|
本帖最后由 wanghanq 于 2013-3-1 21:28 编辑
, [% W& R# ^; |! b1 ]. S: _andyxie 发表于 2013-2-27 07:39 ![]()
2 P& r, g5 o, x2 o2 a2 J不仅仅BGA 下面via 需要改绿油,其实所有via 都改绿油最好,免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方 ...
% G+ v8 l& `- u7 {+ e# E( ?- X
! ^" B( a* g8 G又要扩展学习了 ^_^ 新手有必要在网上 查找 和 阻焊 相关的材料学习
* Y2 C7 v+ q3 @: W' D: H9 i2 j7 H
! p. b- \: E: J+ X2 P& C如果 制版厂工艺及品质控制不到位的话,via 是否都上阻焊 也将是一件 “纠结”的选择。
. ^7 T) u3 b$ c0 o6 W( y, ?9 c. J- N
先了解下面这段:* g$ g# ^# A+ I0 ~. T
. G# }" _9 L3 b! q: }8 {PCB铜层的保护(处理),最普遍的有:热风整平(HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银(IS)和沉锡(IT) 等。
9 s' {5 }9 w: h {6 }1 M$ t, {(1)热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后,接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉,并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料;分有铅喷锡和无铅喷锡两种。# d$ P. c9 f" k) r0 h3 f+ L
优势:成本低,在整个制造过程中保持可焊接性。 9 V( J e4 t$ M5 W7 s4 h5 d
... 2 D- K; v. t! ~ L: p& ?, B
这里我们就最常见的 热风整平 工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平 是在 阻焊工艺完成后进行的。
" w8 M% e/ P0 ^' K7 [+ D z7 ^$ ?& \( _5 \
在过孔没有被阻焊覆盖的情形下,通过热风整平工艺后,过孔的某些缺陷(如沉铜工艺不达标:孔内漏铜、沉铜厚度不够),热风整平后在一定程度有所改善(通流量也略有提高)。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖(阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了) |
|