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请问封装中这两处是什么意思?

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1#
发表于 2013-4-2 10:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
如图所示,PQFP-44的封装,图中红色标记的是什么意思? 谢谢各位

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捕获.PNG

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2#
发表于 2013-4-2 10:35 | 只看该作者
第一个问号是管脚的厚度 第二个不知道神马

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3#
发表于 2013-4-2 11:28 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 11:30 编辑 ' @7 Q* Z7 E( Y1 g. \. _
+ B" c0 a  N1 K: x6 z) j
without Plating* R' m7 U7 _3 _

( _: t2 M0 ?# P- _- r2 D就字意來說是「未電鍍前的管腳寬度」,真正的目的和意義還要想一下或更多的資訊(為何要強調這一點?),三角形 1、2 的註解不是在右手邊,幹麼不全部剪進來呀?2 C/ ]; i( }/ H8 o/ c( R% s& b* Y

( r. ]+ C' P# [! ?5 q% H5 r9 h4 B上傳一下芯片資料不會死吧???
: s7 I( W2 N  |* s; z
' x, A  ?! r, X& a1 \+ D{:soso_e119:}

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4#
发表于 2013-4-2 11:30 | 只看该作者
本帖最后由 lidean 于 2013-4-2 11:32 编辑 & q/ ~* b$ I" |

) w$ a1 u2 K: hb(w/o plating)应该是表示一个管脚的宽度(without plating,不加镀层),至于第一个请楼下的回答

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5#
发表于 2013-4-2 11:41 | 只看该作者
回答楼上的,我觉得是底座平面的厚度,为什么呢?请看图,SEATING PLANE。

42343.jpg (12.9 KB, 下载次数: 1)

42343.jpg

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6#
发表于 2013-4-2 12:23 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 12:26 编辑 1 [2 R/ D3 ^4 q* i+ u" K# d

1 v' x6 R/ y& z+ s8 V' G7 _! L剛才經刑部三堂會審,有一個推測...!@#$%^&*?...
# X9 q: _) A% H1 K4 t( @! M1 I; G- s) g
不是啦!是問了待過半導體的朋友。
" s8 I1 \, }1 e" |+ l! J+ _9 N9 h9 }! S# L/ z! ]
請問樓主︰這家芯片廠商不大,對不!' `9 g0 z) p4 F3 i! R/ R& [

. ?) j  z% c$ [' l. T

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7#
 楼主| 发表于 2013-4-2 12:36 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 12:23   g- K) }/ p/ k/ {/ P* W
剛才經刑部三堂會審,有一個推測...!@#$%^&*?...8 }# `$ o8 `: z& W

' w) N- z% J* d$ A5 Z* z7 }. v不是啦!是問了待過半導體的朋友。

! `, }; d4 s' G$ u( y+ T% |% c谢谢,确实是国产的芯片,呵呵

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8#
 楼主| 发表于 2013-4-2 12:43 | 只看该作者
liangjiatian 发表于 2013-4-2 10:35 8 W3 j% d5 f' I7 p) u7 Z
第一个问号是管脚的厚度 第二个不知道神马

$ O, I. l7 P9 h 管脚厚度只有4MIL ,真的很少见哦

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9#
发表于 2013-4-2 13:01 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 16:06 编辑 / A* ^1 @: w* c% J) w1 y3 y+ n
# r: _* b1 }! T  ^& b2 }
曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中容易熔接,然後再送回來測試。
0 X0 t' Z! y9 _9 e  e
0 j2 G- ~, i# m1 N  d" E5 w6 m標準的 PQFP-44 管腳寬度,在電鍍完本來就應該介於 0.25mm 至 0.35mm(如附件)。有可能是封裝廠委外的電鍍廠技術不夠好,無法保證落在合理的公差範圍之內,所以畫蛇添足的加註了一句 "w/o plating"。7 r% {7 A2 {! k$ B5 A7 @! B
  a4 X" y+ c! t6 A
其實是有點預埋脫罪之詞的意味,但我覺得右邊那兩個註解應該也有透露一些玄機,樓主應該也要把它們貼出來的。可能 JEDEC 規範也有提到,芯片框架(Lead Frame)管腳寬度應為 0.25mm ~ 0.35mm,藉此順理成章的將責任都推給 JEDEC 規範。. c- A( P( ^) a) _9 M' C9 m2 z
9 ?# v8 Q2 l- l: `# O
{:soso_e180:}

071423168.pdf

172.42 KB, 下载次数: 16, 下载积分: 威望 -5

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10#
发表于 2013-4-2 15:04 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 13:01
: T3 Y9 Z' M8 P曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中 ...
8 w, s8 g% A6 m8 G
哪里都能看到你

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支持!: 5.0
支持!: 5
好啦!我乖一點,免得被圍毆。  发表于 2013-4-2 15:53

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11#
 楼主| 发表于 2013-4-2 15:11 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 13:01
) A$ I$ O, e% S3 l8 u! f曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中 ...
8 c- t! S& I; b8 A1 F
呵呵。。。真专业{:soso_e179:} ,另外还有一个问题,封装版本号的区别,例如SO16的封装,有SOT109-1,SOT109-,SOT109-3三种规格的封装版本号,这些版本号决定封装有微笑的差别,但是我们在做封装的时候,基本没有注意版本号,这样做是否会出错?

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12#
发表于 2013-4-2 17:25 | 只看该作者
幾何公差圖示(Geometrical Tolerance Symbol)
- L$ Q. _* R- m. w1 `6 ^
% L5 R5 }( I# v那個小饅頭應該是指管腳下方平面的彎曲度,曲度太大不利於銲接。. q! z+ i9 I$ _8 j

, c- a) o" n# Q2 d4 `

drawing14.pdf

716.11 KB, 下载次数: 12, 下载积分: 威望 -5

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提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  发表于 2013-4-2 22:09

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13#
发表于 2013-4-3 00:52 | 只看该作者
jacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  $ X$ W  n5 m, I% c
------------------------------------------------------------------------------------------------ K6 _- v3 l" Q' X! `+ U
看太快!跟小犬一樣,考試的時候東漏一題、西漏一題的。5 ]$ {* Y  F$ Z4 f, r& x

+ T+ _* C; k* G9 S/ s{:soso_e110:}

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14#
 楼主| 发表于 2013-4-3 08:35 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-3 00:52
7 U' M; A9 m1 G: D+ E0 _' ?jacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  " `/ ^7 q: b, m8 z3 F! h7 k/ r
------------------------------ ...

) F( m, C8 G6 Q领导视察发现新情况了

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15#
 楼主| 发表于 2013-4-3 08:37 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-3 00:52
* E; d" J) M; c7 e% e/ {! {3 b( Kjacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  5 I4 g4 I) m( a# i
------------------------------ ...
* F/ C8 e$ n4 V' [- z
领导视察发现新情况了{:soso_e113:}
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