TA的每日心情 | 开心
2023-3-20 15:51 |
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签到天数: 16 天 [LV.4]偶尔看看III
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一不留神点开了，太贵了，打开发现不是我想要的。我们做的WIFI板比这个复杂多了。这个板子很多地方处理的也不好。" u; c5 b& Q6 g6 w# N# {
比如：
; {& o* d! E6 S% T) H V F1、板层设置，实际是四层板，PCB 叠层里面有六层，有两个层（第三层和第四层）是空的。
# O% b" _; t3 \1 W% D5 ]" X) e2、PCB 封装：0201 的封装两个焊盘离得很近，只有6mil。通常焊盘与焊盘之间8mil。
) T9 Z! g- [' d K/ r3、WIFI 部分的布局也不是很好，没有给人那种一眼看上去模块很清晰，很舒服的感觉，有点杂。射频电路与非射频器件没有在物理上没有严格的界限。* b2 g, O3 c/ F) c D0 x8 ?, d, G
4、WIFI部分内部的布局和布线很多细节也做的不好：射频链路上元件焊盘与焊盘没有严格对齐，走线没有从焊盘中间出，很多地方的走线也没有走弧形。包地及过孔也不完整。
! d, ]3 @; Z7 k; B1 J射频头那里的走线也没有渐变，相邻层也没有禁空，阻抗不对，且阻抗突变。3 {- C9 z: Z( `6 p5 F5 |% O
5、有些过孔上焊盘了。整板的过孔稀稀拉拉，没有均匀分布。$ P% b6 Z5 N% w. d' v0 ?
6、board outline 的线宽太粗了，板厂制作误差会比较大。铜箔距离outline 太近。 |
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发表于 2019-4-9 11:01
