|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
课题大纲
2 m& e( t( J F- A1 S% S3 L6 O+ i7 x
k. P( o( }1 p《射频微波电路板设计与仿真》' u' y' J+ ]3 X0 {1 C* q9 @3 y
1. 射频/微波PCB应用
! g. @3 _! Z% C& c) U+ |2. 射频电路板参数及工艺 {6 t7 Z# C) M3 J. M4 a T
3. ADS射频电路板级仿真
4 Q8 ?; u* Y) q' s/ k4. 低噪声放大器PCB联合仿真2 B. \9 h: z+ _2 \0 N5 V
5. 微带滤波器仿真
; R; x4 L% U6 n x$ {7 o《PCB阻抗设计》5 x3 Z: S8 Y8 P0 _+ A% A3 C
1. 影响特性阻抗的因素
4 u1 H7 x! K2 \+ j3 f7 h! J2. 各因素与阻抗的关系
: L% X; v) }6 _) ^: u! [/ @. U+ D3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素
# d) f8 W: R1 n8 m- c! ?4. 阻抗设计软件介绍( j N% t8 t3 _3 m7 i5 p6 z' Q
5. 阻抗设计模式选择' w1 a, ?# U: c
6. 阻抗计算涉及参数! t, q4 E: D( P& [! m& e
7. SI8000软件的实际应用 N4 ^9 K8 [* D
《刚性板可制造性设计》4 _' {: z: p$ o% K: z: q
1. 盘中孔塞孔制作
6 }& Z0 c% L2 I, X! J; ~/ V2. 外形加工制作+ x- J. c1 V0 P
3. 常规板材与非常规板材的选择
/ G/ M$ s! \6 a: Q4. 层间对位及混压的制作
/ J1 s' q: o3 y! y( ?* a" s5. 不同BGA Pitch和PGA的最小设计及可制造性' p* ?' B2 E# D2 I
6. 孤立孔及孤立线的影响
3 V9 n9 E5 P' f' r" O+ b% r《刚挠板可制造性设计》0 s. W& R- ^* A8 ]/ k# f! K
1. 刚挠板常规设计
' Y2 O, G7 W1 V0 }2. 刚挠板叠层设计
3 y% R. U2 x1 L% s1 Z3. 刚挠板开槽设计
3 M& K! K( p7 `4. 刚挠板挠性部分设计
) s. W1 h" C1 t5. 刚挠结合处线路设计
$ N% s U! v+ E" I; z2 ~6. 刚挠板拼版设计# ?2 j$ V [8 V0 t1 A* Q
7. 其他设计建议% {* P2 J: O6 ^* J) S2 j, g& W8 v
|
|
/1 
发表于 2013-4-15 19:34
收藏
淘帖
支持！
反对！