PCB加工工艺怎样约束，才能使不同板厂做回的板子性能差不多？

dhr8369

板材  FR4；
板厚1.6mm +/-10％ ；
表面工艺无铅喷锡/沉金 ；
8 w" o& f3 g5 `" Z+ \, k过孔塞绿油（过孔<=20MIL）；过孔盖绿油（过孔>20MIL）
1 Q2 p4 R4 H. M% {6 }( Q阻焊颜色绿色；
字符颜色白色；
外形公差为0.15MM；
成品铜厚（内，外）为35um；
" x4 }2 k3 B8 x交货方式：拼版否；
7 O+ s3 |+ e; @" k" Z叠构：铜皮品牌？厚度？芯板品牌？厚度？半固化片品牌？{:soso_e132:}
6 v' F( y- C" T阻抗控制：整板做？局部做？{:soso_e132:}
8 N' m& e1 e! `( z其他？{:soso_e132:}

wangshilei

你做的越详细板厂就能做得好。

lalasa1987

详细的叠构要求，关键是哪种PP或CORE。。这些都能影响到阻抗。
阻抗需根据叠构在lay板子前就设计好

lidean

是否需要做相关的测试，如ICT、AOI等

dhr8369

做了阻抗控制的PCB目前还没遇到过问题，可能叠构基本一样，不同厂家做的板子性能也就相差不多。

dhr8369

图1图2为两家板厂的叠构图，图1铜箔1/3OZ，图2铜箔1/2OZ。先在第一家板厂做的板子，做的板子没啥问题，换到第2家怀疑板子有问题，修改程序暂时解决了。

dhr8369

外层1/3OZ铜箔最后成品铜厚多少？外层1/2OZ铜箔最后成品铜厚多少？

dhr8369

外层1/3OZ铜箔最后成品铜厚1/2OZ{:soso_e132:}
" N5 e  d5 G) K- u% }  A) {% {0 o% J外层1/2OZ铜箔最后成品铜厚1OZ{:soso_e132:}

dhr8369

谁知道1/3OZ铜箔，1/2OZ铜箔价格？

wangsujiang

我来发一个常用的PCB加工工艺要求说明书，只要在表中勾一勾，选一选，就能方便的让板厂知道你的具体参数和要求。

dhr8369

wangsujiang 发表于 2013-5-9 14:07
' Q0 _4 }; w% |* T/ L( b我来发一个常用的PCB加工工艺要求说明书，只要在表中勾一勾，选一选，就能方便的让板厂知道你的具体参数和要 ...

. a$ Y, O) [- U0 W现在板厂的铜箔厚度一般都用1/2OZ，个别用1/3OZ。成品铜厚估计只有前者能达到。
还有喷锡分有铅和无铅，光喷锡不够明确。
5 l2 k! ^9 l" ~9 g" ^) m& f金手指要求也太少