征求封装命名规则

linking_ma

大家好，最近在整理一个关于元件封装的命名规则文档。
在网上找了找，没有找到好的文档，故来365看看，希望有同行能提供一份做参考。
6 y0 N) L8 M2 n: v6 g举个例子：电容
3 m! h: ^1 w; ?9 A* O5 [, n4 g4 x2 K用得多的陶瓷电容（C0402,C0603），钽电容，电解电容（插件），固态电容（贴装），高压瓷片电容（可跟Y电容共封装），X电容（方块的）==
+ X5 P" w4 C& X$ J. I
# Y/ R7 }3 C6 U2 EPCB封装命名规则哦！
9 V2 f' Z! h4 H
* Y2 g. {# [  A& J# U, ^没有统一规则，做起来命名很乱，可能同一种封装，有几个命名，对CIS的维护都不利。

希望大家不吝赐教，先谢过啦！

xuechaojie

同求

超級狗

命名了老半天，工程師還是不知道哪顆 IC 是哪個封裝？
# a  k7 n" V  ]* N( C5 `+ \  _
敝爛公司經過一番掙扎，最後決定直接用 IC 名稱命名。

例如 SOT-23 的三極管 MMBT3904 的銲盤（Footprint）就叫 MMBT3904。
' l5 P. k) ^( R3 b0 g1 ^7 a' K
但如果你想照 IC 的正式封裝名稱命名，我覺得嗯插屁（NXP）就做得很好，他們在每個封裝圖下方都會標註，該封裝在 EIA、JEDEC 和 JEITA 三個協會中分別叫什麼名稱。

3 y5 I/ V# {* A  ^參見 NXP 封裝網站︰
' N9 o4 h+ |$ p7 ], t0 @http://ics.nxp.com/packaging/handbook/
) d4 [  q8 |) O' r9 K% b+ _
9 I( I' T5 K3 ^& N) a但 IC 封裝千奇百怪，還是有在這三個協會中找不到的封裝編號（NXP 自己就有），被動器件多數更是只有業界標準而無國際標準，那個時候你就只能見招拆招了！

{:soso_e173:}

linking_ma

超級狗 发表于 2013-9-4 16:54
, ^5 k, r5 T8 ^2 {# Z6 J( e命名了老半天，工程師還是不知道哪顆 IC 是哪個封裝？

, C' j9 S/ c/ B, Q6 m敝爛公司經過一番掙扎，最後決定直接用 IC 名稱命 ...

4 `$ l& s$ F! L! w- o) J感觉封装命名好乱，刚刚随便上网看了下。
4 A9 `4 t# J3 j5 C: h  ^3 e% d; u
比如安森美的片子，封装SOT-23,是3PIN的。
; I- l: A/ y. {5 w* I( O: D' S" r
3 V* o& o, t) i6 C9 I而ADI的SOT-23,以是2+3PIN的，应该叫SOT-23-5.

, W* p& C6 i; W1 L6 E, A上回入一个TI的片子,datasheet上写的是sot-23,我一看库里面有这个名字的封装，当时没注意，就直接入了。

后面调库就出问题了。

其实用那种有代表性的元件名做封装名也是一个可取的方法。
# y+ P1 n8 i$ R8 ~" l9 u- o
$ Q" z& I/ V3 s/ \$ S- B
( \7 Q( M; B/ `6 q. Q

超級狗

linking_ma 发表于 2013-9-5 16:13
感觉封装命名好乱，刚刚随便上网看了下。
4 D3 u! m/ e1 X4 \0 [- Q
% o. Y0 B7 v) G" m6 D0 H. S# Z比如安森美的片子，封装SOT-23,是3PIN的。

4 U% S* I& `$ Y+ {
6 E' X) Y) q1 m5 L1 F! c# Z* g所以囉～敝爛公司就全部讓器件型號和銲盤的名稱一致，只要你畫原理圖的時候型號填對，PCB Layout 叫用的銲盤一定對。

2 a4 ^) A/ D. Z* e. ], h) o例如︰
9 c* M$ I7 f  ]; w! m, `
2N3904 是 TO-92 封裝，銲盤名稱就就 2N3904。

' s: U5 @' u. YMMBT3904 是 SOT-23 封裝，銲盤名稱就就 MMBT3904。
8 ?5 M( E6 _9 B% L
0 T/ I5 V! G5 f( u) x{:soso_e100:}