急求：一个由封装引起的问题

viseng

下面高亮部分是我的封装，四角各有一个斜放的PAD，

走线过程及铺铜查错都没有什么大的问题，但在输出GERBER时就出现了问题，
在CAM里作预览时，就出现下面的提示：“Fill width is too large for accurate pad fills
; l! H3 s& s0 \* H" N) Z- V' \(fill width=10,pad width=9.8)"
2 s( b. e" R. S
$ S2 X: O" |0 X$ G8 H5 X* F按确定可以继续预览，也就是说预览时会出现提示，但预览的结果还是对的，
. s3 w: J# v% {7 f3 Y但输出GERBER后，用CAM350打开，图1封装中的四角的斜焊盘就不见了。

( G' y& y( |9 P: }& ?不知哪位高手碰过这样的问题，急求！

viseng

对了，还有个问题，就是我把封装中的四角落焊盘改回无角度焊盘后，就没有上述问题了，所以
, O2 v" l) V( o6 C6 ]+ t- [比较确定是这个封装的问题，还望版主及高手帮手啊！！！！

gs_mold

把斜焊盘改成圆角的就可以了

viseng

谢谢楼上的老兄

gs_mold

来EDA365快几个月了, 这个网站还行. 有很多热心人.
, F" c4 c  r# N  I$ l
[ 本帖最后由 gs_mold 于 2008-8-7 19:34 编辑 ]