这个BGA用allegro如何设计

zhz1234

BGA的资料见下面网站：（不能传附件，见谅）
% u; {' P0 l+ Z5 d/ F* Khttp://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/sprs586d/sprs586d.pdf
6 ]/ M$ N9 d: ~要使用的BGA尺寸见P283,即0.65mm pitch的BGA。
- P. w/ C7 ]5 n6 E这个BGA需要使用几层板？PAD设计与VIA设计如何，像这样的器件，有没有建议layout说明？

zhz1234

主要是一些NC的PAD要如何设计？采用孤立PAD还是像其它有功能的PAD一样引线出来？
9 [1 b' f% @* I0 v! z9 |+ M引线的宽度如何，能否大于等于PAD的直径？
# N% A, f1 l* p0 U4 q4 e

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; y7 M7 C/ `4 \2 J; J  K0 Q& J, _
9 q. J4 k: T, O一般这种小Pitch的BGA。
对Via有要求。VIA要用表层大焊盘，内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这个VIA，内层比较好出线。
正常VIA内层基本没法出线。
% R. e2 ?2 j; m/ N) r- XGND与Power的出线一般在10Mil左右最好。尽量让BGA焊点散热不要太快。太快容易虚焊。
5 T. H; K$ F! n5 y- K( n# |6 }NC的PAD有空间的情况下，请用5mil的线引出或5mil线引出后打VIA。
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zhz1234

123123 发表于 2013-5-2 14:50
一般这种小Pitch的BGA。
; V4 v4 a# B; D6 _; t对Via有要求。VIA要用表层大焊盘，内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这 ...

, h$ C& e5 G' t7 D, Z谢谢。{:soso_e142:}