印刷锡膏肯定会将孔堵死,但未经过回流高温时,锡膏还是像芝麻糊一样的东西,这样能将通孔器件插入板孔内。插入之后再进行回流高温时,锡膏就变成金属固体的锡了,这样器件就被焊接在PCB板上。 ) Z7 k4 ], W. D _- E3 [3 i% q所以它的流程是:钢网印刷锡膏-->插入通孔器件-->回流高温焊接。这个就是PIP制程。7 y# s. m$ z4 D! V
而如果是一般的焊接方式则是:插入通孔器件-->波峰焊接(或手工焊接)。但如果在这之前使用钢网印刷锡膏并经过回流高温了,则所印刷的锡膏已经变成金属固体,这时候你就没办法做(插入通孔器件-->波峰焊接(或手工焊接)),所以需吸锡后再放器件。你上面的说法已经将两种方法混在一起了。