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请问封装中这两处是什么意思?

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1#
发表于 2013-4-2 10:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
如图所示,PQFP-44的封装,图中红色标记的是什么意思? 谢谢各位

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捕获.PNG

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2#
发表于 2013-4-2 10:35 | 只看该作者
第一个问号是管脚的厚度 第二个不知道神马

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3#
发表于 2013-4-2 11:28 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 11:30 编辑 ! S3 C' B1 f% h; |
: Z; H+ M1 ^0 n6 q7 {
without Plating9 J) x9 j9 {5 ?8 }7 I
& l1 F1 A6 r- Z
就字意來說是「未電鍍前的管腳寬度」,真正的目的和意義還要想一下或更多的資訊(為何要強調這一點?),三角形 1、2 的註解不是在右手邊,幹麼不全部剪進來呀?
8 d1 A3 K" m: ]
2 |/ K! j# A3 R  m上傳一下芯片資料不會死吧???
* M. e* j& o  i% L& |( l5 C
7 w; b% B0 ]  _& B1 w{:soso_e119:}

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4#
发表于 2013-4-2 11:30 | 只看该作者
本帖最后由 lidean 于 2013-4-2 11:32 编辑
4 C2 H+ A( j  \; |0 J& R! |. ]* Y
b(w/o plating)应该是表示一个管脚的宽度(without plating,不加镀层),至于第一个请楼下的回答

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5#
发表于 2013-4-2 11:41 | 只看该作者
回答楼上的,我觉得是底座平面的厚度,为什么呢?请看图,SEATING PLANE。

42343.jpg (12.9 KB, 下载次数: 0)

42343.jpg

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6#
发表于 2013-4-2 12:23 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 12:26 编辑 , s% j4 d+ E7 e  U' a8 e8 I* y
! E: Q4 `6 E6 \0 k- B
剛才經刑部三堂會審,有一個推測...!@#$%^&*?...
3 A" Q% D$ r6 _+ M2 F! v' P* T# s. D. b; Q, b: @/ \
不是啦!是問了待過半導體的朋友。! P4 t8 `: x' n' ?
" h6 h+ u) d4 F" t5 R
請問樓主︰這家芯片廠商不大,對不!9 L  Y3 {5 k$ ]+ K" j4 e! L" q) U2 w
; W4 }) [8 S/ e7 D! i$ e- o; Q

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7#
 楼主| 发表于 2013-4-2 12:36 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 12:23
8 T2 @$ b; p' r$ d$ A剛才經刑部三堂會審,有一個推測...!@#$%^&*?...2 B8 c$ a+ b! K+ F' I* V2 u

8 d0 H" S* u2 j不是啦!是問了待過半導體的朋友。
8 T& R  E8 U/ P; L) n  u* Y  c- k
谢谢,确实是国产的芯片,呵呵

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8#
 楼主| 发表于 2013-4-2 12:43 | 只看该作者
liangjiatian 发表于 2013-4-2 10:35 ' F  k0 {6 ~$ G2 d
第一个问号是管脚的厚度 第二个不知道神马
: t8 T8 ], |+ G  I% p5 E
管脚厚度只有4MIL ,真的很少见哦

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9#
发表于 2013-4-2 13:01 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 16:06 编辑 ) d7 }: m- ^/ a3 S5 V

& _+ o3 Q/ q  ?6 g" m曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中容易熔接,然後再送回來測試。" E1 }0 ^* D* o6 K# D+ @
6 D; C* \/ A; Q
標準的 PQFP-44 管腳寬度,在電鍍完本來就應該介於 0.25mm 至 0.35mm(如附件)。有可能是封裝廠委外的電鍍廠技術不夠好,無法保證落在合理的公差範圍之內,所以畫蛇添足的加註了一句 "w/o plating"。
+ G* h" \1 G" s& h" R
; F1 H6 v) |: w9 p( f其實是有點預埋脫罪之詞的意味,但我覺得右邊那兩個註解應該也有透露一些玄機,樓主應該也要把它們貼出來的。可能 JEDEC 規範也有提到,芯片框架(Lead Frame)管腳寬度應為 0.25mm ~ 0.35mm,藉此順理成章的將責任都推給 JEDEC 規範。
1 S& N4 F% s4 N! |: X" o* @. {8 ~1 c
{:soso_e180:}

071423168.pdf

172.42 KB, 下载次数: 16, 下载积分: 威望 -5

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10#
发表于 2013-4-2 15:04 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 13:01 7 p! C) K, P+ S/ H
曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中 ...
5 I  H& |5 P4 X! p9 {% @) p
哪里都能看到你

点评

支持!: 5.0
支持!: 5
好啦!我乖一點,免得被圍毆。  发表于 2013-4-2 15:53

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11#
 楼主| 发表于 2013-4-2 15:11 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 13:01
4 n" j6 m& u; C, {+ @9 @+ b3 l; K曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中 ...

* L8 f$ s7 r- S5 s+ p3 P  K8 e7 w呵呵。。。真专业{:soso_e179:} ,另外还有一个问题,封装版本号的区别,例如SO16的封装,有SOT109-1,SOT109-,SOT109-3三种规格的封装版本号,这些版本号决定封装有微笑的差别,但是我们在做封装的时候,基本没有注意版本号,这样做是否会出错?

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12#
发表于 2013-4-2 17:25 | 只看该作者
幾何公差圖示(Geometrical Tolerance Symbol)
! A% N/ r2 D9 C7 @% O! C% N1 d- ]$ o& x5 `% b1 l6 S
那個小饅頭應該是指管腳下方平面的彎曲度,曲度太大不利於銲接。: z; Y, a, c- E( s1 M
1 f! l: T: [# `) O# A4 Y4 H

drawing14.pdf

716.11 KB, 下载次数: 12, 下载积分: 威望 -5

点评

提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  发表于 2013-4-2 22:09

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13#
发表于 2013-4-3 00:52 | 只看该作者
jacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  # g! r; Q3 {% F: ^
-----------------------------------------------------------------------------------------------. p' q" e' p. D& s) x2 v: B
看太快!跟小犬一樣,考試的時候東漏一題、西漏一題的。
. c, B/ u7 f2 F+ i' C$ ^! U1 k1 k  ^* G% W/ R
{:soso_e110:}

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14#
 楼主| 发表于 2013-4-3 08:35 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-3 00:52
2 x9 n6 J: D9 d' D4 r  F3 Wjacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  5 a* d* `- e+ [$ `
------------------------------ ...

% u. j8 i  S  H+ Z$ i领导视察发现新情况了

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15#
 楼主| 发表于 2013-4-3 08:37 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-3 00:52 ( D3 F( H$ }% f: m. E
jacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^    G- `% ]* |3 j; b0 w* u
------------------------------ ...

! p. p! y. H) u- O领导视察发现新情况了{:soso_e113:}
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