这个BGA用allegro如何设计

zhz1234

BGA的资料见下面网站：（不能传附件，见谅）
8 `. _- H6 k9 ^' h1 z# Xhttp://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/sprs586d/sprs586d.pdf
) l$ G; ^7 {+ e9 |  q: w要使用的BGA尺寸见P283,即0.65mm pitch的BGA。
5 O! d- l. d9 ]5 M5 M这个BGA需要使用几层板？PAD设计与VIA设计如何，像这样的器件，有没有建议layout说明？

zhz1234

主要是一些NC的PAD要如何设计？采用孤立PAD还是像其它有功能的PAD一样引线出来？
引线的宽度如何，能否大于等于PAD的直径？
) K; t; X* l* C  @2 U  K

123123

; [3 h2 }. k( L+ Z& C1 t4 m一般这种小Pitch的BGA。
0 k) W# r3 {: Z对Via有要求。VIA要用表层大焊盘，内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这个VIA，内层比较好出线。
; Q6 q  P- T8 L, N9 ?正常VIA内层基本没法出线。
GND与Power的出线一般在10Mil左右最好。尽量让BGA焊点散热不要太快。太快容易虚焊。
NC的PAD有空间的情况下，请用5mil的线引出或5mil线引出后打VIA。

zhz1234

123123 发表于 2013-5-2 14:50
一般这种小Pitch的BGA。
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谢谢。{:soso_e142:}