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原帖由 jia 于 2008-7-14 10:50 发表 ' R+ c( P) M; p# e
把GERBER文件调入CAM350后,对各层命名(TOP Internal(内层为正片),Neg Plane(内层为负片),BOTTOM;阻焊,丝印层不用,然后生成网络(运行Utilities--Netlist Extract.然后再导入pcb的ipc文件,就可以比较了. - n* a3 W- B* v7 j: U6 ?
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8 X: P7 t6 }) X! z5 L建议jia版主能就这个ipc比较的方法的话题发一个帖子,最好有图片说明,以及对报告文件的判断方法,那些内容可以忽略,哪些内容是有用的!1 I* }$ t+ i& M- v6 `& G3 T' Y& f
我代表兄弟们谢谢版主,相信兄弟们都需要一个系统全面的操作方法。兄弟们会狂顶的,耐心等待中。。。。/ W. E) P. q: v. C$ y) K
* k+ l* n$ \# V# f' v3 ^( L% H# D[ 本帖最后由 guyun236 于 2008-7-14 13:40 编辑 ] |
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