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课题大纲* b8 {& Z/ C- n* n+ B
3 U& e' G q6 u9 ], m% x: p& W
《射频微波电路板设计与仿真》1 G3 m; I0 I0 [$ R
1. 射频/微波PCB应用
, p3 _! f# ]/ }# Z+ Q/ U. Z2. 射频电路板参数及工艺2 v# l7 n `' m' V( j! ^! U4 Q
3. ADS射频电路板级仿真
) s6 \: Q+ }6 C# ]4. 低噪声放大器PCB联合仿真
. _2 i x! B/ S! U3 X& F N9 r5. 微带滤波器仿真
( g B. w, x6 {% ~) S《PCB阻抗设计》
$ c0 C% k& q: R7 s% z- R- D7 ~1. 影响特性阻抗的因素9 r) a( t2 }' D( G' J+ V' Y7 M {
2. 各因素与阻抗的关系' @) B% L C- O R+ J0 K
3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素
5 D1 M- [. W& Q& B$ c4. 阻抗设计软件介绍. H4 h; |/ w2 C+ d) [1 h
5. 阻抗设计模式选择
" J8 M' Q* H7 h# | ], r1 p6. 阻抗计算涉及参数
; H4 g, s2 F+ i8 ]+ N, D7. SI8000软件的实际应用
4 P9 Y2 m0 x9 ]5 ?3 U# _4 @* t/ o《IC封装设计与仿真》
. Z' u0 m* X: S3 t: b, u. [1. IC封装工艺
( o+ k& ]6 `5 K e1 j2. IC封装电仿真% \! X- R Q; }. [( [8 _8 A4 D
3. IC封装热仿真+ `8 X y; x$ A* I0 b* W, `& U
4. IC封装结构仿真+ _* V0 o) {8 j8 [5 s
《刚挠板可制造性设计》) K- a4 C+ B( t/ \/ L
1. 刚挠板常规设计8 b% y, N: G. }% g
2. 刚挠板叠层设计# \7 _6 G8 V1 m3 G
3. 刚挠板开槽设计
4 F% U0 s6 Q; q5 I4. 刚挠板挠性部分设计
# i Y: q- _; w4 g9 |- a8 h5. 刚挠结合处线路设计# K4 _! `7 b4 ^+ n/ U5 f- G
6. 刚挠板拼版设计
7 |6 i+ t, Q% `% F, A7. 其他设计建议
0 r9 @1 l7 c$ d) @. U2 h) \% S5 q) d1 g# r
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发表于 2013-4-15 19:42
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发表于 2013-4-15 22:33
