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7.9EE 无属性铺铜问题

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发表于 2013-8-23 17:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大神,+ R1 H9 U; X) N& x$ |+ A* i

! j% V0 w0 o& M# V) W/ _如下图,有个元件从原理图导过来时没有网络属性. 本身也是一个孤立的零件,不与其它元件相连.
: b5 Q7 g, s) t! S+ ?, B' h* C2 B! p8 v
用place plane shape铺铜jf ,铜皮会避开这个元件. 也会避开过孔.图中过孔位置,是我我在CES里设计了 via to plane 间距是0的效果.
# [1 ^/ K  L; y3 d/ g3 j4 }- j5 Q- F, |2 o6 h; g' J6 w! S! O1 Z4 c- }
如何才能让铜皮达到buried的效果呢?
- N- \5 k7 @- B. x( M: z: N/ g$ z) \2 ]
谢谢了.
. E% |. Z2 U7 J# e" W ( X! `" H4 K5 i% ~. C  P8 t9 ?' E$ {

1.jpg (27.72 KB, 下载次数: 5)

无属性铺铜问题

无属性铺铜问题

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2#
发表于 2013-8-23 21:50 | 只看该作者
既然是孤立器件,为什么又要与铺铜相连接呢?

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3#
 楼主| 发表于 2013-8-24 13:00 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-8-23 21:50% M! i- N* e. t# J) S
既然是孤立器件,为什么又要与铺铜相连接呢?
& X6 ]8 V# r0 q+ b  J. X
后面要做分层资料的提供给客户,那里铜皮避开后,单独的线路层就会有个洞...

该用户从未签到

4#
发表于 2013-8-27 17:50 | 只看该作者
用Conductive Shape不行吗?
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