BGA PAD上的mask尺寸一般取多少

zhz1234 · 发表于 2013-5-9 16:20

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如果BGA PAD直径为D，那么mask的尺寸一般是多少？这个MASK是指阻焊开窗。

navy1234 · 发表于 2013-5-10 16:15

d+5mil吧,PCB加工时工厂端会依据自己阻焊工序能力调整

zhz1234 · 发表于 2013-5-10 16:47

这个能允许PCB厂商自行修改吗？如果改大了会影响到其它吧？

sky012871 · 发表于 2013-5-11 16:16

>=D,但是也不能太大；另外还要看你要做成蚀刻控制还是拒焊控制的？

zhz1234 · 发表于 2013-5-14 11:10

sky012871 发表于 2013-5-11 16:16 : Y1 K- p: J1 V' a( N7 G
>=D,但是也不能太大；另外还要看你要做成蚀刻控制还是拒焊控制的？

但是也不能太大，这个有没有一个经验值？或者标准？
我是要求做拒焊控制。

sky012871 · 发表于 2013-5-14 12:52

zhz1234 发表于 2013-5-14 11:10
; b. J# }# M, a: |5 w但是也不能太大，这个有没有一个经验值？或者标准？
7 \% r7 ]1 u/ Q我是要求做拒焊控制。

拒焊控制，那是拒焊窗口决定焊盘的大小，至少要比外层PAD小单边3mil。因为业内现在对片公差为+/-3mil。

zhz1234 · 发表于 2013-5-14 12:59

sky012871 发表于 2013-5-14 12:52 z. r6 y; r+ L* }0 ]+ v
拒焊控制，那是拒焊窗口决定焊盘的大小，至少要比外层PAD小单边3mil。因为业内现在对片公差为+/-3mil。

谢谢你的回复。。。

subrina · 发表于 2013-6-26 16:02

什么是拒焊控制，什么又是蚀刻控制呢？求解释。

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