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8mil过孔焊盘做多大?求助

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1#
发表于 2013-12-10 10:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我司一直做18mil的焊盘,但对于0.65BGA出线困难,请问下大家你们公司最小做多少,有16或17的吗

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4#
发表于 2013-12-10 13:01 | 只看该作者
你要参考标准的话 18的PAD 28的反焊盘 华为就是这个标准

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5#
 楼主| 发表于 2013-12-10 14:20 | 只看该作者
我司和华维规范一样,现在想进一步缩小孔盘,因此想了解下行业中目前的极限值是多少

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6#
发表于 2013-12-10 14:45 | 只看该作者
目前最小的用过8mil的孔12mil的焊盘,本来公司规范是8/18mil,但是碰到了个双排QFN,肚子底下大焊盘的封装,就没得搞了,咨询厂家,厂家说没压力。

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7#
发表于 2013-12-10 16:06 | 只看该作者
你最好问一下你们制板厂。我们公司8mil的孔用的16mil直径的焊盘。antipad用的是24mil。仅供参考。焊盘比孔大4mil。周围铜皮离孔8mil(antipad)。

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8#
 楼主| 发表于 2013-12-10 16:43 | 只看该作者
感谢大家,不过8mil孔做12盘这孔电镀时会有问题吧,请问下你们板多厚
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