如何保证贴片功率MOSFET极佳的散热效果

liuhai2200

项目中用了PQFN 封装的功率MOSFET，PCB设计中，将焊盘用大面积的铜皮覆盖(Top、Bottom间用过孔连接)，除此之外，还有什么好的散热措施吗？有与这种封装对应的有散热片吗？

part99

看看这个怎么样
$ V' B" J# A4 H1 e( _/ R0 xhttp://assmann.us/specs/V5618A.pdf

part99

如果是几个MOSFET靠在一起，还可以用长一点的。
http://assmann.us/specs/V5618B.pdf
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liuhai2200

part99 发表于 2013-3-24 21:13
如果是几个MOSFET靠在一起，还可以用长一点的。
http://assmann.us/specs/V5618B.pdf

9 w) E0 p1 t: w& C& f7 H2 Y6 M
/ x8 M: N( e* l' Y+ H- k, K7 a这感觉挺好的，安装怎么考虑，好像没定位孔。谢谢啊！

part99

liuhai2200 发表于 2013-3-24 09:04
这感觉挺好的，安装怎么考虑，好像没定位孔。

用硅胶粘住就可以了，我试过双面胶也可以的。

liuhai2200

part99 发表于 2013-3-24 22:07
* X+ u: z% V  R' T/ M用硅胶粘住就可以了，我试过双面胶也可以的。

好的 ，谢谢了！

zgq800712

散热片啊，加大铜面积多可以，
打孔，背面覆铜也可增加散热。