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这个BGA用allegro如何设计

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1#
发表于 2013-5-2 13:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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BGA的资料见下面网站:(不能传附件,见谅)
8 `. _- H6 k9 ^' h1 z# Xhttp://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/sprs586d/sprs586d.pdf
) l$ G; ^7 {+ e9 |  q: w要使用的BGA尺寸见P283,即0.65mm pitch的BGA。
5 O! d- l. d9 ]5 M5 M这个BGA需要使用几层板?PAD设计与VIA设计如何,像这样的器件,有没有建议layout说明?

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2013-5-2 13:46 | 只看该作者
主要是一些NC的PAD要如何设计?采用孤立PAD还是像其它有功能的PAD一样引线出来?* D8 m- a' m! y) W( g, G% k; u# s
引线的宽度如何,能否大于等于PAD的直径?
) K; t; X* l* C  @2 U  K
  • TA的每日心情
    慵懒
    2023-9-27 15:05
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2013-5-2 14:50 | 只看该作者
    本帖最后由 123123 于 2013-5-2 14:56 编辑 * j- V1 h' o5 ^- b! r* c$ S

    ; [3 h2 }. k( L+ Z& C1 t4 m一般这种小Pitch的BGA。
    0 k) W# r3 {: Z对Via有要求。VIA要用表层大焊盘,内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这个VIA,内层比较好出线。
    ; Q6 q  P- T8 L, N9 ?正常VIA内层基本没法出线。5 D/ c) k7 {* Y. v# A/ G
    GND与Power的出线一般在10Mil左右最好。尽量让BGA焊点散热不要太快。太快容易虚焊。5 s" L# W1 v4 _3 o% S( e
    NC的PAD有空间的情况下,请用5mil的线引出或5mil线引出后打VIA。% U, y" G9 c$ Z
    % V4 W# K7 A" p

    1.JPG (46.54 KB, 下载次数: 8)

    1.JPG

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2013-5-3 09:41 | 只看该作者
    123123 发表于 2013-5-2 14:50 $ b+ [7 f# p- g5 L8 l+ ?: L
    一般这种小Pitch的BGA。
    / m# t- N& R# @% i对Via有要求。VIA要用表层大焊盘,内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这 ...
    - K- R/ y% p$ o8 f( R$ e1 \3 S/ d
    谢谢。{:soso_e142:}
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