请问：DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良

julia_chen

单面板DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良，存在露铜，如附图所示：

8 b2 ], B) s! C5 F8 r* h) S

9 i, j7 X9 ]6 N: J# k- l( m7 _Layout建议值与实际值如下：

+ V9 h7 o1 b) F* h7 ^1 u

请问此现象发生原因及改善措施！谢谢！

James‘

julia_chen 发表于 2013-5-23 16:20
6 N- T( g$ J3 E9 W: Z% b4 Q# g+ c謝謝！原因找到了。
此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
当初layout时把多层板的封装（采用 ...

# d) y* v  g8 n& c多层板和单层板的封装有区别吗？

kids2011

钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？

zhz1234

出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？

julia_chen

謝謝！原因找到了。
4 h/ w. h+ {8 a- N7 W3 z此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
+ }$ B1 M" @& H4 E$ R9 |2 }7 k5 t当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

julia_chen

kids2011 发表于 2013-5-20 21:57
钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？

4 ?8 P; S3 I; D  a2 I謝謝！原因找到了。
+ S! u$ x/ @* p. T, R此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

julia_chen

zhz1234 发表于 2013-5-21 15:35
0 U/ F) {3 e' \& [; b6 K/ R9 i- S出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？

謝謝！原因找到了。
% l1 n  F& N% Q& D此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

810782352

做花焊盘容易吃锡

joeling

恩，謝謝大大分享-------------------