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请问元器件封装的参考好,设备号的填写?

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1#
发表于 2013-4-3 16:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在制作封装的时候,如下图SOP28的Silkscreen_Top 的dev ,和REF,还有ASSEMBLE_Top的REF,请问意思文本是否需要填写,不填写对后期PCB的制作有没有影响?

捕获.PNG (9.36 KB, 下载次数: 6)

捕获.PNG

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2#
发表于 2013-4-3 22:41 来自手机 | 只看该作者
没有影响

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3#
 楼主| 发表于 2013-4-3 22:59 | 只看该作者
wangxingping 发表于 2013-4-3 22:41
8 u9 o# D& R3 z( {( a没有影响
/ d! z8 w2 I6 o% P) D
{:soso_e182:}
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