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课题大纲, R, z6 u1 K& b) `$ ?8 [' v
V: X5 x# o% \2 ]! U1 s. o1 @
《射频微波电路板设计与仿真》
3 U' _$ J3 l( R2 {' G4 D3 M' @1. 射频/微波PCB应用* m+ c" b, O- a; N; X
2. 射频电路板参数及工艺
8 P% T7 ]9 x% p# P( D3. ADS射频电路板级仿真4 }( \5 b0 g- e l3 }: G: v3 L
4. 低噪声放大器PCB联合仿真9 s+ V( w9 F6 `
5. 微带滤波器仿真
# [; B: ^" t# g《PCB阻抗设计》4 Q- }2 |8 s( S- l' u
1. 影响特性阻抗的因素
" Z9 z7 q. C( q. f$ X" f5 O! X2. 各因素与阻抗的关系9 i/ r5 S4 y( A% v. W' @- _
3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素
9 o( n& O3 i$ `. ?+ ~, ~4. 阻抗设计软件介绍
: ^& F' D9 D7 K5. 阻抗设计模式选择4 S' E9 k8 A W' ~: S3 T* F
6. 阻抗计算涉及参数* k* M" @1 U% V' s. h9 _0 B
7. SI8000软件的实际应用+ S: F5 p3 D8 H; v$ _
《刚性板可制造性设计》
5 u$ E* S P1 j+ r1. 盘中孔塞孔制作
1 x0 i- T& C, v% L# v; ]3 v2. 外形加工制作9 X( t3 M! s5 t( P4 S
3. 常规板材与非常规板材的选择
8 f; p# u' B1 R8 ~$ r* ^6 C; b4. 层间对位及混压的制作. j- K- V3 B4 O% R
5. 不同BGA Pitch和PGA的最小设计及可制造性
6 c, z/ Y1 M9 X) y. p. S3 Y: a6. 孤立孔及孤立线的影响! f. j' p4 q3 U" j. C1 {
《刚挠板可制造性设计》9 }( H2 G5 n- {, O2 p
1. 刚挠板常规设计$ G6 b7 r+ t& C1 U6 L: A
2. 刚挠板叠层设计
; C$ |4 _- {" m! r( `. \3. 刚挠板开槽设计
0 \' {- x/ J! ]; \8 h1 S4. 刚挠板挠性部分设计
5 y6 @. P+ R# W5. 刚挠结合处线路设计
! f7 w4 H! G3 }' _0 g5 s( U1 @: W8 m6. 刚挠板拼版设计
" e& o! b6 P" r/ R7 \& D1 N7. 其他设计建议. r! @: B1 w- u. i5 M
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发表于 2013-4-15 19:34
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