散热焊盘印发的问题，求PADS高手解决

jacksaon · 发表于 2013-8-26 15:59

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各位大侠，问题如下：

蓝色的部分是EPAD 管脚，这个在CAE封装上面是有对应的引脚的，U16.15 管脚；EPAD上的散热过孔在CAE封装上面是没有对应的管脚的，单纯是用来散热的，没有引脚和他连接的。。。。error 提示是：焊盘之间的距离过小: ，这个怎么解决啊

jacksaon · 发表于 2013-8-26 16:00

芯片的型号是TPS54620 ， TI 的，我PCB封装用的也是TI 的官方库。。。

饭牛 · 发表于 2013-8-26 16:01

在 CAE 上加上引脚.
再连到散热焊盘上.

jacksaon · 发表于 2013-8-26 16:20

饭牛发表于 2013-8-26 16:01
7 L7 t4 ^$ N1 l3 ^* Y1 O: R在 CAE 上加上引脚.4 d0 s/ Q0 [0 T5 W r
再连到散热焊盘上.

好的，真感谢，轻松解决啊，，，狂谢，狂谢

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