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课题大纲
6 l6 O& M: P9 x7 S( P x! k9 ]5 Z D3 G" o$ Y2 A. \
《射频微波电路板设计与仿真》
) h) |& P1 K0 u1. 射频/微波PCB应用
- z8 O* d- F; m3 u2. 射频电路板参数及工艺
: J7 O; b6 X/ B3. ADS射频电路板级仿真% v2 }0 I6 T1 E, L; T
4. 低噪声放大器PCB联合仿真
; c8 S: L5 s/ [' e( a* y p5. 微带滤波器仿真4 {/ ] B- R) X! A2 [
《PCB阻抗设计》
3 `! I% w4 t; x. V1 w5 J1. 影响特性阻抗的因素
' k! k" w. _1 H1 P. p% I+ ~1 Y2. 各因素与阻抗的关系
- E0 x+ E' P5 Y' Z3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素
/ v5 M7 g7 y/ H& f& f4. 阻抗设计软件介绍
4 l- g/ P; g8 M; T2 d2 L( ]5. 阻抗设计模式选择1 n5 s* q: m' L
6. 阻抗计算涉及参数* \- x6 b2 p! C
7. SI8000软件的实际应用
1 ?7 M8 Q6 T7 U《IC封装设计与仿真》* E5 g p9 {# i$ C- _" H
1. IC封装工艺! |/ O' S" m& S) o2 j% h* r# Q# O1 m
2. IC封装电仿真7 }! r, [& l: T1 l) }
3. IC封装热仿真
* `+ d* h' W; T b% K4 p4. IC封装结构仿真
" S; p3 g" l8 h; b《刚挠板可制造性设计》
$ W4 H: _( G( @1 i; n1. 刚挠板常规设计5 l* _+ V5 c& P# X" ]$ ]
2. 刚挠板叠层设计
. s% `- ~9 }; t; ~, ~: ^3. 刚挠板开槽设计
2 J4 S! \+ m) e+ i1 _7 y4. 刚挠板挠性部分设计8 }6 z0 W" X+ ]. \2 @" h
5. 刚挠结合处线路设计0 W- Q3 \ z [! f A9 Z
6. 刚挠板拼版设计
m+ B" a2 N; s+ V7. 其他设计建议
& E$ A- W x& u3 h# v! M) J9 B: o m; I g' J$ b
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发表于 2013-4-15 19:42
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发表于 2013-4-15 22:33
