TA的每日心情 | 慵懒 2023-9-27 15:05 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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本帖最后由 123123 于 2013-5-2 14:56 编辑
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9 q. J4 k: T, O一般这种小Pitch的BGA。3 H! f' c$ C l2 o: j6 d' D! x" G. \1 U
对Via有要求。VIA要用表层大焊盘,内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这个VIA,内层比较好出线。7 B# Z; P+ ?% _5 s8 r7 [' H$ t( H
正常VIA内层基本没法出线。
% R. e2 ?2 j; m/ N) r- XGND与Power的出线一般在10Mil左右最好。尽量让BGA焊点散热不要太快。太快容易虚焊。
5 T. H; K$ F! n5 y- K( n# |6 }NC的PAD有空间的情况下,请用5mil的线引出或5mil线引出后打VIA。
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