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线传播延时大于1/2数字信号驱动端的上升时间, 信号是高速信号 这句的含义?

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发表于 2013-9-12 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 happy053000 于 2013-9-12 15:09 编辑
: p% V' T  o( o: F7 z& U; [7 N- M2 D: |, H; m& ?: I$ T9 [
请教大家一个问题:
5 z2 M* y; k1 ~1 R* k; w/ A6 b在《cadence高速电路板设计与仿真——信号电路完整性分析》里有这么一句话:$ Z6 ~* u/ e$ `! ?
通常约定如果线传播延时大于数字信号驱动端上升时间的1/2,则认为此类信号是高速信号并产生传输线效应。% L& E& A) @. Z+ W$ e+ R; S  S$ [; I

6 U# \, U, C( y' [6 Q# A2 PPCB线迹的位置A为驱动端,B为信号接收端,如图所示,% O6 P- r. |8 u' |/ d* ?& U5 m

( {+ h/ {# O4 g5 e & a9 U) F* S. s1 S1 Y4 ?
4 j" H7 P+ l7 |, v& r) a: g
线传播延时是否指的图中的Td?   驱动端上升时间的1/2 为 1/2Tup
! G0 J* b% Z: r# W) ? 如果Td大于1/2Tup,则为高速信号? 如果距离远近相同 ,高速PCB和低速PCB中,Td这个值是不应该是相同的吗?
! X- h7 r1 J0 |) K, a或者是高速PCB的频率太高,造成Tup比低速板子的Tup 数值大,会造成Td大于1/2Tup) D% j; E6 W/ z: T' t6 j. W& W
% b% z; Y" s: M6 q. L! V" N
应该如何理解 “线传播延时”这个词?

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发表于 2013-9-15 20:49 | 只看该作者
本帖最后由 kevin890505 于 2013-9-15 20:50 编辑 3 f" X8 U# c% x# z# B) {0 W  p+ D

' R# N7 N3 i/ fLZ理解没有问题,1,2就不说了,就3,4的个人理解谈下:, b2 I6 k! N& ~% {0 i% Y
距离远近相同,不代表环境相同,因为传播延时可不是像光在真空传播那样,信号的传播,其实是场的传播,延时这个参数和你的层叠,走线在表层还是内层,寄生参数,经过IC本身延时的差异等都有关系.$ D7 J4 _1 Z4 I( ~' y

6 e' O+ |6 T9 f* [* \2 ~7 d高速PCB频率太高,这个说法欠妥,大家都知道74系列逻辑门,但74中有个74F系列IC,这一系列的器件和其他最大的不同就是FAST,上升沿非常陡峭,其实从理论来说,我们的信号越陡峭,越理想,但实际中,越陡峭,信号完整性问题就越突出.
( T( N& G0 y+ Q/ j此处打个比方,比如一个普通的几M的信号,中间经过74HC系列逻辑器件,一般不管我们怎么设计走线,都不会出现信号问题,但是如果你用74F系列,在经过74F前,上升沿很长,但经过74F后上升沿变为1ns级别甚至更短,这种情况下如果你在设计和走线的时候不多思考,将来有可能就悲剧.% _& ^' K! ~/ q" A
9 y# {; L+ e! _5 h2 S( @0 L

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2#
发表于 2013-9-12 15:25 | 只看该作者
时延是指 信号从发送端到接收端所需要的传输时间。一般来说在FR4材料中,信号传输速度为6inch/ns,时延就可以算为走线长度与传输速度的比值。
* [0 W$ S, I; h3 F" y上升时间就是楼主画出的TUP的那段,上升时间一般取信号周期的1/10(不是绝对的1/10)。7 ~/ C. R% j1 R3 q) T) G3 a* w1 k
/ r& [3 w( w: x  U, Z; `( l
通常在工程中我们把100MHZ以上的信号称为高速信号,但是随着生产工艺水平的提高,信号上升沿时间也越来越短,一些低于100MHZ的信号也要引起工程师的注意。
1 A# `9 n4 I- a! z- j" ~  E' Q6 f
个人认为:线传播延时大于1/2数字信号驱动端的上升时间的信号,会引起信号完整性问题,从而将其定义为高速信号。因为在很早以前,都是低俗信号时,基本不存在信号完整性问题。

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3#
发表于 2013-9-12 15:46 | 只看该作者
个人感觉:6 V2 ~' O- f/ V- n/ t
       线传播延时是否指的图中的Td?   驱动端上升时间的1/2 为 1/2Tup====>楼主的理解是正确的。
) ^% m% ]; B6 k$ _! v( M2 B       如果Td大于1/2Tup,则为高速信号?=====>如果满足这个条件,应该是需要通过高速信号的设计方案来处理了。
  q; D* y1 }+ m+ k       如果距离远近相同 ,高速PCB和低速PCB中,Td这个值是不应该是相同的吗? ====>如果过孔数量,器件管脚都一样的话,我个人认为Td是应该相同的。& @* |/ u3 ~' u2 B# p- {! Y
       或者是高速PCB的频率太高,造成Tup比低速板子的Tup 数值大,会造成Td大于1/2Tup===>是因为器件要求的信号上升时间减小了,造成Tup的值也减小了。所以就容易满足Td>1/2Tup了。所以就需要运用高速信号设计的方案来处理这类问题了。
* [* u6 ]: y" w" [       PS:以上都是个人理解。正确答案可能需要版主才能给出了。

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4#
 楼主| 发表于 2013-9-15 15:38 | 只看该作者
本帖最后由 happy053000 于 2013-9-15 15:48 编辑 9 v& j8 q4 S; d) C8 a

: _/ Q0 J5 ^/ j  B5 q4 v看到一些资料,# o0 X& G  W3 h) ~: o8 s3 ?
http://blog.csdn.net/xqmoo8/article/details/8051415
8 {; f% Q; W; {- D* `  b# c+ F! E- V: z7 Q- n6 g. W/ U
介电常数εr,会造成 Td变化,
; @8 b* \; a1 {, i' S$ J/ R是不是 也会造成  Td 延长而  大于Tr/2   ??
- T2 u9 N0 F& |2 }# L还是这个 因素  没有太大影响?$ f' p6 C" u- Y6 e9 J/ D  Z

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6#
发表于 2013-9-16 09:34 | 只看该作者
kevin890505 发表于 2013-9-15 20:49% M# Q1 K! z3 I  D  v
LZ理解没有问题,1,2就不说了,就3,4的个人理解谈下:
% T5 r1 S% Z/ ~2 C2 I距离远近相同,不代表环境相同,因为传播延时可不是像光 ...
  D' E) r" O. o% R
话说遇到74F系列,在信号输出端,并联一个小电容到GND,应该可以减缓信号上升速度,上升沿变长。从而解决一些信号完整性问题吧。

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7#
发表于 2013-9-16 09:43 | 只看该作者
zlpkcnm 发表于 2013-9-16 09:34
1 J* N4 o" d7 J/ _& M2 E话说遇到74F系列,在信号输出端,并联一个小电容到GND,应该可以减缓信号上升速度,上升沿变长。从而解决 ...
( [3 C7 j% @" o6 s/ W0 i
请看最后一句话“这种情况下如果你在设计和走线的时候不多思考,将来有可能就悲剧.”* Y& v2 r0 U$ T. `! f! v! e
我举这个例子只是想说明上升沿关系。仅此而已。
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