兴森快捷电子硬件技术研讨会“西安站”于4.18日在西安市光华路20所导航宾馆举行请参加

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课题大纲

1 r- W( m8 T) R$ Y《射频微波电路板设计与仿真》
( J: P% y. i  j* }' ^1 D9 l1.        射频/微波PCB应用
2.        射频电路板参数及工艺
& ?/ Q- E5 b4 H7 ?/ p, s3.        ADS射频电路板级仿真
. D4 J& S9 G, r# `4.        低噪声放大器PCB联合仿真
5 L" N* y0 F1 K; J+ s, }/ A5.        微带滤波器仿真
5 W  w* g9 o" L8 `1 H* j; i( e《PCB阻抗设计》
1.        影响特性阻抗的因素
2.        各因素与阻抗的关系
: C! l9 H( `7 k) P+ ^+ e3.        推荐阻抗设计时需考虑的其它因素
- s+ a% e& h$ a) R2 l* |# o4 M/ m4.        阻抗设计软件介绍
' Z# }; U. ]# n5.        阻抗设计模式选择
6.        阻抗计算涉及参数
7.        SI8000软件的实际应用
《IC封装设计与仿真》
) e7 ^. c7 c* P0 C7 S# O5 d1.        IC封装工艺
2.        IC封装电仿真
3.        IC封装热仿真
4.        IC封装结构仿真
7 W. q8 }. ~- g$ i5 x《刚挠板可制造性设计》
1.        刚挠板常规设计
2 U& d: N! K  h2 m2.        刚挠板叠层设计
2 I# z2 X" U, D1 b3.        刚挠板开槽设计
4.        刚挠板挠性部分设计
5.        刚挠结合处线路设计
6.        刚挠板拼版设计
" u4 S1 s3 S( d! B! X7.        其他设计建议