请教一个问题：BGA下的过孔绿油覆盖，如何在图上实现

IO357

BGA下的过孔用绿油覆盖，做成的板子在表层不导电的，如何在protel上实现。BGA下的过孔不处理焊接时容易短路。

huasheng501

只会一点AD，protel不知道跟AD是否相同

IO357

protel AD的都可以

北漂的木木

这个在制作电路板的时候，告诉厂家即可。一般情况下，每个公司都有制版说明文件要你填，其中就有过孔处理的选项，选择阻焊覆盖或阻塞覆盖即可。
以上仅限于正规的大公司，对于小作坊，有时候你说不说一样，都不覆盖过孔。

wanghanq

* C5 A4 P' T" q7 {  H
提醒：
过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺
+ [- ^5 A! n& ^4 V
BGA中过孔的处理，正规的厂家自有默认的处理工艺(塞孔工艺)，但建议最后在文档中指明工艺要求。
如果只是普通的小加工厂，则需要了解并沟通 期望得到的 处理效果(简单如常规的过孔不开窗处理)
/ N, L# p2 D6 b& D% e
- ^, f$ l( e, m1 a* N, i补充相关资讯地址：

$ @- J$ d$ a, S4 O, Y& j5 ?7 D- u& ~塞孔加工工艺探讨 http://www.pcbtech.net/article/process/0H3T0H008/8407.html

andyxie

wanghanq 发表于 2013-2-26 20:20
提醒：
7 R9 g. S7 Z9 G6 C过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺

不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方。
' F' ]  b. }" k! C9 O: |
正确的方法如下，
8 o- |& G/ ]6 a8 w- E
9 o( q2 D- `, ?8 ?# G" T8 yDR ==> Mask ==> SolderMaskExpansion_Via

5 u3 K2 ~; E9 j0 k- ?) F    IsVia
; P3 a9 u0 P0 o    Expansion = -100

过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺 吗？
0 ^: x6 x) b- E5 J% m
其实，应该说的 = 的。
' _+ |6 i7 I: J
为什么呢？
* e0 [- v% Z  ]; P
如果via孔很小 8mil 以下，自然绿油就堵住孔了，
# d7 h1 U& i& m- L3 L4 |
via 孔大呢，比如 16mil 以上， 绿油刷上去，很快从孔漏下去了， 结果，表面绿油颜色很不均匀，厂家怎么出货呢？
于是，你不要求塞孔，他们也帮你塞住，好让绿油均匀漂亮。

IO357

选中图中的两个选项也可以实现绿油覆盖

wanghanq

andyxie 发表于 2013-2-27 07:39
不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方 ...

+ L6 g, \$ @2 m: o' j又要扩展学习了  ^_^   新手有必要在网上 查找 和 阻焊 相关的材料学习

如果 制版厂工艺及品质控制不到位的话，via 是否都上阻焊   也将是一件 “纠结”的选择。

先了解下面这段：
2 l2 M' h. U8 ?  ]4 D% G3 T

PCB铜层的保护（处理），最普遍的有：热风整平（HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating  gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS)和沉锡(IT) 等。
（１）热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。
9 y" Y# d  p' L/ \. u优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。
  ...

+ a' o& [1 ?- r. h; ~9 D这里我们就最常见的 热风整平 工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平 是在 阻焊工艺完成后进行的。

( C  n/ X. M6 I1 g在过孔没有被阻焊覆盖的情形下，通过热风整平工艺后，过孔的某些缺陷（如沉铜工艺不达标：孔内漏铜、沉铜厚度不够），热风整平后在一定程度有所改善（通流量也略有提高）。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖（阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了）

wanghanq

再次扩展： 制版厂的 过孔沉铜厚度  关注过吗？  
6 v4 w9 Z& k0 @4 j! E1 R此帖已归类在下面帖中中：
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$ k; j" m8 t( k+ c4 s1 m; \9 X6 {帖中有些 沉铜 的参考说明...