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BGA PAD上的mask尺寸一般取多少

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1#
发表于 2013-5-9 16:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如果BGA PAD直径为D,那么mask的尺寸一般是多少?这个MASK是指阻焊开窗。

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2#
发表于 2013-5-10 16:15 | 只看该作者
d+5mil吧,PCB加工时工厂端会依据自己阻焊工序能力调整

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3#
 楼主| 发表于 2013-5-10 16:47 | 只看该作者
这个能允许PCB厂商自行修改吗?如果改大了会影响到其它吧?

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4#
发表于 2013-5-11 16:16 | 只看该作者
>=D,但是也不能太大;另外还要看你要做成蚀刻控制还是拒焊控制的?

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5#
 楼主| 发表于 2013-5-14 11:10 | 只看该作者
sky012871 发表于 2013-5-11 16:16
. m9 [; K+ k$ E$ z1 C5 i. H>=D,但是也不能太大;另外还要看你要做成蚀刻控制还是拒焊控制的?
( T5 y2 B4 o! R$ s2 V

- d3 y2 x! Z% ^. r8 Q) c. D但是也不能太大,这个有没有一个经验值?或者标准?
2 @( D! l+ `* s) @) Y: `我是要求做拒焊控制。

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6#
发表于 2013-5-14 12:52 | 只看该作者
zhz1234 发表于 2013-5-14 11:10   Z3 V' h! l! ~; Q6 j
但是也不能太大,这个有没有一个经验值?或者标准?
$ M' E5 v9 |9 ~# R& b, ]' r# l: U我是要求做拒焊控制。

) F2 G- g- l6 ]1 @4 P/ g" N拒焊控制,那是拒焊窗口决定焊盘的大小,至少要比外层PAD小单边3mil。因为业内现在对片公差为+/-3mil。

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7#
 楼主| 发表于 2013-5-14 12:59 | 只看该作者
sky012871 发表于 2013-5-14 12:52
& x+ Q# s! F, W. B+ R% Y* K拒焊控制,那是拒焊窗口决定焊盘的大小,至少要比外层PAD小单边3mil。因为业内现在对片公差为+/-3mil。
7 H/ k. Q6 M* p
谢谢你的回复。。。
  • TA的每日心情
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    2024-10-10 15:47
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    [LV.3]偶尔看看II

    8#
    发表于 2013-6-26 16:02 | 只看该作者
    什么是拒焊控制,什么又是蚀刻控制呢?求解释。
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