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这个BGA用allegro如何设计

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1#
发表于 2013-5-2 13:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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BGA的资料见下面网站:(不能传附件,见谅)
% u; {' P0 l+ Z5 d/ F* Khttp://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/sprs586d/sprs586d.pdf
6 ]/ M$ N9 d: ~要使用的BGA尺寸见P283,即0.65mm pitch的BGA。
- P. w/ C7 ]5 n6 E这个BGA需要使用几层板?PAD设计与VIA设计如何,像这样的器件,有没有建议layout说明?

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2013-5-2 13:46 | 只看该作者
主要是一些NC的PAD要如何设计?采用孤立PAD还是像其它有功能的PAD一样引线出来?
9 [1 b' f% @* I0 v! z9 |+ M引线的宽度如何,能否大于等于PAD的直径?
# N% A, f1 l* p0 U4 q4 e
  • TA的每日心情
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    2023-9-27 15:05
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2013-5-2 14:50 | 只看该作者
    本帖最后由 123123 于 2013-5-2 14:56 编辑
    ; y7 M7 C/ `4 \2 J; J  K0 Q& J, _
    9 q. J4 k: T, O一般这种小Pitch的BGA。3 H! f' c$ C  l2 o: j6 d' D! x" G. \1 U
    对Via有要求。VIA要用表层大焊盘,内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这个VIA,内层比较好出线。7 B# Z; P+ ?% _5 s8 r7 [' H$ t( H
    正常VIA内层基本没法出线。
    % R. e2 ?2 j; m/ N) r- XGND与Power的出线一般在10Mil左右最好。尽量让BGA焊点散热不要太快。太快容易虚焊。
    5 T. H; K$ F! n5 y- K( n# |6 }NC的PAD有空间的情况下,请用5mil的线引出或5mil线引出后打VIA。
    1 l/ P/ |, |3 A5 C' H5 P+ d/ K7 z  s1 b6 j/ X  A

    1.JPG (46.54 KB, 下载次数: 9)

    1.JPG

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2013-5-3 09:41 | 只看该作者
    123123 发表于 2013-5-2 14:50 9 V$ j( H! n/ E% u0 M4 g
    一般这种小Pitch的BGA。
    ; V4 v4 a# B; D6 _; t对Via有要求。VIA要用表层大焊盘,内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这 ...

    , h$ C& e5 G' t7 D, Z谢谢。{:soso_e142:}
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