BGA PAD上的mask尺寸一般取多少

zhz1234

如果BGA PAD直径为D，那么mask的尺寸一般是多少？这个MASK是指阻焊开窗。

navy1234

d+5mil吧,PCB加工时工厂端会依据自己阻焊工序能力调整

zhz1234

这个能允许PCB厂商自行修改吗？如果改大了会影响到其它吧？

sky012871

>=D,但是也不能太大；另外还要看你要做成蚀刻控制还是拒焊控制的？

zhz1234

sky012871 发表于 2013-5-11 16:16
( {0 B' h" j2 I>=D,但是也不能太大；另外还要看你要做成蚀刻控制还是拒焊控制的？

7 w& o  V- y+ S9 g
' d4 j6 V. v, m但是也不能太大，这个有没有一个经验值？或者标准？
! _, }' W# U# v) \我是要求做拒焊控制。

sky012871

zhz1234 发表于 2013-5-14 11:10
0 K) @8 h" G# y; V; |6 ~1 W/ v但是也不能太大，这个有没有一个经验值？或者标准？
我是要求做拒焊控制。

拒焊控制，那是拒焊窗口决定焊盘的大小，至少要比外层PAD小单边3mil。因为业内现在对片公差为+/-3mil。

zhz1234

sky012871 发表于 2013-5-14 12:52
4 ^* r- i; P+ a" H" T2 y! X& a4 J拒焊控制，那是拒焊窗口决定焊盘的大小，至少要比外层PAD小单边3mil。因为业内现在对片公差为+/-3mil。

谢谢你的回复。。。

subrina

什么是拒焊控制，什么又是蚀刻控制呢？求解释。