这个封装怎么做？

ffxlg

请教一下，如何制作图中的封装呢？中间的PAD中的孔如何去做呢？两侧的焊盘如何做成这种形状？我用的是AD Winter 09。
8 Q# O% @$ G/ L0 Q# \! V9 i/ \; q补充两点：1、中间焊盘的孔我不希望用焊盘， 能否在表面上做出圆孔，不是过孔。基板不受损。
1 {4 L% X2 e; k6 Z* N9 h0 I7 ^0 ]  d          2、两侧的焊盘用其他形状也可以，我想知道如何在AD里面做出此款形状的焊盘。
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请大家指教，谢谢！

77991338

来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了...
首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好....
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; |% @! @* f- m. G/ r5 F然后将中间大焊盘的丝印复制以后粘贴到PCB里面去...然后在PCB中画polygon pour与polygon pour cutout...如图...具体尺寸这个比较麻烦...你要多修改修改....尤其是polyg pour cutout不太好画...

当然...TOP层要画TOP solder层也要画...而且TOP solder的polyg pour要稍微比TOP层的polygon大一些...为什么大一些就不用我说了吧...

都画好以后就直接复制然后粘贴到库文件中去....记住!!!!polygon pour复制到库文件里面会被打散...变成一根一根的铜线...所以复制粘贴之前必须保证尺寸的无误才能这步操作....
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其他的就没啥了...这样做完库已经建好了....下面两张是做好的库的样图....
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77991338

第一个问题不是很明白...不希望用焊盘孔也不想用过孔...在表面做圆孔...还不想基板受损  什么意思呢...难道是想做盲孔么...
" E: y9 x7 [$ n# _还有一点不太明白...你这个IC背面这些孔都有什么用途...是用来散热的?还是这些孔是凸出来的是用来定位的?还有像有些特殊的IC会在背面会有一些裸露的铜皮...这些铜皮下面是需要进行避让措施的等等...
& D7 C6 M; ?  M' i7 w只是这样片面的截图是看不出来什么的
! x& g# @4 B& }- f第二个问题你其实就是想知道下异性焊盘的做法...坛子里面很多的...找找就有了...

ffxlg

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8 w2 C, u7 ^0 T. ~: s6 @2 B$ S/ f呵呵！蛋刀贼果然厉害！~~
# [) ^( c9 H/ @+ L第一个焊盘是元器件底部有一个焊盘，规格书中推荐上面这种PAD。用焊盘或者过孔也可以做出来，但是会穿透PCB板，我想做成类似于网状覆铜的样子，做成一整个焊盘上有几个孔来。
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这是我在PCB里面用Polygon pour和Polygon pour cutout做出来的效果，我希望能做成此类效果，但是在元器件pcb.lib环境中没有Polygon pour，所以不知道如何做到规格书中推荐的形状。

qwzcp1229

看了半天没看懂楼主想要表达什么意思

dianzi1987

关于你的第一个问题很简单，焊盘一个方形一个椭圆叠加就可以解决。
第二个问题建议你做封装的时候只做多边形挖空区域为圆形，再在sold层画个你需要开窗的区域。做好之后再PCB里面铺铜，出gerber之后可以达到你要的效果。
下图为演示随意制作的，不知能否满足你的需要。

77991338

我大概懂了..就是IC背面是一块大焊盘...但是要在大焊盘上进行开孔避让IC上面的孔...应该是这个意思吧...
楼上的做法我看了下估计也不能满足要求...主要是虽然这样做了...但是你的solder层没有进行掏空还是会露铜出来...而且楼主希望的是做一个库出来...是不需要在PCB里面去修改的....

ffxlg

0 M# g  E  H! S* s# I' e' D

77991338 发表于 2013-3-13 09:50
7 w: S. a% P3 j/ Y8 _来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了...
首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好....

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  d- \, v5 B0 \% B+ W/ F% {因为在封装库里面无法使用polyg pour，所以在PCB文件下形成相应的焊盘再导入封装库里面。太有路了，谢谢！{:soso_e183:}

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吴鸣

77991338 发表于 2013-3-12 09:16
1 r8 |$ ]6 e- S/ m来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了...
. i& V8 P* B4 L. a" r首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好....

尤其是polyg pour cutout不太好画...

这个也比较容易，用线条画好想要的形状，t -> v -> t 一下就可以了。做好后复制的少就用e b ，多就剪切，阵列一下！

yuwenwen

中间焊盘  Top层，用铜制作的，怎么加Net呢？一般中间焊盘是GND

张文敏

ckcpyongfu

确实是高招，也是唯一的办法了

xiongying722

必须努力学习，都看不明白