Allegro 3D

Dandy_15 · 发表于 2013-3-7 10:29

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用allegro 做的器件封装三维图的效果，请大侠们指点一二，谢谢！{:soso_e100:}

sun20031 · 发表于 2013-3-7 10:44

allegro 3D就是一坨屎

xiahang · 发表于 2013-3-7 12:40

allegro的3D确实不怎么的，但可以看结构冲突

cxt668 · 发表于 2013-3-7 13:20

3D都很少用

joshcky · 发表于 2013-3-7 17:54

不错，功能越来越强大了

iaiping · 发表于 2013-3-7 20:15

看起来还不错，哪个版本下的Allegro做的？

wolf343105 · 发表于 2013-3-8 08:53

3D都很少用.

hejiabei77 · 发表于 2013-3-8 10:17

总比没有3D强

jxchaplilin · 发表于 2013-3-8 12:27

要是封装的高度信息完整的话，还是可以参考一下的

kevin890505 · 发表于 2013-3-8 13:23

敢问LZ 这个是怎么做的，3D不是placebound层限高么，你是把不同高度画成一个个的shape么？还有怎么可以不同颜色啊？

叫布什动我啊 · 发表于 2013-3-8 14:18

要增加元器件的高度。

timerc · 发表于 2013-3-9 19:12

allegro中可以调整那个Place Bound的高度，一块一块拼试试

hantown · 发表于 2013-3-9 19:16

allegro的3D功能太差了。
现在很多项目都要求电路板设计与机械结构协同设计。
但allegro的3D无法导出为step或DXF格式，实在是个遗憾！

suiwinder · 发表于 2013-3-9 20:37

慢慢连吧，不能一下就要求太高

tase · 发表于 2013-3-9 20:55

关键是建模的好坏。

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