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本帖最后由 Julia_E365 于 2013-9-5 16:15 编辑 j6 \# N9 W- l+ {& F$ O3 a
( R% v% f7 O# j T# w9 d! d8 s设计规范问题,或者有些人没受过专业培训,一直都是这样做,又或者公板就是这样做的,习惯了就没在意了,看看,有没有自己的影子?3 M! c( W) N9 G& {: u* K: q" }; R
1、本来可以摆均匀、整齐的元件没却参差不齐。这样的情况有很多。原因有二:格点太小,而且没设置大小格点,不方便对齐;垂直方向不均匀,因为布局很随意。0 Y) a; z: c8 g- J
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2、空间允许,孔为什么要打得这么乱呢,而且有些离电容管脚太近了;小元件铺铜越过管脚并在两脚之间打孔有什么好处吗?在我的概念里是绝对不允许的。
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; N3 ~8 c; `# [6 b2 L 3、这也是天线!第二个图中好好的一块铜就这样被镂空了。打孔时稍微注意一点就可以避免的问题,把孔打整齐,拉开孔的间距很难吗?
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# ?7 ^) S' S, r/ D 4、铺铜很随意,以致孔只有一部分在铜上(这种情况在一块板内竟然非常多!)。
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5、既然铺了铜,为什么还要连线呢?也许这样做也没什么问题,但给人的感觉很不规范。
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6、铺了铜却不打孔。- I7 r" s- M9 T1 I' U7 `) K" U! t
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7、锐角走线;两地孔完全不必这样挤在一起。
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0 B q9 |3 d5 G: d 8、走线问题
1 g7 @0 Y* m& a" P, t& _ _ 改成下图那样会不会好很多?(非得在焊盘里拐一下不可吗?)
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& ?8 p% A3 h6 W+ C$ i! r 已经养成很随意走线的坏习惯,做完了也不去修一下。
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& l3 \# |% {# O9 l6 o r% E4 d. ? 怎么看都感觉很别扭啊!4 c3 {' O, c. u
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, t( P1 U |! v' H1 D" y5 `: b 9、这是一块大铜皮,0402电阻就这样被铜皮包围着,焊着可能出问题。( P( G6 ?0 H9 C0 U) _" C
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10、平面层两块同间距只有0.18mm,有那么大的空间,为什么铜与铜的间距非要这么近不可呢?BGA里面为为了保证阻抗连续性,局部间距泪点可以理解,很多地方铜与铜的间距不到0.2mm,何解?
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11、有空间就把孔打到10mil以外吧,挤在一起干吗呢?: ^# X- T5 n2 M/ x- h; r; [
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. S& [3 D4 j6 b 12、这是拉线时没选Replace etch的结果。8 I! Z/ c9 {: m
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13、这种情况应该走钝角。
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14、电源先经过电容再到芯片,没错,但电容的位置可以变的嘛,不至于把线走得这么难看吧。
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) P8 I% W, x9 D3 R- a 15、复位信号间距太近了,有空间为啥不拉开点呢?4 B' ?+ o2 t/ Z9 Z6 _
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; A8 l- L3 i0 \8 z 16、有空间应该拉开点间距;对于高速信号,拐弯会引起反射,能不拐弯就不拐弯;右边拉开点间距并且远离一点安装孔吧。- ^; ^! T7 ~# J+ b7 S O
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- j+ P! Y4 K& y, W 17、把下边那个孔往左移一点,紫色的线就可以少拐4个弯了!
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18、这两个地孔有必要打那么远吗?2 t6 j" s( a3 U) {1 D7 v
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19、滤波电容基本上都没有按先大后小的顺序来布局,很多线还少拐几个弯,还可以短很多的。 |
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