如何实现PCB顶层与底层形状相同的覆铜，大小也相同

shiyan1532

如何实现PCB顶层与底层形状相同的覆铜，大小也相同？ 我每次都是画两遍，而且画的不一边大。。。有什么好办法没？

icm

Tools / Polygon Pours / Polygon Manager
# q1 k: n6 w! P& r' V* u$ L點擊要复制的覆铜,點擊Create Polygon From按鈕
選到底层
收工

老水牛

先画好顶层的覆铜，复制【可放一个过孔，复制的时候作为相对点】，粘贴覆铜【粘贴时同一的操作，在其他地方放一个过孔作为准点】，双击该覆铜修改层，再复制回到原来的地方即可。

77991338

楼上的方法很好...我一般也是这种方法不过没那么麻烦...先画好TOP铜皮...以原点为基准点进行复制然后以原点为基准点直接粘贴...弹出是否更新铺铜窗口选择否...现在就是TOP层有两层铜皮...双击铜皮会出现选择铜皮的选项选择没有网络的那一层...然后修改铜皮所在层再选择所需网络就全部搞定...

shiyan1532

...以原点为基准点进行复制然后以原点为基准点直接粘贴。。 为什么子复制和产贴的时候要有个基准点呢？  

老水牛

77991338 发表于 2013-3-12 15:04
; ~7 z) \8 k6 A( u' t; C3 c" T楼上的方法很好...我一般也是这种方法不过没那么麻烦...先画好TOP铜皮...以原点为基准点进行复制然后以原点 ...

% k' @' }6 |+ B4 A3 c还是版主的方法好点，学习了{:soso_e183:}

老水牛

shiyan1532 发表于 2013-3-12 15:19
...以原点为基准点进行复制然后以原点为基准点直接粘贴。。 为什么子复制和产贴的时候要有个基准点呢？

+ f1 s( V" z5 M. M7 n$ f- {有个基准点，保证粘贴后还是在原地方

shiyan1532

老水牛 发表于 2013-3-12 15:37
有个基准点，保证粘贴后还是在原地方

. Y# ?8 b$ ^: n/ ]9 F% D2 N& F+ R/ {嗯 懂了 多谢

PCL

大家为什么不用特殊黏贴呢？在当前层黏贴，保持网络相同（这个看具体了），勾前面两个

shiyan1532

PCL 发表于 2013-3-12 23:01
! h. |# ~2 ~/ E" c' _  \大家为什么不用特殊黏贴呢？在当前层黏贴，保持网络相同（这个看具体了），勾前面两个

这个拼版时候用较好

老水牛

PCL 发表于 2013-3-12 23:01
. _4 p; F2 T" h0 ?. c$ _. L# W" [5 {大家为什么不用特殊黏贴呢？在当前层黏贴，保持网络相同（这个看具体了），勾前面两个

; E# W0 j) X  G, N9 ~, W粘贴后不能保证覆铜和原位置一致啊

77991338

老水牛 发表于 2013-3-13 09:30
+ [7 M7 A3 F4 _' ^  y% p) _; o粘贴后不能保证覆铜和原位置一致啊

特殊粘贴也可以保证和原位置一致的哦...因为特殊粘贴的操作步骤也是先需要有个定位点来进行复制的...

老水牛

77991338 发表于 2013-3-13 09:55
' v! G4 d$ R% w# N特殊粘贴也可以保证和原位置一致的哦...因为特殊粘贴的操作步骤也是先需要有个定位点来进行复制的...

; M; h; a' _0 g8 d$ B0 W嘿嘿，那也是，多谢提醒

fresco_xy

我在Multi-layer上铺铜，这样顶层与底层就一样，线路板厂也没问题