这个BGA用allegro如何设计

zhz1234

BGA的资料见下面网站：（不能传附件，见谅）
# |  i% S5 ]" R1 m3 |3 Ihttp://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/sprs586d/sprs586d.pdf
8 a( t, Y2 e- r6 e- O' l5 q要使用的BGA尺寸见P283,即0.65mm pitch的BGA。
这个BGA需要使用几层板？PAD设计与VIA设计如何，像这样的器件，有没有建议layout说明？

zhz1234

主要是一些NC的PAD要如何设计？采用孤立PAD还是像其它有功能的PAD一样引线出来？
% E  S  }; z6 C引线的宽度如何，能否大于等于PAD的直径？
& Z% A+ W/ C5 m% K; `4 @+ n0 @

123123

6 M$ d3 O/ ~7 K
% y$ Z' I5 p* U1 |一般这种小Pitch的BGA。
( A7 f/ J# O+ m( i7 ~' y; K& f6 d对Via有要求。VIA要用表层大焊盘，内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这个VIA，内层比较好出线。
3 F/ ^" {+ Z  s6 i* ]7 [8 K( {2 K正常VIA内层基本没法出线。
  K" F$ k1 P7 L# f9 dGND与Power的出线一般在10Mil左右最好。尽量让BGA焊点散热不要太快。太快容易虚焊。
NC的PAD有空间的情况下，请用5mil的线引出或5mil线引出后打VIA。
2 b% ^! @4 J9 `8 ]0 x  z

zhz1234

123123 发表于 2013-5-2 14:50
一般这种小Pitch的BGA。
对Via有要求。VIA要用表层大焊盘，内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这 ...

谢谢。{:soso_e142:}