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负片出内层gerber文件时铺铜连接问题

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1#
发表于 2013-7-30 14:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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之前公司的板子是负片制作,出gerber制版时发生了问题,铺铜的设置和gerber出来的不一样,请大家帮忙解答一下我的疑惑,主要问题在附件,我想知道是不是在负片时,铜皮连接默认的就是花瓣式?

负片内层铺铜问题.pdf

304.19 KB, 下载次数: 58, 下载积分: 威望 -5

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2#
 楼主| 发表于 2013-7-31 16:44 | 只看该作者
我的问题果然高深,都没人回答,哎,我有加分呢

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3#
 楼主| 发表于 2013-8-5 14:16 | 只看该作者
大家都不知道这个问题吗?

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4#
发表于 2013-8-13 14:06 | 只看该作者
你的问题太浅显了!不太值得回答!% |! r  L' M( m' K/ l' l' y
内层设置为负片的话,是不用铺铜的(copper或者copper pour)

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5#
发表于 2013-8-13 17:30 | 只看该作者
看来,楼上的是高手啊。。{:soso_e183:}
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