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请教一个问题:BGA下的过孔绿油覆盖,如何在图上实现

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-21 15:17
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2013-2-26 15:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    BGA下的过孔用绿油覆盖,做成的板子在表层不导电的,如何在protel上实现。BGA下的过孔不处理焊接时容易短路。

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2013-2-26 15:45 | 只看该作者
    只会一点AD,protel不知道跟AD是否相同
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-21 15:17
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2013-2-26 16:55 | 只看该作者
    protel AD的都可以

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2013-2-26 17:26 | 只看该作者
    这个在制作电路板的时候,告诉厂家即可。一般情况下,每个公司都有制版说明文件要你填,其中就有过孔处理的选项,选择阻焊覆盖或阻塞覆盖即可。6 q8 ^7 W# _8 m
    以上仅限于正规的大公司,对于小作坊,有时候你说不说一样,都不覆盖过孔。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2013-2-26 20:20 | 只看该作者
    本帖最后由 wanghanq 于 2013-2-26 20:34 编辑
    0 ~( P! `& y% }& t6 c; V& s( o* s, f9 ]* |6 T
    提醒:# v1 Y5 M5 `3 r8 h
    过孔上阻焊(绿油覆盖)   塞孔工艺
    ' `: D# e2 r$ h) [9 O; g" D

    , A" \4 M: w. ^9 M8 E) s' c8 _BGA中过孔的处理,正规的厂家自有默认的处理工艺(塞孔工艺),但建议最后在文档中指明工艺要求。& v, Q* f* i& d5 a: j2 o* o2 E
    如果只是普通的小加工厂,则需要了解并沟通 期望得到的 处理效果(简单如常规的过孔不开窗处理)
    * L7 l7 ^+ d8 u* H% ]) Q
    # h) o" l: |9 l% x% c& P
    补充相关资讯地址:. n) d/ [) I; b4 S
    6 O" Z" [: C0 q6 y( Z
    塞孔加工工艺探讨 http://www.pcbtech.net/article/process/0H3T0H008/8407.html

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2013-2-27 07:39 | 只看该作者
    wanghanq 发表于 2013-2-26 20:20 + r/ A; D/ \, s3 c1 K5 h
    提醒:9 b% x1 Z4 P3 F
    过孔上阻焊(绿油覆盖) ≠   塞孔工艺

    # H! _# Q( X: M; S& s( A( ?! L不仅仅BGA 下面via 需要改绿油,其实所有via 都改绿油最好,免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方。
    4 P& Q) D8 |$ M+ N: [# l. I2 C( k
    9 b) y5 O% j* P3 e3 G) r% B' S2 M: Q正确的方法如下,( L+ |# }! q! C$ N* W

    6 L& q( O9 j. {; g3 c, y0 {DR ==> Mask ==> SolderMaskExpansion_Via  K& q- A5 J) E0 g# v% E  L
    2 A% C% J% n' }6 c' N5 F* X: f' K) o
        IsVia
    5 B/ J6 x4 O1 h3 ^    Expansion = -100
    / f. n6 ?  X2 W( U- E! o: H1 Y5 X. y. z) k+ y' {
    过孔上阻焊(绿油覆盖) ≠   塞孔工艺 吗?. f1 }9 M# v! k) q" z0 C  Z( y

    ; g% z5 n) V! o/ c6 z6 L其实,应该说的 = 的。
    2 y0 t" R# v, `9 I3 \" [+ V. L, C) N' e; a- a! V
    为什么呢?
    1 t: W! d' a2 |! n! a. \7 L8 |- V! c/ [# P+ J4 n0 K
    如果via孔很小 8mil 以下,自然绿油就堵住孔了,
    ( v- g0 @' J# W0 ^2 O4 B; {: F" Z7 @; H* t0 w% R
    via 孔大呢,比如 16mil 以上, 绿油刷上去,很快从孔漏下去了, 结果,表面绿油颜色很不均匀,厂家怎么出货呢?* d/ ^4 f$ {( S9 |) Y8 l
    于是,你不要求塞孔,他们也帮你塞住,好让绿油均匀漂亮。

    点评

    这里所说的 BGA 中的过孔情形下 绿油=塞孔, 这的=仅是特例之一。 ( ≠ 中包含有 = 的部分)  发表于 2013-2-27 14:51
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-21 15:17
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
     楼主| 发表于 2013-2-27 08:37 | 只看该作者
    选中图中的两个选项也可以实现绿油覆盖
    . p% h' T# E* f" [0 e9 c

    1.JPG (51.99 KB, 下载次数: 4)

    1.JPG

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2013-2-27 14:42 | 只看该作者
    本帖最后由 wanghanq 于 2013-3-1 21:28 编辑 / \+ ?% Z$ {/ \. [2 k
    andyxie 发表于 2013-2-27 07:39 5 M0 N$ o+ k: A7 |
    不仅仅BGA 下面via 需要改绿油,其实所有via 都改绿油最好,免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方 ...
    ' M2 L4 ]! O5 _7 r

    9 @1 V5 C- n7 R又要扩展学习了  ^_^   新手有必要在网上 查找 和 阻焊 相关的材料学习, l; s" M! L' f3 n! F) x/ q6 z
    & V3 B1 ^! ]- Y/ h8 {0 n6 p: h
    如果 制版厂工艺及品质控制不到位的话,via 是否都上阻焊   也将是一件 “纠结”的选择。
    * T- x5 q9 L6 b+ y. R' c6 ?! G. t

    # M/ F- g" c( q1 O5 G先了解下面这段:5 x" [# j* t5 F8 l

    , u/ A3 w1 ^$ j
    PCB铜层的保护(处理),最普遍的有:热风整平(HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating  gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银(IS)和沉锡(IT) 等。 . n$ E: u9 ]0 [1 Z
    (1)热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后,接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉,并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料;分有铅喷锡和无铅喷锡两种。
    7 C! T; k& Z' W6 G: _+ W* ?  s优势:成本低,在整个制造过程中保持可焊接性。
    / S2 n; Y$ l. B# q7 Z+ y  ...
    % }: a) B! Q9 x/ A% V' Y4 s
    这里我们就最常见的 热风整平 工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平 是在 阻焊工艺完成后进行的。
    : Y# r/ h8 y0 [0 P; G
    + }7 v$ q( X. k8 r在过孔没有被阻焊覆盖的情形下,通过热风整平工艺后,过孔的某些缺陷(如沉铜工艺不达标:孔内漏铜、沉铜厚度不够),热风整平后在一定程度有所改善(通流量也略有提高)。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖(阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了)

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2013-2-27 15:19 | 只看该作者
    再次扩展: 制版厂的 过孔沉铜厚度  关注过吗?  
    8 M; ]/ G: X% n* f3 ]& ?此帖已归类在下面帖中中:
    / J1 T2 n' p* z  O【给初学3-3】答非所问 杂乱汇总贴 “ 鱼 渔 ” & 提问的艺术* H$ v; D! R( r7 U1 }
    http://www.pcbbbs.com/forum.php? ... 8&fromuid=633132 U+ q' I2 ~+ B1 ]) T4 y( P

    2 w/ h7 J* ]" r" l0 U/ v帖中有些 沉铜 的参考说明...
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