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请教一个问题:BGA下的过孔绿油覆盖,如何在图上实现

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-21 15:17
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2013-2-26 15:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    BGA下的过孔用绿油覆盖,做成的板子在表层不导电的,如何在protel上实现。BGA下的过孔不处理焊接时容易短路。

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2013-2-26 15:45 | 只看该作者
    只会一点AD,protel不知道跟AD是否相同
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-21 15:17
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    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2013-2-26 16:55 | 只看该作者
    protel AD的都可以

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2013-2-26 17:26 | 只看该作者
    这个在制作电路板的时候,告诉厂家即可。一般情况下,每个公司都有制版说明文件要你填,其中就有过孔处理的选项,选择阻焊覆盖或阻塞覆盖即可。2 g: \7 |, e0 D: p6 H
    以上仅限于正规的大公司,对于小作坊,有时候你说不说一样,都不覆盖过孔。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2013-2-26 20:20 | 只看该作者
    本帖最后由 wanghanq 于 2013-2-26 20:34 编辑
    6 s) w! j4 z2 o; [! z, s: O
    ' U8 V& l8 ^3 ~1 A( n4 ?3 @+ g提醒:
    : Y5 g* N) O" J, f7 F2 `过孔上阻焊(绿油覆盖)   塞孔工艺8 f. ~. S( |0 ~, Q' }$ h# M

    # `% ?# y8 R; t; XBGA中过孔的处理,正规的厂家自有默认的处理工艺(塞孔工艺),但建议最后在文档中指明工艺要求。" ?  W# }4 [/ b- s/ q  c/ |
    如果只是普通的小加工厂,则需要了解并沟通 期望得到的 处理效果(简单如常规的过孔不开窗处理)
    , |7 H2 B7 P) O" R7 _
    + ?' t: n  H; Z( I/ X
    补充相关资讯地址:2 g3 P$ d" k0 s$ ]: f+ ?2 ^4 ^
    8 u% E+ H! c# n' |( Z' n
    塞孔加工工艺探讨 http://www.pcbtech.net/article/process/0H3T0H008/8407.html

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2013-2-27 07:39 | 只看该作者
    wanghanq 发表于 2013-2-26 20:20 * F! c3 @0 I4 W
    提醒:$ U) O( f+ P- b8 O. b' \
    过孔上阻焊(绿油覆盖) ≠   塞孔工艺
      D. N  p6 I' ^) W. |) o
    不仅仅BGA 下面via 需要改绿油,其实所有via 都改绿油最好,免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方。$ T  q2 p3 g8 A% S: I
    ' l" Z: y$ a  _( j
    正确的方法如下,
    , F( a- j  y) f: x' z
    3 [# w' G- a% |DR ==> Mask ==> SolderMaskExpansion_Via
    6 P* t1 O( m6 d, ]6 `
    9 K. X( [  n' o0 w- _    IsVia
    / g4 z5 K2 O1 Z; x$ k- k6 A8 Y    Expansion = -1001 l% f, [. v$ M" |' z
    " S$ g* I% H* g
    过孔上阻焊(绿油覆盖) ≠   塞孔工艺 吗?
    1 E* D: `: A; b& I" ^
    % }2 }' ?) w: L8 H其实,应该说的 = 的。2 E5 x8 g6 v+ G- k# D' ~  a
    " x  ~. g/ ?0 Z& w7 Y
    为什么呢?" T! }9 ?2 Z" u* m: D
    3 v8 A1 M7 F; r8 P' p9 m4 S  ]
    如果via孔很小 8mil 以下,自然绿油就堵住孔了,! H3 c5 F$ t  o0 V& b

    + _4 q' f* w5 b. @via 孔大呢,比如 16mil 以上, 绿油刷上去,很快从孔漏下去了, 结果,表面绿油颜色很不均匀,厂家怎么出货呢?
    / ]9 R0 K4 V( \于是,你不要求塞孔,他们也帮你塞住,好让绿油均匀漂亮。

    点评

    这里所说的 BGA 中的过孔情形下 绿油=塞孔, 这的=仅是特例之一。 ( ≠ 中包含有 = 的部分)  发表于 2013-2-27 14:51
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-21 15:17
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
     楼主| 发表于 2013-2-27 08:37 | 只看该作者
    选中图中的两个选项也可以实现绿油覆盖- p3 l* Q6 l) x4 b  n$ F0 B

    1.JPG (51.99 KB, 下载次数: 5)

    1.JPG

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2013-2-27 14:42 | 只看该作者
    本帖最后由 wanghanq 于 2013-3-1 21:28 编辑 5 {% P5 R: t% n  R
    andyxie 发表于 2013-2-27 07:39 0 M8 y2 b  h4 d. \: e
    不仅仅BGA 下面via 需要改绿油,其实所有via 都改绿油最好,免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方 ...

    2 p8 N' {7 r$ }) H
    ' _# n6 n8 E* p4 f: t- r! S7 s又要扩展学习了  ^_^   新手有必要在网上 查找 和 阻焊 相关的材料学习
    / b. A3 `8 t2 j5 M8 x9 `3 k; F- x
    7 P: l$ }# g; a) W6 Q如果 制版厂工艺及品质控制不到位的话,via 是否都上阻焊   也将是一件 “纠结”的选择。
    + ]6 X9 V! l8 ]; Q& a" A+ a

    + ~( P3 E8 a; B1 I4 x. g先了解下面这段:
    ' B# d8 F3 F4 N* c7 s; @% p7 S" q% j5 ?
    PCB铜层的保护(处理),最普遍的有:热风整平(HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating  gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银(IS)和沉锡(IT) 等。 " ^- J: g. L  ^* V
    (1)热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后,接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉,并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料;分有铅喷锡和无铅喷锡两种。
    2 j' L  ^+ {# G+ Q8 C# C5 K) b优势:成本低,在整个制造过程中保持可焊接性。
    4 {, P) H( `: k9 s- x* j  ...

    ) m, Y, h& i2 h' q3 t% ]! e这里我们就最常见的 热风整平 工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平 是在 阻焊工艺完成后进行的。
    - V# I0 F: c) p8 z; q2 a* D6 K5 Y
    # g$ g$ R' r* j1 T: `9 L在过孔没有被阻焊覆盖的情形下,通过热风整平工艺后,过孔的某些缺陷(如沉铜工艺不达标:孔内漏铜、沉铜厚度不够),热风整平后在一定程度有所改善(通流量也略有提高)。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖(阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了)

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2013-2-27 15:19 | 只看该作者
    再次扩展: 制版厂的 过孔沉铜厚度  关注过吗?  - ~) u8 ?* a5 G8 Y( I
    此帖已归类在下面帖中中:
    6 n! j8 H6 ^9 t1 T  N) O4 H# _: b# j【给初学3-3】答非所问 杂乱汇总贴 “ 鱼 渔 ” & 提问的艺术
    . C/ S! R: o- j& N4 xhttp://www.pcbbbs.com/forum.php? ... 8&fromuid=63313, n  n1 j$ y: ?5 S9 G

    7 S5 M; ]/ v% T) m  v% f+ _! w帖中有些 沉铜 的参考说明...
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