手工# L+ s+ c4 B0 B2 B
! @6 V: S) T+ w4 o: U$ A W+ p
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发表于 2014-2-14 17:24
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