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这个BGA用allegro如何设计

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1#
发表于 2013-5-2 13:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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BGA的资料见下面网站:(不能传附件,见谅)7 s$ p; K  W" {% B+ u+ c& T) Q
http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/sprs586d/sprs586d.pdf
: |. P" s/ m3 ?要使用的BGA尺寸见P283,即0.65mm pitch的BGA。
, V: q0 `# l( s! p8 d这个BGA需要使用几层板?PAD设计与VIA设计如何,像这样的器件,有没有建议layout说明?

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2013-5-2 13:46 | 只看该作者
主要是一些NC的PAD要如何设计?采用孤立PAD还是像其它有功能的PAD一样引线出来?8 z* I& v& @/ r) q
引线的宽度如何,能否大于等于PAD的直径?
7 ]8 R8 Y6 ?( Q& ?4 S
  • TA的每日心情
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    2023-9-27 15:05
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2013-5-2 14:50 | 只看该作者
    本帖最后由 123123 于 2013-5-2 14:56 编辑
    7 r" n! o9 ^! {% ?6 `  w4 K: e6 ], l0 W% k4 ?6 `
    一般这种小Pitch的BGA。4 C( z+ f/ o$ a+ M% o# D2 D! D! b
    对Via有要求。VIA要用表层大焊盘,内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这个VIA,内层比较好出线。6 F, u* l% }7 u( x5 b/ k
    正常VIA内层基本没法出线。
    8 w; f3 D' G: I1 p" g9 J. sGND与Power的出线一般在10Mil左右最好。尽量让BGA焊点散热不要太快。太快容易虚焊。
    ' ^5 a# S' l) }* Z, p/ iNC的PAD有空间的情况下,请用5mil的线引出或5mil线引出后打VIA。) v2 q( q( E6 s
      `  y: t, _: z  {3 g6 x

    1.JPG (46.54 KB, 下载次数: 6)

    1.JPG

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2013-5-3 09:41 | 只看该作者
    123123 发表于 2013-5-2 14:50
    3 c3 ?0 t) T( h2 R( F一般这种小Pitch的BGA。  j+ d' \; E% x3 t2 |9 B+ X
    对Via有要求。VIA要用表层大焊盘,内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这 ...

    " _! T+ v: ?$ y谢谢。{:soso_e142:}
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