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本帖最后由 Julia_E365 于 2013-9-5 16:15 编辑
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设计规范问题,或者有些人没受过专业培训,一直都是这样做,又或者公板就是这样做的,习惯了就没在意了,看看,有没有自己的影子?
3 y1 v X& a, s1 O: a. g 1、本来可以摆均匀、整齐的元件没却参差不齐。这样的情况有很多。原因有二:格点太小,而且没设置大小格点,不方便对齐;垂直方向不均匀,因为布局很随意。( w" ^. @$ p, l0 [
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% s' y/ Y0 w" V9 l0 y: F7 z6 \ 2、空间允许,孔为什么要打得这么乱呢,而且有些离电容管脚太近了;小元件铺铜越过管脚并在两脚之间打孔有什么好处吗?在我的概念里是绝对不允许的。
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' S+ c; O' W, p+ Z& P& P' S" E 3、这也是天线!第二个图中好好的一块铜就这样被镂空了。打孔时稍微注意一点就可以避免的问题,把孔打整齐,拉开孔的间距很难吗?
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4、铺铜很随意,以致孔只有一部分在铜上(这种情况在一块板内竟然非常多!)。/ K4 }( A$ N. R, b* r1 ?; N
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A& [" c4 M& g9 ^! [% {! j 5、既然铺了铜,为什么还要连线呢?也许这样做也没什么问题,但给人的感觉很不规范。
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6、铺了铜却不打孔。
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% v' J" H3 P$ q" v& V 7、锐角走线;两地孔完全不必这样挤在一起。- T% ]: X8 l3 m, E. w5 z
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% N+ n% L0 e G# N0 @& W P 8、走线问题0 O k" t S6 P2 X' R
改成下图那样会不会好很多?(非得在焊盘里拐一下不可吗?)
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" B7 P2 o& o: { 已经养成很随意走线的坏习惯,做完了也不去修一下。
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怎么看都感觉很别扭啊!4 y& q- {8 M, H- D6 D( E" G/ u% b
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9、这是一块大铜皮,0402电阻就这样被铜皮包围着,焊着可能出问题。
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10、平面层两块同间距只有0.18mm,有那么大的空间,为什么铜与铜的间距非要这么近不可呢?BGA里面为为了保证阻抗连续性,局部间距泪点可以理解,很多地方铜与铜的间距不到0.2mm,何解?
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11、有空间就把孔打到10mil以外吧,挤在一起干吗呢?9 [! I( s% a% L4 {+ F: @ n! R
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, p$ [' I1 b! V2 A* Q8 H4 _ 12、这是拉线时没选Replace etch的结果。0 V! x( ?( W, X$ u; {1 \* E; _
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# E9 T1 D c% R7 h# ^ 13、这种情况应该走钝角。& w; H5 v2 I% L2 [2 s# a6 d
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14、电源先经过电容再到芯片,没错,但电容的位置可以变的嘛,不至于把线走得这么难看吧。. i$ y: o% P7 G1 W
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% q. b0 E* T2 J) x 15、复位信号间距太近了,有空间为啥不拉开点呢?3 v7 P/ \! E0 k, I7 Y) y
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16、有空间应该拉开点间距;对于高速信号,拐弯会引起反射,能不拐弯就不拐弯;右边拉开点间距并且远离一点安装孔吧。2 N o1 u' f7 i& V
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17、把下边那个孔往左移一点,紫色的线就可以少拐4个弯了!2 S0 B, g+ K# I: u* |
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18、这两个地孔有必要打那么远吗?
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( [) B+ v) s$ W/ |- M 19、滤波电容基本上都没有按先大后小的顺序来布局,很多线还少拐几个弯,还可以短很多的。 |
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