希望有机顶盒方案的朋友进来讨论

yangjijun · 发表于 2013-7-12 14:39

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各位同仁：大家好！
如题，希望多沟通大家采用什么方案，进来说说。

lilinyf · 发表于 2013-7-12 15:02

Amlogic,Broadcom,Marvell,Sigma designs,Telechips,C2,Hisilicon等等都做过

qiangqssong · 发表于 2013-7-12 15:41

还有Action、Rockchip、ALi、ST、富士通等方案和平台！！

lilinyf · 发表于 2013-7-12 16:08

强哥你又来灌水了

血夜凤凰 · 发表于 2013-11-17 10:51

方案做过一板都知道是什么回事情了但是没人愿意放论坛上说的

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