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课题大纲
4 ^( i4 B3 r/ g' d2 k& L5 b6 ?5 Q2 s8 h
6 D; m x; e$ V* _% i5 u《射频微波电路板设计与仿真》
- l, H/ b, @5 s1. 射频/微波PCB应用( D0 @& y6 U1 Y! W! k$ X
2. 射频电路板参数及工艺
6 [5 [$ @/ r$ R3. ADS射频电路板级仿真
; p" J$ t/ X+ G( q& M- d. |4. 低噪声放大器PCB联合仿真; }0 l3 }+ P) z% N
5. 微带滤波器仿真6 B4 L+ \9 `" J' ?" J
《PCB阻抗设计》
/ H& i" M7 X \$ C. Q. A1. 影响特性阻抗的因素
; W& ?4 t$ V1 J2. 各因素与阻抗的关系) H \4 K; L) `
3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素
. d! o3 j. R. L. \6 g* T4. 阻抗设计软件介绍* @) z9 a! |1 ^& y* m. f
5. 阻抗设计模式选择
, M1 ?% r- E" r3 f7 f- u6. 阻抗计算涉及参数- W# B' V# N0 E# `4 h' s& _7 x1 I
7. SI8000软件的实际应用1 U: R7 g; S# _- p5 p L
《IC封装设计与仿真》
+ w6 H. A, V& r- K+ j/ {4 s1. IC封装工艺
' p6 t6 a) `5 }! o' @( D2. IC封装电仿真+ m6 _- Y, ?/ `1 v. ~# a c
3. IC封装热仿真. }* x. w/ h) `, W# r% C
4. IC封装结构仿真
" w; S$ c- k9 m% Q5 d' @《刚挠板可制造性设计》9 k4 [# @. [; O q
1. 刚挠板常规设计
0 u+ U6 z {4 H1 b0 z5 g" L2. 刚挠板叠层设计
4 Z" f+ k$ z/ @6 k+ d, l3. 刚挠板开槽设计% z2 Q" H/ e* Q" H$ [$ S+ X
4. 刚挠板挠性部分设计/ V: ^% L! W7 g! W9 K! Y7 E
5. 刚挠结合处线路设计% w% M' M# U8 G0 { [
6. 刚挠板拼版设计
0 p. E( ]9 T+ @8 N7. 其他设计建议; K' M Y' W, j6 A d1 u
7 f! a$ h/ l* W7 r9 O |
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发表于 2013-4-15 19:42
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发表于 2013-4-15 22:33
