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关于内层铜厚的问题

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1#
发表于 2013-2-22 16:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想请教一下大家,内层用0.5OZ的铜厚可以吗?会不会有什么影响?

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2#
发表于 2013-2-22 16:38 | 只看该作者
我们内层一般用1OZ的铜皮,0.5的没用过,内层铜皮就是内层的导通连接,如果太薄对连接关系不太好吧。

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3#
发表于 2013-2-22 23:13 | 只看该作者
内层铜厚采用1OZ还是0.5OZ,主要取决于内层线路的最小线宽线距. 当内层线路的最小线宽线距大于或等于4/4MIL时,可采用1OZ;当内层线路的最小线宽线距小于4/4MIL时,需采用0.5OZ喔!

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4#
 楼主| 发表于 2013-2-23 14:15 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2013-2-22 23:13 ! N: T" d. P: r4 X# ~
内层铜厚采用1OZ还是0.5OZ,主要取决于内层线路的最小线宽线距. 当内层线路的最小线宽线距大于或等于4/4MIL时 ...

3 k: a1 C9 I. P  I1 Q$ |+ [+ M了解了。谢谢!

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5#
 楼主| 发表于 2013-2-23 14:17 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2013-2-22 23:13
+ O2 i  v/ v* x( x; E内层铜厚采用1OZ还是0.5OZ,主要取决于内层线路的最小线宽线距. 当内层线路的最小线宽线距大于或等于4/4MIL时 ...

1 K/ u3 B9 E9 |( g另外,我想问一下内层铜厚0.5OZ对电源层会不会有影响,或者说会不会造成其他的一些影响呢?

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6#
发表于 2013-2-23 15:50 | 只看该作者
redeveryday 发表于 2013-2-23 14:17
1 }6 P; ~& C; W. T1 d另外,我想问一下内层铜厚0.5OZ对电源层会不会有影响,或者说会不会造成其他的一些影响呢?

, y9 U$ K( ]/ S- }影响肯定会有的,但非常小,主要以满足最小线宽线间距的要求及阻抗设计,板厚等要求为准!

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7#
发表于 2013-9-12 20:37 | 只看该作者
得看具体情况了,一般如果有阻抗要求,1OZ满足不了阻抗时就得用0.5OZ。

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8#
发表于 2013-9-12 21:00 | 只看该作者
fannie 发表于 2013-9-12 20:37
' g' A+ R9 e- b8 C2 y0 H得看具体情况了,一般如果有阻抗要求,1OZ满足不了阻抗时就得用0.5OZ。

, v4 \" L$ @7 X  J7 D! I7 g还得看板子的密度了,比如BGA的大小.

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9#
发表于 2013-9-22 16:13 | 只看该作者
还有军品和民品用的也不一样
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