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1#
发表于 2013-6-5 10:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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刚开发的产品,通过RS485与上位机通讯,打雷后,通讯不上。请问这是什么原因呢?该怎样解决?

点评

这样的标题 不合格吧  发表于 2013-6-5 11:17
是永久損壞嗎?有沒有放雷擊保護器件?  发表于 2013-6-5 11:14

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2#
发表于 2013-6-5 12:19 | 只看该作者
485芯片被击坏。
7 J, A# c+ r2 D  f485采用差分输入;需要在前级加保护,否则天气恶劣;485很容易通讯不上。

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3#
发表于 2013-6-5 12:20 | 只看该作者
参考图

QQ图片20130605122710.jpg (45.63 KB, 下载次数: 14)

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点评

需要分地么?以前公司GDT要连机壳地的  发表于 2013-6-5 18:55

评分

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4#
发表于 2013-6-5 15:22 | 只看该作者
simplees 发表于 2013-6-5 12:20 , Y- l2 @7 Z1 Q3 @/ I- e
参考图
! b. I: s& f4 S8 F
这个方案保护全了,差模、共模,ESD,过流保护都有了,还有阻抗匹配。不过你的气体放电管动作电压挺低的。

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5#
 楼主| 发表于 2013-6-5 15:37 | 只看该作者
谢谢两位点评,谢谢。

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6#
发表于 2013-6-5 15:54 | 只看该作者
这是我们产品的标准;使用很多年了,从没出过问题。带通讯方面的产品一定要保证硬件经得起考验,否则出了问题;工程师们相互推来推去。

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7#
发表于 2013-6-5 23:55 | 只看该作者
水货公司了为了省成本,反防雷器件给省去了,留的贴片位置NC

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8#
发表于 2013-6-6 10:49 | 只看该作者
simplees 发表于 2013-6-5 12:20 5 G6 W" G! |, \7 |9 [  t& {2 M# C/ [
参考图
% |* p3 U. \6 ^  g  r
只要PCB地良好;就不需要连机壳地。
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