哪位高手知道什麽是"Colay"嗎？

Jean_psz · 发表于 2013-6-21 14:18

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硬件設計中常常有"Colay"一個說法，請問有誰知道具體含義嗎？給個詳細舉例說明？謝謝了！

Vincent.M · 发表于 2013-6-21 16:24

本帖最后由 Vincent.M 于 2013-6-21 16:26 编辑

co-layout? eg.一个产品针对市场有两种bom定制，比如flash有不同容量和封装需求，则用两颗不同封装的料兼容，这两颗料作co-layout。

Jean_psz · 发表于 2013-6-21 17:38

Vincent.M 发表于 2013-6-21 16:24 + ?# @" I k3 E. V" L: ]0 B: o% N- x
co-layout? eg.一个产品针对市场有两种bom定制，比如flash有不同容量和封装需求，则用两颗不同封装的料兼容 ...

意思也就是把兩個不同封裝的放到一起？以實現兩顆料的功能？能說的再直白點嗎？還是不懂！

小泥鳅 · 发表于 2013-6-21 21:56

两颗料的footprint可以占用同一个位置，实际打板时依具体需求上料

zzqfox · 发表于 2013-7-1 08:41

以前见过那种电容的封装设计，既可以用SMT的固态电容，又可以用THT的普通铝电解电容

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