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原帖由 jia 于 2008-7-14 10:50 发表 ![]()
: n: x9 O4 K' E* l7 ?# [把GERBER文件调入CAM350后,对各层命名(TOP Internal(内层为正片),Neg Plane(内层为负片),BOTTOM;阻焊,丝印层不用,然后生成网络(运行Utilities--Netlist Extract.然后再导入pcb的ipc文件,就可以比较了. 9 {9 F6 _# B U' H, B0 @* }; \& i
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7 u( j; ~4 P& Z) E$ Z$ L建议jia版主能就这个ipc比较的方法的话题发一个帖子,最好有图片说明,以及对报告文件的判断方法,那些内容可以忽略,哪些内容是有用的!. h. r q( a5 K/ K9 j; ?' b2 X
我代表兄弟们谢谢版主,相信兄弟们都需要一个系统全面的操作方法。兄弟们会狂顶的,耐心等待中。。。。4 W. B6 g) P, T( d! f( {
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[ 本帖最后由 guyun236 于 2008-7-14 13:40 编辑 ] |
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