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7.9EE 无属性铺铜问题

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1#
发表于 2013-8-23 17:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大神,
; c: U" F" \5 T. d" Y0 C2 p: x, [/ u' Y# A6 f
如下图,有个元件从原理图导过来时没有网络属性. 本身也是一个孤立的零件,不与其它元件相连.+ s6 Q( A/ k5 \: T* h. N

1 t" `/ j7 k" W用place plane shape铺铜jf ,铜皮会避开这个元件. 也会避开过孔.图中过孔位置,是我我在CES里设计了 via to plane 间距是0的效果.
2 S( U. b  n- i: W4 `
# S* S1 Z5 ^  ?5 C如何才能让铜皮达到buried的效果呢?2 T9 S0 T& [0 [3 w+ D, i
5 J2 h8 Q" C; F% L0 X0 J
谢谢了.' N3 G' x) D2 g* z2 }& B

4 ^  P* p. P, g5 f

1.jpg (27.72 KB, 下载次数: 0)

无属性铺铜问题

无属性铺铜问题

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2#
发表于 2013-8-23 21:50 | 只看该作者
既然是孤立器件,为什么又要与铺铜相连接呢?

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3#
 楼主| 发表于 2013-8-24 13:00 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-8-23 21:50
& [( S/ ^! I/ Y既然是孤立器件,为什么又要与铺铜相连接呢?
# b0 }+ ^8 ^. ~
后面要做分层资料的提供给客户,那里铜皮避开后,单独的线路层就会有个洞...

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4#
发表于 2013-8-27 17:50 | 只看该作者
用Conductive Shape不行吗?
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