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覆铜后添加过孔

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1#
发表于 2013-3-14 15:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各位,图中焊盘处为什么要添加过孔,添加过孔有什么规则没

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底层.JPG

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顶层.JPG

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2#
发表于 2013-3-17 11:32 | 只看该作者
PGND必须关注泄放回路,泄放路径越短越好,而且最主要是泄放电流瞬时非常大,必须要有非常宽的铜皮(4mm以上最好)和非常多的过孔,不然回路阻抗太高,泄放速度慢你的PCB就有可能被打冒烟。

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3#
发表于 2013-3-19 14:58 | 只看该作者
均与通流,过孔添加以均匀为主,越多越好

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4#
 楼主| 发表于 2013-3-21 14:42 | 只看该作者
过孔和散热有没有关系,如果是高频,过孔的间距和频率有关系没

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5#
发表于 2013-3-25 13:27 | 只看该作者
qianwyyy 发表于 2013-3-21 14:42 2 L* M, x* u. I6 q
过孔和散热有没有关系,如果是高频,过孔的间距和频率有关系没
. O5 N2 ^5 C: H5 N* }! l
过孔和频率是有关系的 频率越高 过孔越密  有公式可以算的

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6#
 楼主| 发表于 2013-3-29 20:56 | 只看该作者
DIA3BLO 发表于 2013-3-25 13:27
6 L+ U4 J, x+ i7 T+ C过孔和频率是有关系的 频率越高 过孔越密  有公式可以算的

9 {) A. \' ?7 J5 c; |* T1 }在哪里可以找到公式

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7#
发表于 2013-4-2 08:43 | 只看该作者
qianwyyy 发表于 2013-3-29 20:56
# B! t) @5 O% s" o$ \, f在哪里可以找到公式

* ?6 ?5 ^' z# |. |& I: g( D% U8 t波长与频率成反比,λ=c/f
8 Y" j/ g# W$ H- z7 s0 V过孔间距小于1/4的λ就可以了

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8#
发表于 2014-2-28 11:10 | 只看该作者
铜皮上打过孔:
5 e7 c: O  `# x! \1、为了防止铜皮翘起来,让铜皮更牢靠
0 o2 H. w8 I) i" J% `9 f! {2、为了提高过电流的能力: Z& C- V! }' K$ B
3、为了更好的散热! Y3 T/ `* [5 q& p5 c5 ?. _
个人观点仅供参考* i( y+ g  d, S5 D. l( |
                    
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