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课题大纲
2 p8 r% \3 v$ A' l, {' a+ [
. H! }5 [0 [+ u3 P% ~3 z" W《射频微波电路板设计与仿真》
I. e/ K! Y( K/ m* b+ P/ n. d1. 射频/微波PCB应用 h# i1 |6 ?+ V$ c
2. 射频电路板参数及工艺
$ n- p+ p9 X! { ?3. ADS射频电路板级仿真
, n- \7 \8 b/ t# e9 v4. 低噪声放大器PCB联合仿真) s, ^5 P3 k6 y7 R8 T
5. 微带滤波器仿真
9 l# T8 i' L- ]7 Y: N《PCB阻抗设计》
' v+ y' @2 x m8 W- P1. 影响特性阻抗的因素5 g' ?! O/ R' H* `
2. 各因素与阻抗的关系
9 ^$ F8 H& i( ~, Z8 f. b! Z3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素
5 P. m- d+ L* E8 \4 G8 O5 [4. 阻抗设计软件介绍& g2 Z( ^- k c) m/ o4 l2 | J
5. 阻抗设计模式选择/ U" y5 X/ b6 j2 Z4 F ]2 w# V+ M
6. 阻抗计算涉及参数+ j; q' U7 R5 i' {% G
7. SI8000软件的实际应用& F/ k* s9 r& T+ y+ {1 |5 u+ Q8 F
《IC封装设计与仿真》# A/ R$ U6 `! ]
1. IC封装工艺
$ m% u0 \9 n4 t2. IC封装电仿真. V" M8 e: X& h
3. IC封装热仿真% ^; G( F+ y8 S* Y- c: \! B
4. IC封装结构仿真! q! a- F+ A" l4 w2 f1 X4 H$ j& A
《刚挠板可制造性设计》9 g. `! r K5 z2 O( P5 Q ^8 ^
1. 刚挠板常规设计
0 H/ X# }- e0 t2 H2. 刚挠板叠层设计) G# {3 j2 X u2 M* `! _
3. 刚挠板开槽设计
# r5 w' ^/ W- q% [4. 刚挠板挠性部分设计+ C a. o* U: z4 w2 H
5. 刚挠结合处线路设计
: S9 X1 c. V; g1 O" p9 T7 o! u, m) U6. 刚挠板拼版设计
2 H, a. M/ Z) U5 `3 j& O7. 其他设计建议
5 P& X+ q3 W0 |1 U l; q/ l; @
7 {. E2 l+ @) ?3 F8 } |
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发表于 2013-4-15 19:42
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发表于 2013-4-15 22:33
