TA的每日心情 | 慵懒 2023-9-27 15:05 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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本帖最后由 123123 于 2013-5-2 14:56 编辑
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一般这种小Pitch的BGA。4 C( z+ f/ o$ a+ M% o# D2 D! D! b
对Via有要求。VIA要用表层大焊盘,内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这个VIA,内层比较好出线。6 F, u* l% }7 u( x5 b/ k
正常VIA内层基本没法出线。
8 w; f3 D' G: I1 p" g9 J. sGND与Power的出线一般在10Mil左右最好。尽量让BGA焊点散热不要太快。太快容易虚焊。
' ^5 a# S' l) }* Z, p/ iNC的PAD有空间的情况下,请用5mil的线引出或5mil线引出后打VIA。) v2 q( q( E6 s
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