这个BGA用allegro如何设计

zhz1234

BGA的资料见下面网站：（不能传附件，见谅）
http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/sprs586d/sprs586d.pdf
# C2 u, S( g6 Y& t$ D; S要使用的BGA尺寸见P283,即0.65mm pitch的BGA。
1 x4 v; y8 W* q, o这个BGA需要使用几层板？PAD设计与VIA设计如何，像这样的器件，有没有建议layout说明？

zhz1234

主要是一些NC的PAD要如何设计？采用孤立PAD还是像其它有功能的PAD一样引线出来？
引线的宽度如何，能否大于等于PAD的直径？
( {4 ?: o$ I$ B" @+ Z) f

123123

1 s% o8 |& J/ X8 B4 u一般这种小Pitch的BGA。
对Via有要求。VIA要用表层大焊盘，内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这个VIA，内层比较好出线。
* S9 u& n( L$ n& g6 D7 g: f; G0 q7 B5 P正常VIA内层基本没法出线。
GND与Power的出线一般在10Mil左右最好。尽量让BGA焊点散热不要太快。太快容易虚焊。
2 G& `" C% {# }0 r0 ]$ NNC的PAD有空间的情况下，请用5mil的线引出或5mil线引出后打VIA。
0 T9 J4 Z, ~8 f; O$ O, E
+ N3 K) |% U  `5 \6 V0 b  P' ~8 A

zhz1234

123123 发表于 2013-5-2 14:50
一般这种小Pitch的BGA。
; U9 e! I7 s% D对Via有要求。VIA要用表层大焊盘，内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这 ...

) t+ k  J8 B. P# L, n2 g谢谢。{:soso_e142:}