找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 2099|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

商讨PCB Via过孔的表面处理工艺:开窗、油墨盖孔、油墨塞孔

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2013-4-27 09:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
PCB Via过孔的表面处理工艺:
0 |' v1 z, c  |6 l# j1.开窗6 {4 e2 g2 b. J7 J6 C* U  W
2.油墨盖孔9 E) S: v- G* A* w
3.油墨塞孔
: N8 _7 ~  y! f! H% ^" e$ ~讨论以上三种工艺哪个可以降低潜在的质量风险?; G2 p3 k6 I' @
从各个方面综合考滤没个工艺的优缺点是...?
  G- _( z) K- L$ _) U$ n+ V& v对于什么功能的板又用何种工艺处理?3 `6 ^/ G9 D: T; @2 }% j9 c' O$ N4 E
还望各位多发表,4 W0 q  f/ u  J" E$ `! {+ n
THANKS!

该用户从未签到

2#
发表于 2013-5-29 22:05 | 只看该作者
要看你是做什么产品啊,还有你的要求是怎样。不能说那种一定就好。

该用户从未签到

3#
发表于 2013-5-30 15:17 | 只看该作者
没有最好,适合自己的就是好的;常规情况下塞孔,可以提高焊接质量
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-16 12:08 , Processed in 0.109375 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表