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PCB制作的要求规范

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发表于 2013-11-4 10:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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* W# X; J- b& N$ O      请问各位同仁:
/ B) d' \1 O+ P+ A" T9 R    PCB制作资料发给板厂时,一般情况下会附上PCB的堆叠、阻抗要求,以及各种成品的规范等。
( o) r* W2 i+ k6 U小弟对此并不是太懂,希望了解和熟知此方面问题的,能够详细答复下。如果你们制作PCB时有类5 x( D. j9 @1 R
似文档的话,可以发给大家参考下,这样大家既能增加知识,又能避免工作中类似的问题。 0 j2 Y0 i- K' K; F1 N7 ?
    在此感谢了!

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发表于 2013-11-4 14:45 | 只看该作者
通常提供如下资料:! Z, C( m0 `, |! X8 O+ r
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚;也就是你说的叠层信息;
5 T" ^* P& p# L1 P2、表面工艺(比如:沉金、沉银、有铅喷锡、无铅喷锡等等);% z$ B& h. d0 u& x0 _* A' E
3、阻焊和字符油墨颜色;, A0 L3 @7 W5 Z* L' D
4、如果是拼板的话,要说明如何拼板;6 z; R+ Y. X% N8 @* j% e  M
5、检验标准(如:IPC II  \IPC III级等)3 J; M1 r1 J* W2 @" D
6、对单板翘曲度要求;
. g- u% R" p3 {' ^7、最好提供最小线宽、最小钻孔等信息4 D# |. s: C. n, q6 U. l
8、其他特殊要求
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3#
发表于 2013-11-4 16:02 | 只看该作者
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4#
 楼主| 发表于 2013-11-4 16:11 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-11-4 14:45+ q3 S: r6 n# Y+ r2 }
通常提供如下资料:
7 i2 f5 ~4 {- [1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚;也就是你说的叠层信息;
6 v( R/ p" |# Y" J$ t8 ^+ W2、表面工艺(比如:沉金、 ...

6 R  _# D1 J0 Q% v6 J/ S; v首先谢谢你的回复。; C8 j% c+ c8 c* I
    你上面说的,有些我都知道,能否针对第5、6、8做些详细的解释呢?7 S9 U  V0 n9 o: w; Z

8 x7 N- c1 E% G# r  o( f: Z7 H    比如说符合哪些规范,如IPC-A-600G、IPC-6016 Class 2等,以及单板翘曲度多少OK?5 Y& M4 H, `1 z; |/ {& W. X
以及哪些特殊的要求?
, X3 a9 a9 A8 r0 T, M& [6 O# C$ T    + L2 Y/ A2 y1 W# ?: _
   另:补充-------我想某些大公司或者专业PCB生产的公司都有这种制作说明文档吧,如果有,请共享
4 E4 ^0 j" w; S' U给大家看下,让大家了解下专业性的要求,真的可以避免好多纠缠问题和迷茫问题。

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5#
发表于 2013-11-4 17:25 | 只看该作者
kqux222 发表于 2013-11-4 16:11: s# h8 s) K% f6 K+ B+ l# g) o
首先谢谢你的回复。( b: g9 b& @7 k5 ]; c
    你上面说的,有些我都知道,能否针对第5、6、8做些详细的解释呢?
8 Z5 i  t- C5 @8 n/ H
楼主是在哪家PCB板厂做板的呢,跟他们要一个就可以了啊!专业的厂商应该会主动为客户提供模板文件的。
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6#
发表于 2014-8-14 22:00 | 只看该作者
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7#
 楼主| 发表于 2014-8-15 10:04 | 只看该作者
XJWL6666 发表于 2014-8-14 22:00& A3 _3 u% ?7 e+ v  W! L
大虾,我特别想求教在PCB生产过程中,铜箔本身的那些外观异常或是PCB生产过程中容易造成铜箔的外观异常有那 ...
* f0 M3 c  l2 n! n: G# H5 f

! h; D1 e& X9 h' X, ]' F这些在IPC标准中都有描述的~~品质部门需要了解的比较多,个人可以了解下~        % K( P( M$ [+ k) ^7 O0 C, e5 t: u
下面是我找到的一些中文版资料,可以学习看看。
# o4 V: v! B0 W1 m IPC-A-600G.pdf (7.17 MB, 下载次数: 131) IPC-A-600F.pdf (3.27 MB, 下载次数: 116) IPC-A-600H-2010_中文版_印制板的可接受性_部分4(共6部分).pdf (2.39 MB, 下载次数: 152)
* Q% s$ z6 D& q- e$ d3 ^9 ~$ e/ B! ^* Z/ T

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8#
发表于 2014-11-3 10:47 | 只看该作者
其实结构叠层是和板厂的PP胶介质厚度有关的,根据不同的厚度阻抗调整不一样。想了解可入技术支持群:168837110
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9#
发表于 2014-11-10 14:07 | 只看该作者
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10#
发表于 2014-11-13 09:50 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-11-4 14:45
8 z* q  \1 |4 ~6 Q& f$ p* V+ z通常提供如下资料:- w) g3 ]7 u: w- Y* H% F* h; W
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚;也就是你说的叠层信息;) T4 [) Z* D# @* |) ]: V7 k& x: N9 P
2、表面工艺(比如:沉金、 ...

* o, V# x3 Y+ x; A+ Y9 s! G  {- K1 _对单板翘曲度是怎么要求的?
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