请问：DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良

julia_chen

单面板DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良，存在露铜，如附图所示：
9 F! K* }3 Z1 [

1 F% H' _) ~  g9 ]
2 U& o9 `; a) vLayout建议值与实际值如下：
0 d. x: D5 R# X0 ?


请问此现象发生原因及改善措施！谢谢！

James‘

julia_chen 发表于 2013-5-23 16:20
謝謝！原因找到了。
1 z% T9 K6 f8 C* Y+ d: P此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
当初layout时把多层板的封装（采用 ...

9 ^# ]: q* ], z- ^: B0 X4 h( h多层板和单层板的封装有区别吗？

kids2011

钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？

zhz1234

出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？

julia_chen

謝謝！原因找到了。
此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
/ R/ ?' ^) Q+ o4 l当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

julia_chen

kids2011 发表于 2013-5-20 21:57
0 q) F4 u% N, ?" S  g8 `钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？

( \  Z0 K: ^; z# Z0 o$ ?( Q謝謝！原因找到了。
此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
2 r2 `( l  |  [2 R4 }. b当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

julia_chen

zhz1234 发表于 2013-5-21 15:35
$ F. Z/ R, K  i& c" G出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？

謝謝！原因找到了。
此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

810782352

做花焊盘容易吃锡

joeling

恩，謝謝大大分享-------------------