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课题大纲% S6 I) u. F/ p+ P0 F& K
9 Y/ V$ z5 z- }《射频微波电路板设计与仿真》 h4 u7 B; u1 H7 l
1. 射频/微波PCB应用8 @! d S1 R, H* k2 `
2. 射频电路板参数及工艺0 C/ @5 D2 ^3 J5 x9 w. n) u J
3. ADS射频电路板级仿真
; B( g! v$ r& k+ R) t( Z. ^4. 低噪声放大器PCB联合仿真 N- o* i& L& N9 Z
5. 微带滤波器仿真; J2 j& X6 A3 Y: | m
《PCB阻抗设计》
- o9 d. x$ U+ k) M# u6 K1. 影响特性阻抗的因素, O2 e0 P, O$ U( y, ]$ X
2. 各因素与阻抗的关系1 { W, a2 p, V1 R2 `: Q5 N
3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素
7 R4 n* Q! S& I2 T+ _4. 阻抗设计软件介绍
4 g" q7 I+ F# J2 E. m5. 阻抗设计模式选择9 Z0 c' \4 n* j, `" b& V7 g5 E. V
6. 阻抗计算涉及参数4 E- V; p1 f; t; Q! i+ n' m
7. SI8000软件的实际应用0 B0 T7 |' A8 Q/ V8 C8 l) K5 U. g
《IC封装设计与仿真》
% z" l$ d+ g2 z+ |* I+ N; Y0 K1. IC封装工艺
k$ c- N6 Y6 y; N8 ^2. IC封装电仿真
: ?, B, J$ [7 }5 I1 k3. IC封装热仿真: P4 a t* L z% a: r/ ^8 e
4. IC封装结构仿真
! K! `& A4 F4 I6 e- s& s4 b《刚挠板可制造性设计》+ J; }: E9 f( c, `* K
1. 刚挠板常规设计
7 X0 D& e- s( @ G H2. 刚挠板叠层设计' X$ T7 V- w. O8 o: U# ^- @# d
3. 刚挠板开槽设计! t: j. ~/ h* @1 }$ J, |
4. 刚挠板挠性部分设计2 R! t, j2 q1 {( t/ p0 B
5. 刚挠结合处线路设计
+ U6 z& E% }& a; a4 ^* z: \6. 刚挠板拼版设计
' `9 X! o7 |1 X7. 其他设计建议+ f- n1 X4 b: B2 v% D$ T
0 n0 F$ V3 u; _; R! ^ |
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发表于 2013-4-15 19:31
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