背光IC为什么这些容易烧坏

tdjfnwxf · 发表于 2013-7-30 09:22

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各位帮分析一下背光IC为什么这么容易烧坏，背光控制和PWM一起控制的做法

part99 · 发表于 2013-7-30 09:48

这样做死翘翘了。R232是磁珠，应该放在Cout后面。

tdjfnwxf · 发表于 2013-7-30 10:10

跟这个磁珠没关系，以前没加的时候一样是烧坏

joneyoung · 发表于 2013-7-30 11:33

IC的输出功率和LCD背光的功率是怎样的

tdjfnwxf · 发表于 2013-7-30 12:24

IC输出可以达以24V，1.6A
LCD普通7寸RGB，理论上一点问题都没有

tdjfnwxf · 发表于 2013-7-30 13:28

tdjfnwxf 发表于 2013-7-30 12:24
$ R5 ?0 I: Q+ }* e! BIC输出可以达以24V，1.6A) k- D6 P& @% p5 _
LCD普通7寸RGB，理论上一点问题都没有

不是，是1A

joneyoung · 发表于 2013-7-30 17:38

背光最小需要多大的电流才亮？

数码时代 · 发表于 2013-7-30 17:47

?FB接到了LED-上面，之前没看到，反馈电路有起到作用？

tdjfnwxf · 发表于 2013-7-31 09:13

数码时代发表于 2013-7-30 17:47
; J) Q4 E' T5 Z0 g$ t8 W?FB接到了LED-上面，之前没看到，反馈电路有起到作用？

有反馈工作
试产贴片30PCS，就有6片背光IC LX与地短路的

Jean_psz · 发表于 2013-7-31 09:43

Vsys和输出电压LED+通过电感和Bead连接到一起了，这样做法的原理是什么？

tdjfnwxf · 发表于 2013-7-31 10:32

Jean_psz 发表于 2013-7-31 09:43
* E9 t3 D7 B! G6 x( H9 l# }Vsys和输出电压LED+通过电感和Bead连接到一起了，这样做法的原理是什么？

这里增加Bead是为了认证需要，这里减少EMC辐射作用

tdjfnwxf · 发表于 2013-7-31 10:34

joneyoung 发表于 2013-7-30 17:38 6 y/ U# w4 `( \( E
背光最小需要多大的电流才亮？

背光的电流不超过150MA

tdjfnwxf · 发表于 2013-7-31 10:36

背光IC烧坏情况，很多是没有负载的情况下发生的,升级完程序一开机就烧坏

kobeismygod · 发表于 2013-7-31 13:10

楼主升压电路的输出电容有机会短路吗？之前遇到过不小心电容短路烧电感的情况。

kobeismygod · 发表于 2013-7-31 18:37

本帖最后由 kobeismygod 于 2013-8-2 12:06 编辑

tdjfnwxf 发表于 2013-7-31 10:36
8 v" j0 A& _ Y5 B5 ]/ |背光IC烧坏情况，很多是没有负载的情况下发生的,升级完程序一开机就烧坏

不知道楼主的OVP设置为多少？因为在没有负载的情况下boost输出电压会变得很高。我刚做了个实验，一个驱动10颗灯的boost正常工作时候输出电压为32V左右，软件把OVP关掉后，再拔掉负载，输出电压马上就升高到57V，板子也已经大电流了。和楼主不同的是我是使用分立器件搭的电路，大电流之后的MOS管热的可以烧烤了，但是没坏，不知道楼主的IC是否有这么强壮。{:soso_e100:}

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