找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 6040|回复: 17
打印 上一主题 下一主题

PCB过炉后 部分板子起泡是怎么回事?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2013-11-6 14:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
PCB过炉后 部分板子基板起泡 不是表面绿油起泡 是怎么回事?是不是板材没有烘干 里面有水分  还是炉温过高?  

该用户从未签到

推荐
发表于 2015-8-8 16:06 | 只看该作者
回流气泡原因分析(层与层之间的气泡):* O* N2 R: h$ N2 r5 ~7 p& G
1、PCB层压杂质污染
: n# x; e5 E. N; m" l( B+ E% S+ y2、PCB潮湿
. b. s* \; Q( ?! ?$ o% Z3、回流温度过高
0 C- V% c8 b$ j7 ~7 M/ [6 @4、回流时间过长(反复加热)# C9 a* b# I) ~* L
绿油气泡:
( A+ v. h( L4 q5 t1、绿油底层污染可能性最高(剥离绿油,放大镜检查可明显识别)' T1 {1 V; x1 n0 g  j# n
2、加热过高,过长(可能性不大)

该用户从未签到

推荐
发表于 2013-12-20 11:37 | 只看该作者
dds0201 发表于 2013-11-9 16:17% E3 U5 A3 M  h9 p: N
之前遇到过一次,是板子里面有水分和气泡。
: Q/ i& g6 r0 n; X0 a0 k! F  U
可能是大面积覆铜,热量散步出去造成的。
  • TA的每日心情
    开心
    2020-5-20 15:36
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    推荐
    发表于 2014-5-24 11:45 | 只看该作者
    除了板材没有烘干,炉温过高,还有就是3楼说的,设计PCB时大面积覆铜,而且覆铜处没有打孔。

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2013-11-9 16:17 | 只看该作者
    之前遇到过一次,是板子里面有水分和气泡。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2013-12-25 16:23 | 只看该作者
    焊接前烘板子,或者你炉温设置过高

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2014-4-30 10:45 | 只看该作者
    估计是炉温太高了,还有就是板没有预烘烤吧。

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2014-5-13 17:51 | 只看该作者
    水没烤干,温度低一点,时间长一点

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2014-5-31 07:38 来自手机 | 只看该作者
    还有一个问题是pcb制作完成后存放的时间太长了,pcb 也是有保质期的。

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2014-5-31 07:40 来自手机 | 只看该作者
    大面积铺铜问题不大,怕的是层叠结构严重不对称。

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2014-11-20 09:14 | 只看该作者
    或有水分,面积太大,横向过炉,板质耐高温差,炉高过高,过炉时间长等等都会出现的。

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2015-3-2 20:43 | 只看该作者
    各位大大功力深厚啊----------------

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2015-4-16 15:02 | 只看该作者
    各位大神各种原因分析的太彻底,,从设计到制作到制程都有,拜服

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2015-8-8 14:38 | 只看该作者
    爆板有很多种原因,建议打切片进行分析。。。。。。
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-6-14 14:27 , Processed in 0.078125 second(s), 25 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表